顯示(shi)(shi)面板(ban)是手機、電視(shi)、平板(ban)電腦、筆(bi)記(ji)本電腦、安(an)防監控設(she)備、車載顯示(shi)(shi)屏等(deng)設(she)備必不可少(shao)的(de)組(zu)成部(bu)件。顯示(shi)(shi)面板(ban)的(de)發展大致(zhi)可分為以(yi)下階(jie)段：

　　20世紀20年代CRT(CathodeRayTube,陰極射線管(guan))技(ji)術作為第(di)一代顯示技(ji)術被正式商(shang)業化，代表產(chan)品：黑(hei)白(bai)及彩色(se)CRT電視。

　　20世紀90年代，等(deng)離子(zi)技(ji)(ji)(ji)術、LCD(LiquidCrystalDisplay，液晶(jing)顯(xian)示(shi))技(ji)(ji)(ji)術并行。2000年后(hou)，等(deng)離子(zi)技(ji)(ji)(ji)術逐步退出(chu)市場，LCD(液晶(jing)技(ji)(ji)(ji)術)逐漸成為全球(qiu)最(zui)主(zhu)流的顯(xian)示(shi)技(ji)(ji)(ji)術。

　　2010年左右，OLED商業化進程得到(dao)了實質性進展，之后AM-OLED逐漸(jian)成為(wei)中小尺寸平板顯(xian)示的主流，但因壽命問題無法在大(da)屏幕市場取(qu)代LCD，也無法在超(chao)大(da)屏幕市場取(qu)代LED。

　　未來(lai)Mini/MicroLED有望成為下一(yi)代主流技(ji)術(shu)。

　　顯示面板分類：

　　全球(qiu)顯(xian)示(shi)面板(ban)市場以LCD為主，新顯(xian)示(shi)賽(sai)道快(kuai)速增長。 LCD由于其技術的成熟性(xing)，以及在大(da)屏幕顯(xian)示(shi)領(ling)域如電視、筆記(ji)本電腦等的廣泛應用，市場需求和占比較(jiao)大(da)。

　　2020年，全(quan)球LCD面板出(chu)貨(huo)量高達(da)2.33億(yi)平方(fang)米， 占全(quan)球顯(xian)示(shi)面板96%市場份額。LCD面板保有量高，未(wei)來將繼續穩定(ding)在高出(chu)貨(huo)量水(shui)平，預計2025年將達(da)到2.79億(yi)平方(fang)米。OLED因其獨(du)特的(de)柔性特質，能滿(man)足曲面和(he)折(zhe)疊屏的(de)需求，被(bei)廣(guang)泛(fan)應(ying)用(yong)于手機等(deng)小屏幕(mu)產(chan)品，同(tong)時(shi)也應(ying)用(yong)于一(yi)些新興的(de)電子產(chan)品如智(zhi)能穿戴和(he)VR設(she)備等(deng)。

　　2020年，全球OLED面板出貨(huo)量僅(jin)為9.7百萬平方米， 但(dan)從2021年起預計將(jiang)以16.34%的年復合增(zeng)(zeng)長(chang)率增(zeng)(zeng)長(chang)，2025年有望達到25.1百萬平方米。根據(ju)Omdia數據(ju)，面板各下游應用(yong)領域不斷拓展與市場需(xu)求穩步增(zeng)(zeng)長(chang)，TV、移動設備作為最大應用(yong)類(lei)別保持(chi)平穩增(zeng)(zeng)長(chang);商用(yong)、車載等新顯示賽道(dao)快速增(zeng)(zeng)長(chang)。

　　全球顯示面板行業市場規模(出貨量，單位：百萬平方米)：

　　顯示行業主要下游穩步增長(單位：百萬平方米)：

　　LCD已取得主導，OLED投入加大。相較于韓國與中國臺灣地區，中國大陸顯示面板發展較晚。隨著京東方等國產面板廠商的崛起，中國大陸顯示面板以20.23%的年復合增長率快速追趕，市場規模從2016年的43.6百萬平方米增長至2020年的91.1百萬平方米，預計2025年市場規模將達到121.2百萬平方米。

　　LCD面板方面至2025年我國在全球市場的出貨量占比將達到45.28%;OLED領域起步較晚，主要受制于行業較高的技術壁壘早期發展緩慢，但近年隨著我國的投入不斷加大，整體OLED產能快速增長。2020年我國OLED面板產量占全球產量的比重12.37%，首次突破10%，預計2025年將上升至24.3%。

　　中國顯示面板行業市場規模(出貨量，單位：百萬平方米)：

　　中國大陸顯示面板占全球份額：

　　DDIC，即面板顯示驅動芯片，是顯示面板的主要控制元件之一。LCD驅動芯片為LCD顯示屏中的燈珠提供穩定的電壓或電流驅動信號，從而控制燈珠的光線強度和色彩，并在液晶片板上變化出不同深淺的顏色組合，進而保證顯示畫面的均勻性和穩定性。而OLED驅動芯片主要通過向OLED單元背后的薄膜晶體管發送指令的方式，實現對OLED發光單元的開關控制。

　　手機LCD顯示模組及驅動芯片：

　　顯示驅動芯片市場規模增長速度略高于顯示面板市場：

　　受益于全球(qiu)顯(xian)示面板出(chu)(chu)貨量(liang)(liang)(liang)的增(zeng)長，顯(xian)示驅(qu)動(dong)(dong)芯片(pian)市場(chang)(chang)規模也快速增(zeng)長。 根據Frost&Sullivan統計，全球(qiu)顯(xian)示驅(qu)動(dong)(dong)芯片(pian)出(chu)(chu)貨量(liang)(liang)(liang)從2016年(nian)的123.91億顆增(zeng)長至2020年(nian)的165.40億顆，年(nian)復合增(zeng)長率為(wei)7.49%。預計未來(lai)顯(xian)示技(ji)術(shu)的升(sheng)級(ji)與下游應用的拓展將推動(dong)(dong)顯(xian)示驅(qu)動(dong)(dong)芯片(pian)市場(chang)(chang)的進一步(bu)增(zeng)長，到2025年(nian)出(chu)(chu)貨量(liang)(liang)(liang)增(zeng)至233.20億顆。

　　和(he)下(xia)游顯(xian)示(shi)面板市場相對應， 全球顯(xian)示(shi)驅動(dong)芯(xin)片(pian)以LCD驅動(dong)芯(xin)片(pian)為主，預計未來將繼續穩定在(zai)高(gao)(gao)出貨量(liang)水(shui)平，OLED驅動(dong)芯(xin)片(pian)隨著OLED屏的高(gao)(gao)速增長份額逐(zhu)漸提高(gao)(gao)。目前LCD驅動(dong)芯(xin)片(pian)已(yi)經實現穩定供應，且TFT-LCD已(yi)大量(liang)轉向TDDI，該市場已(yi)經進入成熟甚至過度競爭(zheng)階段(duan)。

