等離子體處理技術又被稱為“等離子清洗技術”，在工業制造的制程當中常見的等離子體清洗技術就是由等離子清洗機來實現并完成。并廣泛應用到了各個行業領域當中，是一種新興的高效化制造技術。等離子體處理技術也被應用于PCB和半導體的制成當中，并且該技術在半導體領域應用技術成熟，也是半導體必不可少的制造工藝之一。

　　因此，等離子體處理技術在IC芯片的加工中是一項長期而成熟的技術。等離子表面處理技術是通過對氣體施加能量形成等離子體，而作用于材料表面(等離子體是一種高能、高活性的物質)并屬于一種干式清潔工藝，對任何有機材料都有很好的蝕刻、活化效果，并且是屬于環保工藝不會有污染的情況發生。

　　在pcb印制電路板制成當中，等離子體處理計劃的應用已經擁有了一套完整的解決方案。將企業的現有工藝技術有效整合，快速地實現高效化、清潔化的企業發展需求。其核心作用是幫助企業升級產品品質的核心狀態下，對企業生產成本的有效降低，降低成本方式有幾種：

　　1、產品更新迭代

　　產品更(geng)新迭代選(xuan)材時，再(zai)也不(bu)會因為原(yuan)材料表面的(de)(de)低性能而(er)選(xuan)擇其他(ta)費用(yong)更(geng)加昂貴的(de)(de)材料。

　　2、表面印刷涂覆工藝

　　采用等離(li)子體(ti)表面(mian)處(chu)理技術，能夠幫(bang)助企業實現在印刷(shua)涂覆的(de)工藝中，把材(cai)(cai)料表面(mian)的(de)性(xing)能提升到最佳，就能以(yi)(yi)最優(you)的(de)方式解決涂覆和(he)印刷(shua)耗(hao)材(cai)(cai)的(de)成本把控問題(ti)，不會再有以(yi)(yi)量追(zhui)質的(de)發展誤(wu)區。

　　3、為產品設計師提供更多的創作空間

　　設計(ji)師(shi)在設計(ji)新產(chan)品(pin)時，明(ming)明(ming)是有很超(chao)前并(bing)且很符(fu)合市場需(xu)求的產(chan)品(pin)設計(ji)方(fang)案，但因為材料表面性能的局(ju)限(xian)，讓原(yuan)有的設計(ji)早已脫離(li)設計(ji)初衷(zhong)。采(cai)用(yong)等離(li)子體表面處理技術能夠幫助(zhu)產(chan)品(pin)設計(ji)突破(po)限(xian)制，創造無限(xian)可能。

　　4、符合綠色發展指標

　　企業的(de)發(fa)(fa)(fa)展(zhan)(zhan)(zhan)核(he)心，隨(sui)著時代的(de)發(fa)(fa)(fa)展(zhan)(zhan)(zhan)也要發(fa)(fa)(fa)展(zhan)(zhan)(zhan)，未(wei)來(lai)將會是綠(lv)色(se)發(fa)(fa)(fa)展(zhan)(zhan)(zhan)、清潔高(gao)(gao)效化(hua)(hua)發(fa)(fa)(fa)展(zhan)(zhan)(zhan)和智能化(hua)(hua)發(fa)(fa)(fa)展(zhan)(zhan)(zhan)為前(qian)提(ti)的(de)核(he)心發(fa)(fa)(fa)展(zhan)(zhan)(zhan)方向，等離(li)子體表(biao)面處理技(ji)術的(de)綠(lv)色(se)發(fa)(fa)(fa)展(zhan)(zhan)(zhan)化(hua)(hua)和高(gao)(gao)效節(jie)能化(hua)(hua)能有效的(de)與企業發(fa)(fa)(fa)展(zhan)(zhan)(zhan)戰略指(zhi)標匹配。

　　等離子體處(chu)理(li)技術在(zai)(zai)PCB制(zhi)程(cheng)中也得(de)到了(le)廣泛的普(pu)及，接下來就(jiu)與小編Rogen一起來了(le)解(jie)等離子體處(chu)理(li)技術在(zai)(zai)PCB制(zhi)程(cheng)中有(you)哪(na)些功(gong)能應用：

　　1、碳化物的除去：

　　等離(li)子體處理(li)技(ji)術，不僅對各種板材進(jin)(jin)行鉆(zhan)孔(kong)(kong)污染(ran)處理(li)效果明顯，而且(qie)對復合樹脂材料和微(wei)孔(kong)(kong)進(jin)(jin)行鉆(zhan)孔(kong)(kong)污染(ran)處理(li)，更(geng)顯示其優越性(xing)。

　　2、孔壁凹蝕/孔壁樹脂鉆污的清除：

　　采(cai)用等離(li)子體處(chu)理技術(shu)對鉆孔污垢(gou)和凹(ao)蝕進(jin)行去除，則可以得到較(jiao)好的(de)孔壁粗糙度，有利(li)于孔的(de)金屬化電鍍，同時又具有“三(san)維”凹(ao)蝕的(de)連(lian)接特性。

　　3、聚四氟乙烯材料——活化處理

　　采用普(pu)通(tong)FR-4多(duo)層(ceng)印(yin)制(zhi)線電路板上的(de)(de)(de)孔金(jin)屬化(hua)加(jia)工方法，是得不到(dao)孔金(jin)屬化(hua)成功的(de)(de)(de)PTFE。其中，化(hua)學沉銅(tong)前的(de)(de)(de)PTFE活化(hua)前處(chu)(chu)理是很大的(de)(de)(de)難點，也(ye)是關鍵的(de)(de)(de)步(bu)驟。在PTFE材料化(hua)學沉銅(tong)前的(de)(de)(de)活化(hua)處(chu)(chu)理中，適于批量生產目的(de)(de)(de)有(you)以下兩種：

　　a)化(hua)學加工法(效果好，質量穩定)

　　b)等離子體處理法(fa)(工藝操作簡單(dan)，處理質量穩定可靠(kao))

　　4、內部預處理：

　　等離(li)子(zi)(zi)體(ti)處理(li)技術(shu)工藝(yi)屬于干法(fa)工藝(yi)，與(yu)濕法(fa)工藝(yi)相比具有許(xu)多優(you)點(dian)，這些優(you)點(dian)是由等離(li)子(zi)(zi)體(ti)自身的(de)(de)特點(dian)決定的(de)(de)。從高(gao)壓(ya)電離(li)出來的(de)(de)整體(ti)顯電中(zhong)性(xing)等離(li)子(zi)(zi)體(ti)具有高(gao)度(du)的(de)(de)活性(xing)，能與(yu)材料表(biao)面(mian)的(de)(de)原子(zi)(zi)發生連(lian)續的(de)(de)反應，使表(biao)面(mian)物質不斷被激(ji)發成氣體(ti)，揮發出來，以達到清潔的(de)(de)目的(de)(de)。

　　等離子體(ti)處(chu)理技術最大(da)的意義(yi)就是"讓一(yi)切表面成為可(ke)能"，它不是一(yi)種武器，不是只給一(yi)兩個人(ren)(ren)使(shi)用，而是讓更(geng)(geng)多(duo)人(ren)(ren)使(shi)用并(bing)讓世界受益。讓產品更(geng)(geng)精致、讓色(se)彩更(geng)(geng)多(duo)姿、讓生活更(geng)(geng)豐富。