一、等離子體的定義

　　等(deng)(deng)離(li)子(zi)(zi)(zi)體是一種電(dian)(dian)離(li)的(de)(de)(de)氣態物質，由離(li)子(zi)(zi)(zi)、電(dian)(dian)子(zi)(zi)(zi)和(he)中性原子(zi)(zi)(zi)/分子(zi)(zi)(zi)組成，整體保持中性電(dian)(dian)荷(he)。電(dian)(dian)子(zi)(zi)(zi)和(he)離(li)子(zi)(zi)(zi)彼此足夠接近，以至于(yu)它(ta)們可以在(zai)稱為德拜屏蔽長度的(de)(de)(de)半徑內的(de)(de)(de)許多(duo)附近帶電(dian)(dian)粒子(zi)(zi)(zi)上相互影響。結果(guo)，等(deng)(deng)離(li)子(zi)(zi)(zi)體中的(de)(de)(de)帶電(dian)(dian)粒子(zi)(zi)(zi)共同對外部電(dian)(dian)磁場作出反應。由于(yu)具(ju)有(you)高密(mi)度的(de)(de)(de)自由離(li)子(zi)(zi)(zi)和(he)電(dian)(dian)子(zi)(zi)(zi)，等(deng)(deng)離(li)子(zi)(zi)(zi)體非常具(ju)有(you)導電(dian)(dian)性。除了等(deng)(deng)離(li)子(zi)(zi)(zi)體和(he)電(dian)(dian)極之間(jian)的(de)(de)(de)周圍區域外，等(deng)(deng)離(li)子(zi)(zi)(zi)體具(ju)有(you)相同的(de)(de)(de)正負電(dian)(dian)荷(he)。大部分等(deng)(deng)離(li)子(zi)(zi)(zi)體中沒有(you)空(kong)間(jian)電(dian)(dian)荷(he)。

　　二、如何產生等離子體?等離子體是如何產生的?

　　等(deng)離子(zi)(zi)體(ti)中(zhong)的離子(zi)(zi)和(he)電子(zi)(zi)通過擴散和(he)復合而消失(shi)。為了維持穩(wen)定的等(deng)離子(zi)(zi)體(ti)，外部刺(ci)激會產生(sheng)更多(duo)的電子(zi)(zi)和(he)離子(zi)(zi)，因此(ci)必須平衡(heng)產生(sheng)和(he)損失(shi)的速度。大(da)多(duo)數等(deng)離子(zi)(zi)體(ti)產生(sheng)方法是加熱自由電子(zi)(zi)，將中(zhong)性原(yuan)子(zi)(zi)和(he)分(fen)子(zi)(zi)分(fen)解成具有足夠高能量的離子(zi)(zi)和(he)電子(zi)(zi)。

　　三、直流輝光放電等離子體

　　直流輝光放電(dian)有一(yi)(yi)(yi)個固(gu)定的(de)陰(yin)極和一(yi)(yi)(yi)個陽(yang)極。電(dian)子(zi)(zi)(zi)(zi)從陰(yin)極加速(su)到陽(yang)極并獲(huo)得更多能量(liang)(liang)。沿著陽(yang)極，電(dian)子(zi)(zi)(zi)(zi)與(yu)其(qi)他離子(zi)(zi)(zi)(zi)和中性物質發生多次碰撞。在撞擊過程中，電(dian)子(zi)(zi)(zi)(zi)將(jiang) 它們的(de)能量(liang)(liang)傳遞給(gei)中性器中的(de)離子(zi)(zi)(zi)(zi)和束(shu)縛電(dian)子(zi)(zi)(zi)(zi)。一(yi)(yi)(yi)旦電(dian)場強度(du)達到一(yi)(yi)(yi)定水平(ping)，自由移動的(de)電(dian)子(zi)(zi)(zi)(zi)就會獲(huo)得足夠的(de)能量(liang)(liang)，將(jiang)束(shu)縛電(dian)子(zi)(zi)(zi)(zi)與(yu)中性粒子(zi)(zi)(zi)(zi)分離。

　　四、大氣壓等離子體表面活化原理

　　1、N2 等離子(zi)體中的(de)自由基與表(biao)面(mian)的(de)碳(tan)反應

　　2、氧自由(you)基(ji)、碳(tan)、氫、金(jin)屬等在表(biao)面形成氧層(ceng)

　　3、表面(mian)被(bei)等(deng)離子(zi)體活化

　　五、氧等離子體應用

　　氧等(deng)離(li)(li)子(zi)(zi)體(ti)具(ju)有(you)(you)多種應用(yong)(yong)，例如光刻膠(jiao)剝離(li)(li)、除渣、有(you)(you)機污染物去除和表(biao)面官能團(羥基、羧基部分)生成以(yi)提(ti)高(gao)附(fu)著(zhu)力(li)和涂(tu)層能力(li)。它將硅片(pian)、PDMS、金屬(shu)、塑料、聚合(he)物和復合(he)材料等(deng)疏水(shui)表(biao)面轉(zhuan)化(hua)為親水(shui)表(biao)面。氧等(deng)離(li)(li)子(zi)(zi)蝕刻還通(tong)過增(zeng)加聚合(he)物的表(biao)面粗糙度來提(ti)高(gao)附(fu)著(zhu)力(li)，并廣泛用(yong)(yong)于器(qi)(qi)件(jian)封裝，如引(yin)線鍵合(he)、芯片(pian)連接、倒裝芯片(pian)底(di)部填(tian)充(chong)和器(qi)(qi)件(jian)封裝。通(tong)過增(zeng)加硅、玻璃和 PDMS的潤(run)濕性(xing)和粘附(fu)性(xing)，氧等(deng)離(li)(li)子(zi)(zi)體(ti)處(chu)理是微流體(ti)器(qi)(qi)件(jian)制造中的重要步驟(zou)。