　　隨著智能手機、電視(shi)等電子設備對液晶面(mian)板的(de)需求不(bu)斷增(zeng)長(chang)(chang)， 顯示(shi)驅動芯片市場(chang)預計將在全球范(fan)圍內實(shi)現(xian)快速增(zeng)長(chang)(chang)，其主要(yao)增(zeng)長(chang)(chang)引擎包括高分辨率、集成功能需求的(de)增(zeng)加以及平均(jun)售價的(de)降低。

　　全球DDIC市場規模(單位：億顆)：

　　中國DDIC市場規模(出貨量)：

　　在新興應用領域強勁需求帶動下，2021年增速或達到周期性峰值：

　　根據CINNOResearch數據， 2021年全(quan)球(qiu)顯示驅(qu)(qu)動芯(xin)(xin)片市(shi)場規模預計增至138億(yi)美元，增長(chang)率將達(da)到(dao)56.8%為近(jin)年來的最高峰，也(ye)為全(quan)球(qiu)集成(cheng)電路芯(xin)(xin)片市(shi)場中成(cheng)長(chang)力度最大的細分產業(ye)之(zhi)一(yi)。目前，由于(yu)晶圓代工與封測(ce)產能(neng)短(duan)缺(que)導(dao)致短(duan)期晶圓與封測(ce)價(jia)格不斷上漲(zhang);同(tong)時，全(quan)球(qiu)顯示面板市(shi)場的增長(chang)也(ye)帶動了顯示驅(qu)(qu)動芯(xin)(xin)片長(chang)期需求(qiu)量的增加。

　　2020至2021年間， 雖然市場需(xu)求量(liang)大幅增(zeng)加，但是全球晶(jing)圓產能(neng)投資(zi)中8英(ying)寸產能(neng)增(zeng)量(liang)有限(xian)，尤其是在90~150nm制程(cheng)節點產能(neng)短(duan)缺更(geng)為明顯。因此，價格上漲為全球顯示驅動(dong)芯(xin)片市場規模上升(sheng)的主要推(tui)動(dong)力(預計(ji)2021年價格帶動(dong)營收規模增(zeng)長(chang)約53%，出貨量(liang)帶動(dong)營收增(zeng)長(chang)約2%)。

　　隨著面板制造產能持續向國內轉移，大陸已經奠定了全球面板制造中心的地位，相應的大陸市場也成為全球驅動芯片主要市場。CINNO預計2021年國內顯示驅動芯片市場規模將同比大幅增長68%至57億美金，至2025年將持續增長至80億美金，年均復合增長率CAGR將達9%。

　　全球顯示驅動芯片市場規模：

　　中國驅動芯片市場規模(單位：億美元)：

　　TDDI開辟新領域成長：

　　顯示驅(qu)動芯(xin)片的(de)(de)功(gong)能(neng)集成是當下(xia)主流的(de)(de)技術發展方(fang)向(xiang)， 面對智能(neng)手機更高(gao)屏占比(bi)的(de)(de)發展趨勢，顯示驅(qu)動芯(xin)片與觸控芯(xin)片的(de)(de)整合能(neng)夠(gou)有效減少顯示面板外圍芯(xin)片的(de)(de)尺寸，因(yin)此TDDI芯(xin)片的(de)(de)市場滲透率迅(xun)速提升，開辟了顯示驅(qu)動芯(xin)片領域的(de)(de)新(xin)戰場。未來，以車載電子為(wei)代表(biao)的(de)(de)其(qi)他電子設(she)備也將廣(guang)泛采(cai)用TDDI芯(xin)片，推(tui)動市場維持高(gao)速增(zeng)長。

　　根據Frost&Sullivan統計， 自2015年(nian)TDDI芯(xin)片首次問世(shi)以(yi)(yi)來，其出(chu)貨(huo)量(liang)由0.4億顆(ke)(ke)迅速(su)提升至2019年(nian)的(de)5.2億顆(ke)(ke)。未來，以(yi)(yi)車載電(dian)(dian)子為代表(biao)的(de)其他電(dian)(dian)子設備也將廣泛采用TDDI芯(xin)片，推(tui)動(dong)市(shi)場(chang)維持高速(su)增長(chang)，至2024年(nian)全球出(chu)貨(huo)量(liang)預(yu)計將達到11.5億顆(ke)(ke)，自2020年(nian)至2024年(nian)的(de)年(nian)均復合(he)增長(chang)率達到18.3%。

　　1)目前為智能手機液晶面板的主流驅動方案。除蘋果外，其他知名終端品牌的液晶面板機型高比例采用TDDI。根據Omdia數據，2020年用于智能手機的TDDI出貨量達到7.81億顆。

　　2)后疫情時期，遠程教育擴大化，平板電腦需求激增，TDDI在平板電腦顯示屏的滲透率迅速增長。隨著尺寸和分辨率的提升，一塊屏幕需要配備兩顆芯片，目前正在成為主流方案趨勢，根據Omdia數據，2020年用于平板電腦顯示屏的TDDI出貨量達到8400萬顆。

　　3)車載顯示器TDDI市場日趨成熟：

　　目前面板廠商正在(zai)為車(che)載(zai)顯示器積極開(kai)發in-cell觸控集成方案(an)， 芯(xin)片廠商在(zai)2020年起逐(zhu)步開(kai)始量(liang)產TDDI解決方案(an)。

　　汽車(che)(che)電(dian)(dian)子(zi)化(hua)的趨勢(shi)， 推動(dong)車(che)(che)用(yong)(yong)電(dian)(dian)子(zi)零(ling)組件需求(qiu)持續提升(sheng)，其中車(che)(che)用(yong)(yong)觸控面板的使(shi)用(yong)(yong)量，有望在2022年(nian)迎(ying)來更大規模的爆發，帶動(dong)車(che)(che)用(yong)(yong)TDDI迎(ying)來首(shou)波拉貨(huo)高峰，據DIGITIMES信息(xi)，包(bao)括顯示驅動(dong)大廠Synaptics以(yi)及聯詠、奇景光電(dian)(dian)、敦泰都已經對此領(ling)域(yu)重兵部署，并在2022年(nian)啟動(dong)大量出貨(huo)。

　　根據Omdia數據，2 020年車載顯示器(qi)的(de)TDDI出貨量達到500萬(wan)顆(ke)。

　　全球TDDI芯片出貨量：

　　2020年LCDTDDI分下游占(zhan)比(單位：萬顆)：

　　大尺寸為切入(ru)口，中小領(ling)域伴隨產業轉移替(ti)代(dai)加速(su)

　　顯示驅動IC的產業鏈大體由IC設計—晶圓代工—封測—面板廠構成，目前供給的瓶頸主要在于晶圓代工的產能。DDIC的產業鏈較為簡單，作為顯示屏成像系統的重要部分，其所在電子產品中所占的成本約10-15%，但因芯片嵌入數量較多，故在芯片設計行業中屬于毛利較低產品。而在產能緊張的階段，顯示芯片因其低毛利等特點，往往被晶圓代工廠擠壓產能。

　　由于顯示產品的多樣性，顯示類驅動IC的制程范圍也比較廣，其主要產品涵蓋了28nm-150nm的工藝段。其中NB和MNT等IT產品和TV主要為110-150nm;主要用于LCD手機和平板的集成類TDDI(Touch+DDIC)制程段在55-90nm;用于AMOLED驅動IC的制程段相對先進為28-40nm;其他規格較低的驅動芯片(穿戴、白電、小家電等分辨率較低應用)我們本章暫不做討論。

　　各顯示品類的驅動IC制程以及同類競品：

　　DDIC占整體晶圓產能約3%，占晶圓代工廠產能約6%。根據DISCEIN數據，顯示驅動IC消耗的晶圓產能約250-270K/M，如參考2021年超過約9500K/M的晶圓產能，實際占比不到3%;如排除約5000K/M的IDM產能(如三星和英特爾等)，剩下的晶圓代工產能(如臺積電、聯電、中芯國際等)約4500K/M，DDIC占其中不到6%的產能比重。

　　全球晶圓產能與主流DDIC消耗晶圓比重分布：

　　手機和(he)TV消耗晶(jing)圓量(liang)較大：

　　根(gen)據(ju)(ju)Omdia數(shu)據(ju)(ju)， 大尺寸顯示驅動芯(xin)片(包括TV、MNT、NB和(he)9寸以上TPC)占總需求的70%，其中液晶電視(shi)面板(ban)所用(yong)驅動芯(xin)片占大尺寸總需求的40%以上,因其每(mei)年(nian)約2.7億(2020年(nian)AVCRevo數(shu)據(ju)(ju)為272.2M)的面板(ban)出貨量和(he)超過50%的UHD占比，對顯示驅動芯(xin)片的數(shu)量需求較大，其晶圓消耗占比也較高。

　　在中小型顯示驅(qu)動芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)市(shi)場(chang)，智能(neng)手機(ji)的(de)市(shi)場(chang)份額最(zui)大。 2020年(nian)，包(bao)含LCD面板(ban)驅(qu)動芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)和AMOLED面板(ban)驅(qu)動芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)在內，占驅(qu)動芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)總(zong)需求的(de)20%，但(dan)由于(yu)手機(ji)的(de)驅(qu)動芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)往往集成了(le)觸控(kong)和T-CON的(de)功(gong)能(neng)，單個晶粒面積(ji)是TV驅(qu)動芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)的(de)三倍左右，導致(zhi)消耗的(de)晶圓量接近下游主流顯示的(de)一半。

　　2021年IT線產品增長(chang)(chang)仍然較強， 同時由于(yu)更(geng)高分(fen)辨率在電視(shi)面(mian)板中的滲透(tou)率提升，根(gen)據Omdia測算，主流顯示驅動芯片(pian)的總需求預計將(jiang)在2021年增長(chang)(chang)至84億(yi)顆。

　　全球主要顯示驅動IC年度出貨量占比：

　　終端所需DDIC數量與面板尺寸、分辨率高低成正比，面板尺寸越大，分辨率越高、所需DDIC數量越多。未來隨著大面板屏幕尺寸繼續增加，各類屏幕分辨率、色域要求不斷提升，每臺終端產品所需的DDIC數量還將進一步增長。

　　終端產品與DDIC數量對應關系：

　　臺廠和韓廠占據了大部分顯示驅動市場份額。根據Omdia數據，大尺寸顯示驅動芯片市場中，臺廠份額最大。聯詠2020年份額為24%排名第一，其次是奇景光電和瑞鼎、以及三星旗下LSI和和LG旗下SiliconWorks。在智能手機領域，臺廠在LCD占主導地位，2020年近80%份額，聯詠和和奕力排名包攬前二。

　　2020年大尺寸顯示驅動芯片市場份額：

　　2020年LCD手機顯示驅動(dong)芯片市場份額：

　　AMOLED領域韓廠因其技術優勢份額占優。三星旗下LSI在2020年占據超一半AMOLED顯示驅動市場份額，作為三星顯示SDC的專屬供應商，LSI和美格納(前身為Hynix半導體)尚未與中國大陸面板廠展開合作。聯詠和瑞鼎是2020年中國大陸面板廠的主要AMOLED驅動芯片供應商，市場份額在2020年分別為7%和6%。

　　2020年AMOLED手機顯示驅動芯片市場份額：

　　隨著中國大陸面板廠的份額提升，上游供應鏈的轉移帶動國內顯示驅動芯片行業快速發展。

　　大尺寸顯示驅動芯片領域，集創北方和奕斯偉增長顯著。奕斯偉在2020四季度為BOE最大的TV顯示驅動芯片供應商;集創北方在BOE、HKC惠科等面板大廠份額持續提升。2020年，集創北方和奕斯偉市場份額分別為3.2%和2%。

　　手機顯示驅動芯片領域，國內公司市場份額仍然較低，但呈現局部突圍態勢：

　　豪威在2020年收購了新思(si)的移動TDDI業務，積(ji)極結合其CIS產(chan)品優勢在中(zhong)國市場(chang)進行(xing)擴(kuo)張;

　　集創北方(fang)在2020年底開始為品(pin)牌(pai)小米(mi)量產TDDI;

　　云英谷于2020年(nian)三季度開始量產AMOLED驅動芯片;

　　華為海思自研的OLED驅動芯片在(zai)2021下半(ban)(ban)年(nian)已經(jing)試產(chan)完畢，計(ji)劃(hua)2022年(nian)正式向(xiang)供應商(shang)完成量產(chan)交付，該芯片樣本在(zai)2021下半(ban)(ban)年(nian)已經(jing)送(song)至京東方、華為、榮耀等廠商(shang)處進(jin)行測試;

　　中穎電子后裝(zhuang)AMOLED顯示(shi)驅(qu)動芯(xin)片已在(zai)2021年(nian)量產(chan)出貨，同時計劃在(zai)2022年(nian)中推出前裝(zhuang)品牌市場規格(ge)芯(xin)片。

　　TV顯示驅動：為國內廠商切入

　　顯(xian)示驅動領域的最佳入口

　　TV面板顯示驅動是消耗數量最多的顯示品類。顯示驅動IC通過電壓驅動面板的Source線來控制幾百萬個像素的開關狀態顯示畫面，在常規的IC設計下，對驅動IC用量影響最大的因素為分辨率。TV面板的單顆驅動IC一般擁有960-1366個驅動通道，常規設計下一個HD分辨率的OC需要三顆驅動IC，一般FHD需6顆，UHD則需12顆。

　　除了常規設計外，面板廠商也在開發Dualgate(一個驅動通道驅動兩列)或者triplegate(一個驅動通道驅動三列)設計，入門級的32寸HD有1顆或者2顆的驅動IC設計，但目前UHD占整體TV比重超50%，這類方案在分辨率越來越高的情況實際難以實現。根據DISCEIN數據，TV面板所需要的驅動IC數量對應2.7億片TV面板出貨量全年約25億顆規模，是消耗數量最多的顯示品類。

　　TV顯示驅動IC用量：

　　TV各分辨率占比：

　　TV驅動IC率先成為大陸廠商切入的最佳入口。我們認為目前TV驅動IC為突破口主要因：

　　大尺(chi)寸TV面板產品的標準化程度最高，技術壁壘相對中小(xiao)尺(chi)寸門檻低;

　　TV顯示驅(qu)動每年需求量約25億顆在主(zhu)流(liu)顯示里占比較大(da);

　　在(zai)(zai)顯示面板在(zai)(zai)幾次產業轉移后，在(zai)(zai)大(da)尺寸LCDTV領(ling)域率(lv)先(xian)實現了以(yi)大(da)陸為(wei)主導的產業格(ge)局，前三(san)強競爭格(ge)局已經形成，加上CHOT等其他面板廠(chang)，使(shi)得TV驅動IC的需求由大(da)陸廠(chang)商主導。

　　但TV領域也是目前競爭最為激烈的領域，整體份額較為接近，其中中國大陸廠商集創北方和奕斯偉也占據了一定份額，根據CINNOResearch數據，本土驅動芯片企業中，2021上半年兩者合計占據了電視、顯示器和筆記本等中大尺寸應用90%以上市場份額。

　　全球LCDTV供應商出貨面積(百萬平方米)：

　　2020年TV驅動IC競爭格局：

　　TV面板商出(chu)貨量：

　　MNT顯(xian)示驅動：應(ying)用場(chang)景多維(wei)，

　　大陸(lu)廠(chang)商奮起直追

　　MNT顯示驅動產品維度豐富。MNT和TV整機的形態比較類似，但TV產品相對來說場景簡單較為中規中矩，MNT附帶更多應用場景需求，如畫面比、產品刷新率、平面和曲面、分辨率等產品維度比較豐富，應用于辦公、娛樂、電競等各個場景。

　　因尺寸限制用量較小。從用量來說，受到尺寸普遍較小的限制，MNT產品難以像TV產品一樣簡單采用10顆以上960通道的驅動IC，而傾向采用數量更少的1446通道的驅動IC，結合MNT的整體規模以及傾向于用較多通道的驅動IC，MNT的IC需求量對應每年1.6億片MNT面板出貨量約9億顆規模，在幾個主要應用里僅大于TPC。

　　MNT顯示驅動IC用量：

　　相比于TV面板以大陸廠商為主導的產業格局，MNT面板目前仍是多強局面。其中大陸廠商BOE出貨量全球第一，其他排名靠前廠商中主要有韓國廠商樂金顯示以及中國臺灣地區的友達、群創，大陸廠商目前加大MNT投入持續追趕。

　　顯示器面板廠商出貨量：

　　MNT驅動IC目前仍然不是新晉廠商的第一選擇，但隨著產業轉移份額快速增長。似然MNT驅動IC產品本身與TV的驅動IC規格差距不大，但因整體規模、產品多樣性、定制化等原因不是新晉廠商進入市場的的第一選擇，目前集中度較高主要為臺廠主導。但目前國內面板產商奮起直追，大陸的集創北方、奕斯偉以及新相微等也隨著MNT的面板產業轉移至大陸份額快速增長。

　　2020年MNT驅動IC競爭格局：

　　NB驅動IC：后疫情(qing)時代(dai)承接新剛性

　　需(xu)求，完全由臺廠主導

　　筆記本電腦后疫情時代下承接更多新剛性需求，用量約TV一半。疫情期間包括宅經濟、在線辦公、在線教育等各剛性需求，特別是教育筆電的集中采購，大幅增加了NB的新剛性需求，2022年略有回落。

　　根據TrendForce預計，2022全年出貨量將年減3.3%為2.38億臺，其中Chromebook占比約12.4%，出貨動能略有放緩，宅經濟效應所衍生的需求有所減退。NB產品的分辨率結構目前以HD和FHD為主占比近90%，故IC用量相對較少，NB的IC需求量對應每年2.3億片NB面板出貨量約12億顆規模，接近TV用量的一半。

　　全球筆電市場規模(單位：百萬臺)：

　　NB顯示驅動IC用量：

　　NB驅動(dong)IC基(ji)本完(wan)全由臺(tai)廠主導，技術門檻(jian)較高：

　　從(cong)供應商(shang)來看(kan)， 中國大陸方(fang)面除(chu)京(jing)東方(fang)早期通過G8.5代(dai)線(xian)(xian)的開創性生產方(fang)案(an)快速占領(ling)市場(chang)為全(quan)球第一外，2-4位(wei)均為臺廠(chang)和韓廠(chang)，目前在NB線(xian)(xian)中大陸廠(chang)商(shang)尚未掌握(wo)主(zhu)導權。

　　由(you)于NB尤其注(zhu)重(zhong)功耗、 畫質及COG設計等特點提(ti)高了驅動(dong)IC的(de)技術門檻(jian)，其供應完全由(you)臺(tai)廠主(zhu)導，第(di)一的(de)聯詠和第(di)二的(de)瑞鼎占據了超過60%的(de)份額，大陸(lu)廠商參(can)與度相對(dui)TV和MNT更低。

　　2021年也因供(gong)給方的高寡占， 導致驅動IC成(cheng)為(wei)(wei)NB面板供(gong)應(ying)的掣肘(zhou)，特別(bie)是(shi)因為(wei)(wei)技術門檻(jian)大陸廠商較(jiao)難快速形成(cheng)補充(chong)。

　　除了(le)技術門檻外， 由于NB驅(qu)動(dong)IC的通道數(shu)、COG設計以及(ji)功耗等因素考量，一片12寸晶圓能生產(chan)約(yue)5K的TV驅(qu)動(dong)IC或7K以上MNT驅(qu)動(dong)IC，但僅能生產(chan)2-3K的NB驅(qu)動(dong)IC，預計2022年(nian)依然(ran)有缺芯擾動(dong)的情況下NB的驅(qu)動(dong)IC供需改善晚(wan)于MNT和TV。

　　2020年NB驅動IC競爭格局：

　　筆電(dian)面板廠商出貨量：

　　AMOLED驅動IC：滲透率

　　提升帶動高速(su)成長

　　AMOLED滲透率持續提升，目前進入建設高峰期。AMOLED目前還在高速成長期，大陸和韓國廠商還在投資建設新工廠增加產能，同時進行良率提升、技術優化和產品創新。

　　根據TrendForce數據，2021年手機用AMOLED面板市場滲透率為42%，盡管因AMOLED顯示面板IC持續缺貨，手機品牌和OEM廠商在其新機型中擴大采用AMOLED面板的趨勢，將帶動AMOLED市場滲透率成長，預計2022年滲透率提升至46%。同時，OLED下游的應用逐漸從手機拓展到穿戴、平板、筆記本等領域，供應商從SDC壟斷發展到一超多強的局面。

　　智能手機各技術市場占比：

　　OLED供應鏈中的智能手(shou)機(ji)品牌和OEM廠商供應鏈數量關系(xi)：

　　AMOLED驅動IC對制程要求較高，同制程內多種競品盈利能力強。AMOLED驅動芯片的制程區間處于成熟制程中產能最緊張的28-55nm，這個區間內存在較多更具備盈利性優勢的競品如車載MCU、高端CIS，消費電子SoC等，使得AMOLED產能受到排擠，其需求優先級較低難以被滿足。

　　28-55nm制程競品：

　　大陸廠商還未具備大規模供貨AMOLED驅動IC能力。和AMOLED面板廠商格局相似，AMOLED的驅動IC前三位均為韓廠，包括三星電子旗下的LSI以及LG集團旗下的SiliconWorks，前三者的份額已經超過80%，第二梯隊主要是臺系廠商聯詠、瑞鼎等，大陸芯片廠商未具備大規模供貨的能力，目前在缺芯缺產能的情況下，大陸面板廠處于相對被動地位。

　　2020年AMOLED驅動IC競爭格局：

　　晶圓代工產業格局制約中國大陸OLED驅動芯片發展進程。韓國晶圓代工廠與韓國OLED驅動芯片設計廠商深度綁定，形成垂直整合模式，處于全球領先地位;中國臺灣晶圓代工廠也與當地的OLED驅動芯片設計廠商深度合作，優先為當地芯片設計廠商代工;中國大陸晶圓廠主要代工液晶顯示驅動芯片，OLED驅動芯片代工經驗較少，大陸OLED驅動芯片設計廠商大多不得不將訂單交給臺灣晶圓廠。

　　供需逐步緩解，結構性供不應求仍持續

　　2020年四季度以來，由于代工廠晶圓成熟制程日趨緊缺，疊加產能分配優先級問題，驅動IC的供應掣肘逐步顯現。

　　根據群智咨詢測算， DDIC供(gong)需比從2020年(nian)一季(ji)度的(de)(de)15.6%，跌至2020年(nian)四季(ji)度的(de)(de)-16.5%后，呈現(xian)逐(zhu)(zhu)(zhu)漸(jian)(jian)收窄趨勢(shi)，供(gong)需關系逐(zhu)(zhu)(zhu)漸(jian)(jian)緩解(jie)，預計2022年(nian)上(shang)半年(nian)供(gong)需會逐(zhu)(zhu)(zhu)步進入相對平衡狀態，但隨著供(gong)應鏈(lian)產能依舊(jiu)較緊2022年(nian)下半年(nian)仍然有缺貨風險。

　　全球顯示驅動芯片市場供需趨勢：

　　供需持續緊張的同時，驅動IC價格也呈逐季上漲趨勢：

　　2021上半年持(chi)續的(de)供需(xu)不平衡， 疊加供應鏈擠兌效應，LCD和OLEDDDIC，其價格連續數(shu)(shu)個季(ji)度環比大(da)幅上漲(zhang)(zhang);但隨著(zhu)終端(duan)庫存增(zeng)長，需(xu)求波動系(xi)數(shu)(shu)放大(da)，需(xu)求端(duan)對于(yu)DDIC的(de)漲(zhang)(zhang)價接受意愿將逐步減弱。

　　根據群智咨(zi)詢預測， 展望(wang)2022年，隨著包括晶合(he)等新增產(chan)能(neng)持續釋放以及疫情紅利(li)后終端需求的穩步回歸，驅動IC的價(jia)格大概率(lv)將呈現(xian)高位持平價(jia)格走勢(shi)。

　　2021年驅動IC價格趨勢(單位：美元)：

　　需求端：在(zai)LCD領域中國大陸

　　廠商將(jiang)擁(yong)有絕對話語權

　　顯示驅(qu)動(dong)(dong)IC需(xu)求(qiu)取決于面板(ban)整(zheng)體產(chan)能。面板(ban)廠的產(chan)能上(shang)限直(zhi)接(jie)決定了驅(qu)動(dong)(dong)IC的需(xu)求(qiu)上(shang)限，即(ji)使(shi)終端需(xu)求(qiu)相(xiang)對較(jiao)弱，但(dan)面板(ban)廠依(yi)然有相(xiang)當大的動(dong)(dong)力在不(bu)擊穿現(xian)金(jin)成本的情況下維(wei)(wei)持滿稼動(dong)(dong)，一方面可獲得正向(xiang)現(xian)金(jin)流，一方面即(ji)使(shi)虧損(sun)也可推動(dong)(dong)產(chan)業重組(zu)。從2021下半年面板(ban)行(xing)業稼動(dong)(dong)率(lv)來(lai)看(kan)，即(ji)使(shi)LCD面板(ban)價格從高(gao)點回調(diao)較(jiao)大，但(dan)制造(zao)商依(yi)然維(wei)(wei)持約90%的高(gao)稼動(dong)(dong)率(lv)。

　　大尺寸LCD面板價格(美元)：

　　國內面板產線稼動率：

　　未來中國大陸的面板制造廠商有較強的上游議價和對供應的影響力。韓國面板廠商的產能重構和停產，以及臺廠商對于產能投資的謹慎，間接增加了中國大陸面板廠商在全球的產能份額。根據Omdia預測，國內前三大廠商在經過幾次收購和產能擴張后，預計將在2023年達到全球產能份額的52%，成為行業發展主陣地，對上游擁有較強的影響力。

　　2020-2026產能預測：

　　2020-2026產(chan)能份額預測(ce)：

　　隨著國內面板廠陸續投產(chan)，對OLED顯示驅動需求也在(zai)持續提升：

　　根據UBIResearch數據， 在AMOLED市(shi)場(chang)，2020年三星為市(shi)場(chang)份額(e)為68.2%，排(pai)全球(qiu)第(di)一;第(di)二為LG，市(shi)場(chang)份額(e)為21%左右(you)，主要(yao)由大(da)尺寸OLED面板(ban)(電視)貢獻;京東方為第(di)三，份額(e)約5.7%。

　　但從需(xu)求(qiu)來(lai)看， 中國(guo)(guo)是最大買方市場，采購約占50%。隨著國(guo)(guo)內面板廠6代OLED線陸(lu)續(xu)投產，對顯示驅動(dong)芯片(pian)需(xu)求(qiu)也在(zai)持續(xu)提升(sheng)。

　　供給端：上下游合作，

　　逐步完善產業生態

　　整體來看，隨著國內顯示面板行業規模躍居全球之首，與之配套的上游產業環節如制造和封測等都將逐步走向國產化。

　　晶圓代工：綁定模式

　　為目前發展方向

　　中大尺寸面板顯示驅動以成熟制程為主。從制程來看，由于大、中尺寸面板終端產品顯示技術已較為成熟，對于集成度要求較手機屏幕要求更低，多用90nm及以上的成熟制程DDIC即可生產。

　　且由于大、中尺寸面板所需芯片數量較多，因此其所使用的90nm及以上制程的DDIC仍占全球DDIC市場的主要部分，2020年市占率達到約80%;在芯片整體向更先進制程節點推進的趨勢下，90nm及以上制程的DDIC市占率將逐漸下降，但仍將占據大部分市場份額，根據Frost&Sullivan預測，在2024年90nm及以上制程的DDIC市占率仍將超70%。

　　2020年全球顯示驅動芯片分布(按制程)：

　　2024年全(quan)球(qiu)顯示驅動芯片分布預測(ce)(按(an)制程)：

　　顯示芯片的晶圓代工產能主要集中在非大陸代工廠。根據Frost&Sullivan統計，2020年，不考慮三星電子等同時具備設計能力和晶圓產能的IDM企業，僅考慮晶圓代工企業，全球晶圓代工企業在顯示驅動芯片領域的年產量約200萬片(折合12英寸晶圓)，聯華電子、世界先進、力積電、東部高科等晶圓代工企業在顯示驅動芯片晶圓代工領域均有布局。

　　在(zai)大尺(chi)寸領域， 中芯國際(ji)和(he)晶合集成的(de)產能相對較小(xiao)，在(zai)小(xiao)尺(chi)寸方(fang)面，晶合和(he)集創北(bei)方(fang)綁(bang)定后(hou)，快(kuai)速(su)(su)把90nm的(de)TDDI技(ji)術能夠快(kuai)速(su)(su)推廣(guang)，實現了在(zai)小(xiao)尺(chi)寸領域占(zhan)比超過30%;

　　但在OLED顯(xian)示驅動領域占比不到1%， 主要因為OLED驅動芯片(pian)基本采取40nm/28nm以及少(shao)量55nm制(zhi)程，而國(guo)內目前在這段工(gong)藝方面還較弱，有代工(gong)能(neng)力的廠商不多，導致國(guo)內顯(xian)示芯片(pian)代工(gong)供給結(jie)構性失衡(heng)。

　　LCD顯示驅動領域隨著韓國中游面板制造廠的份額收縮而逐漸轉移其產能至其他領域，臺廠依然占據大部分份額。LCD的顯示驅動IC制程主要是110-150nm以及少量90nm。

　　國內(nei)晶合集成是(shi)最(zui)大(da)增(zeng)長點， 根據其招(zhao)股書披露，Q4相比Q1每月增(zeng)加(jia)約20K的產(chan)能(neng)，其中約90%用(yong)于驅(qu)(qu)動IC;中芯國際在(zai)突破先(xian)進工藝同時也(ye)將部(bu)分(fen)產(chan)能(neng)轉向成熟的驅(qu)(qu)動IC領域;聯電戰略為繼續維持驅(qu)(qu)動IC領域的龍頭代工廠(chang)地位，增(zeng)加(jia)部(bu)分(fen)28nm產(chan)能(neng)至AMOLED的DDIC。

　　韓(han)廠方面(mian)(mian)隨著， 特別是三星為(wei)主的(de)韓(han)國(guo)晶圓廠隨著本土(tu)面(mian)(mian)板廠的(de)勢微(wei)，逐步將顯示驅(qu)動IC的(de)產能(neng)轉向其他領(ling)域。

　　2021年一季度至四季度晶圓產能變化趨勢(單位：K/M)：

　　韓(han)廠和臺廠的崛起(qi)過程中均(jun)與上(shang)下游形成了綁定關系：

　　DDIC所在的制程分(fen)類為高壓模擬， 雖然已(yi)有40nm選項(xiang),但2020年前長期低迷的ASP市場，使(shi)得中大尺寸(cun)(cun)TFTLCD用的DDIC無法承(cheng)擔12寸(cun)(cun)晶(jing)圓的高成本線。

　　其應對(dui)方(fang)式是轉往二、三(san)甚至四線代工廠生產(chan)， 以聯合下游(you)面板廠承(cheng)包(bao)產(chan)能(neng)(neng)的(de)商業(ye)模式維持對(dui)重要客(ke)戶(hu)的(de)供應。因顯示驅動芯(xin)片行業(ye)的(de)商業(ye)模式與普(pu)通的(de)芯(xin)片行業(ye)較為(wei)不同，以及其出貨量大對(dui)于代工產(chan)能(neng)(neng)的(de)需求，掌握供應鏈(lian)或為(wei)突(tu)破方(fang)向。

　　目(mu)前(qian)，驅(qu)動(dong)芯(xin)(xin)片(pian)廠(chang)(chang)商主要擁有兩種(zhong)模式， 一種(zhong)模式是韓國的全產業鏈(lian)整合(he)模式，一個集團整合(he)了芯(xin)(xin)片(pian)設(she)計(ji)、芯(xin)(xin)片(pian)制(zhi)造(zao)、封裝(zhuang)制(zhi)造(zao)、面(mian)板(ban)廠(chang)(chang)商和整機(ji)廠(chang)(chang)商;另(ling)一種(zhong)模式是中國臺灣地區的上下(xia)游綁(bang)定模式，驅(qu)動(dong)芯(xin)(xin)片(pian)設(she)計(ji)廠(chang)(chang)商可以(yi)與晶圓代工廠(chang)(chang)綁(bang)定，形(xing)成IDM模式，保障工藝開發及產能。

　　國外DDIC龍頭產業鏈深度捆綁，國內困局有待突破：

　　能夠提供AMOLED代工的晶圓廠更為有限，產能基本被韓臺壟斷。目前，根據Omdia資料，只有五家晶圓代工廠商能夠為HV40nm和28nm制程的AMOLED驅動芯片提供成熟的產能，包括三星、聯電、臺積電、格芯和中國大陸的中芯國際。其中，三星、臺積電、聯電三家晶圓廠提供90%晶圓產能供應。

　　三星： 主要工廠為奧斯汀S2，為高端(duan)iPhone和(he)Galaxy機型供(gong)貨，只向三星LSI提供(gong)28nm產能(neng)。

　　聯電(dian)： 目前正在(zai)擴大28nm產(chan)能維持(chi)其(qi)驅動IC領域的龍頭代工廠(chang)地位，預(yu)計2022年將增加到15-16K/M。三星(xing)LSI為(wei)主(zhu)要(yao)客(ke)戶(hu)，剩余5K/M產(chan)能供應(ying)給LXSemicon(前身為(wei)SiliconWorks)、聯詠(yong)和其(qi)他(ta)中小廠(chang)商;聯詠(yong)占據(ju)其(qi)HV40納米產(chan)能的主(zhu)要(yao)份額;小公司較難從UMC獲得產(chan)能。

　　臺積電： 28nm產能仍(reng)較難開出，將在2022年主要向LXSemicon提供40nm產能，約10K/M，蘋果為(wei)其(qi)最終客戶(hu);其(qi)他公(gong)司可獲得(de)的剩(sheng)余產能或不足5K/M，如(ru)奕力、新思和云英谷在2022年將繼續主要依賴臺積電，每家每月或不到(dao)1K。

　　格芯： 主要向(xiang)美格納(na)提(ti)供28nm產能;LXSemicon和新思也將在2022年開始建(jian)立合作(zuo)關系;集創北方(fang)計(ji)劃(hua)導(dao)入(ru)其40nm制(zhi)程，預計(ji)將在2022年下半(ban)年進行量產。

　　中芯國際： 產(chan)(chan)能(neng)(neng)持續增(zeng)長，預計到2022年底達7-8K/M。瑞鼎投片(pian)量正(zheng)在(zai)增(zeng)加，目(mu)前占據40nm產(chan)(chan)能(neng)(neng)約一(yi)半。集(ji)創(chuang)北方(fang)、奕(yi)斯偉、華為海思(si)和豪威(wei)等(deng)正(zheng)在(zai)進行樣品輸出(chu)或驗證，最快于2022年第二季度后才能(neng)(neng)進行量產(chan)(chan)，中芯國際開出(chu)的(de)新(xin)產(chan)(chan)能(neng)(neng)為關鍵資源。

　　晶合集成： 計劃開(kai)發(fa)AMOLED驅動(dong)芯(xin)片40nm產能，預計到2023年投產。

　　AMOLED驅動芯片無晶圓廠和晶圓代工廠之間的供應鏈關系(主要智能手機)●Major○General?Few：

　　封裝測試：隨著產業轉移

　　邁向(xiang)第一梯隊

　　全(quan)球顯示(shi)驅動(dong)芯片封測行業集(ji)中度較高，頭部(bu)效應明顯：

　　除部分(fen)專門提供對內顯示驅動封測服務的廠商集中在韓國外，行業龍(long)頭企業均(jun)集中在中國臺灣及大(da)陸地區。

　　中國臺灣(wan)和大陸的顯示驅(qu)動芯片(pian)廠(chang)(chang)商都(dou)是采用委外代(dai)工的方式(shi)生產(chan)， 由(you)晶圓代(dai)工廠(chang)(chang)進(jin)行(xing)晶圓制(zhi)造，再(zai)由(you)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)廠(chang)(chang)為(wei)晶圓進(jin)行(xing)金凸塊(kuai)加工，隨后由(you)測試(shi)廠(chang)(chang)(委外測試(shi)廠(chang)(chang)或公司自(zi)有(you)產(chan)能)進(jin)行(xing)晶圓良率(lv)測試(shi)，最后由(you)專業封(feng)裝(zhuang)(zhuang)廠(chang)(chang)進(jin)行(xing)切(qie)割、COG/COF加工等封(feng)裝(zhuang)(zhuang)工作(zuo)。

　　根據Frost&Sullivan數據統計， 2020年全球顯示(shi)驅動芯片(pian)封(feng)測行業中，獨(du)立對外提供服(fu)務且市場份額占比較高的企業包(bao)括頎邦(bang)科(ke)技(ji)(ji)、南茂(mao)科(ke)技(ji)(ji)、匯成股份、頎中科(ke)技(ji)(ji)與通富微電。

　　主流顯示驅動芯片封裝技術：

　　供應鏈同步轉移，產業格局或生變。和顯示面板行業格局相似，全球顯示驅動芯片封測廠商主要集中在韓國，中國臺灣和中國大陸。伴隨著顯示驅動芯片行業轉移，封測供應鏈也正在從韓國、中國臺灣，到中國大陸這樣的順序轉移。

　　韓國：以Steco、LB-Lusem為代表，分別系三星和LG與生態內的顯示驅動芯片封測服務商，不對外部的顯示驅動芯片設計公司提供服務。三星、LG作為顯示面板產業龍頭企業，采用全產業鏈整合模式，集團內部整合了芯片設計、芯片制造、封裝制造、面板廠商和整機廠商，具備較強的技術與規模優勢。

　　中國臺灣：以頎邦、南茂為代表。

　　由于中國臺(tai)灣(wan)LCD產業(ye)發展較為完(wan)善， 曾有包(bao)括矽品(pin)(被(bei)日月光收購(gou))、悠立(被(bei)安靠收購(gou))、飛信(與(yu)頎(qi)(qi)邦(bang)合(he)并)、福(fu)葆等十余家封測廠(chang)商(shang)(shang)入局顯示(shi)驅動芯片(pian)(pian)封測領域(yu)，導致該市場(chang)競(jing)爭較為激烈，并經過長時(shi)間(jian)的行業(ye)整合(he)，中小型(xing)封測廠(chang)紛(fen)紛(fen)被(bei)大廠(chang)并購(gou)，目前僅剩(sheng)頎(qi)(qi)邦(bang)科技(ji)、南茂科技(ji)兩(liang)家顯示(shi)驅動芯片(pian)(pian)封測廠(chang)商(shang)(shang)，形成雙寡頭壟(long)斷市場(chang)的格局。

　　同上(shang)文晶圓代(dai)工所(suo)述， 中國臺灣顯(xian)示(shi)(shi)面板產(chan)(chan)業(ye)上(shang)下游綁定(ding)(ding)模式發展成(cheng)熟，顯(xian)示(shi)(shi)驅動芯片(pian)設計廠商、晶圓代(dai)工廠、封測(ce)廠商以及顯(xian)示(shi)(shi)面板產(chan)(chan)業(ye)均可形成(cheng)資(zi)本與(yu)業(ye)務上(shang)的綁定(ding)(ding)，如聯詠與(yu)聯電綁定(ding)(ding)，聯電與(yu)頎邦綁定(ding)(ding)，富(fu)士(shi)康(kang)旗下天鈺、夏普、群創綁定(ding)(ding)，明基(ji)友達與(yu)瑞鼎(ding)綁定(ding)(ding)，形成(cheng)全產(chan)(chan)業(ye)鏈(lian)模式，保障(zhang)工藝開發、產(chan)(chan)能以及下游客(ke)戶。

　　中國大陸：由于整體封測廠起步較晚，在技術和規模兩方面與韓廠和臺廠存在一定差距，主要代表有廈門通富、頎中科技、匯成股份、納沛斯等。目前隨著顯示驅動設計產業的快速成長和國內資本投入的提高，顯示驅動芯片封測業務已逐漸開始轉移至中國大陸。

　　產能緊張帶動顯示封測市場規模上漲。2015年起，由于京東方等國內領先面板廠商突破，面板實現大宗商品化，整體面板及其零部件處于一個價格下行時期，因此該階段顯示驅動芯片封測市場規模沒有顯著增長。

　　2020年，盡管疫情帶來短期沖擊，但居家隔離、遠程辦公等宅經濟效應刺激了顯示行業相關終端需求的爆發。同時，由于晶圓代工廠產能緊張，整體顯示芯片價格不斷上漲帶動了顯示封測市場的增長，根據Frost&Sullivan數據，全球顯示驅動芯片封測市場規模于2020年達到36億美元，較2019年增長20%，預計2021年持續增長至45億美元，同比增長25%。

　　全球顯示驅動芯片封測市場規模：

　　大陸顯示封測廠商快速追趕，預計到2025年份額接近臺廠：

　　受益(yi)于領先(xian)的(de)(de)晶圓(yuan)代工廠及成(cheng)熟的(de)(de)芯片設計(ji)產(chan)業 ，2016年(nian)中國臺灣的(de)(de)顯(xian)示驅動芯片封(feng)測市場規模(mo)為57.3億(yi)元。隨(sui)后通過并購整合，進一步(bu)增強了產(chan)業核(he)心競爭力，2020年(nian)市場規模(mo)達到了88.9億(yi)元，年(nian)均復(fu)合增長率(lv)約為11.61%。

　　相(xiang)比之下中(zhong)(zhong)國(guo)(guo)大陸相(xiang)關(guan)廠商起步相(xiang)對較(jiao)晚， 2016年中(zhong)(zhong)國(guo)(guo)大陸的顯(xian)示(shi)驅動(dong)(dong)芯(xin)片封(feng)測(ce)市場規模(mo)僅為19.1億(yi)(yi)元。隨著(zhu)集成電路設計產業的快速成長和國(guo)(guo)內資本投入的提高，顯(xian)示(shi)驅動(dong)(dong)芯(xin)片封(feng)測(ce)業務(wu)已逐(zhu)漸(jian)開始轉(zhuan)移至中(zhong)(zhong)國(guo)(guo)大陸。同時，受益于全球顯(xian)示(shi)驅動(dong)(dong)芯(xin)片價格上漲，2020年中(zhong)(zhong)國(guo)(guo)大陸顯(xian)示(shi)驅動(dong)(dong)芯(xin)片封(feng)測(ce)市場規模(mo)達到46.8億(yi)(yi)元，占比有所上升。

　　未來隨著(zhu)國(guo)(guo)(guo)內芯(xin)片設計廠(chang)商的發展以及晶圓產能(neng)緊缺短期內難以改變的局面 ，中(zhong)國(guo)(guo)(guo)顯示驅動芯(xin)片封測(ce)(ce)行業的需求將快速增(zeng)(zeng)長。預計中(zhong)國(guo)(guo)(guo)大陸(lu)整體顯示驅動封測(ce)(ce)市(shi)場規模將從2021年的67.3億元增(zeng)(zeng)長至2025年的127.6億元，年均復合(he)增(zeng)(zeng)長率約為17.34%，2025年中(zhong)國(guo)(guo)(guo)大陸(lu)+中(zhong)國(guo)(guo)(guo)臺灣地區顯示驅動封測(ce)(ce)市(shi)場占全球(qiu)市(shi)場比(bi)重將提(ti)升至77.01%。

　　中國大陸和中國臺灣顯示驅動芯片封測市場規模：

　　隨著國內顯示面板產業的崛起，顯示驅動芯片將加速國產化，也將帶動封測供應鏈同步轉移：

　　中(zhong)(zhong)國大陸起步相對較晚， 且(qie)由(you)于缺乏成熟的芯片(pian)設計(ji)廠商，市(shi)場需求不足，因此中(zhong)(zhong)國大陸地區的封測企業規(gui)模(mo)(mo)相對中(zhong)(zhong)國臺灣地區的封測企業規(gui)模(mo)(mo)較小。

　　隨著中國大陸近年來對(dui)芯(xin)(xin)片(pian)設(she)計(ji)企業的不(bu)斷(duan)(duan)扶持(chi)和企業技(ji)術(shu)的不(bu)斷(duan)(duan)成熟，急劇上(shang)升的顯示(shi)驅動芯(xin)(xin)片(pian)封測需求(qiu)將(jiang)會推動現有顯示(shi)驅動芯(xin)(xin)片(pian)封測廠(chang)商的持(chi)續擴產，并吸引更多領先的封測廠(chang)商進入行業。

　　參考資料來自：申萬宏源證券(quan)、馭勢資本研究所

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