原(yuan)標(biao)題(ti):半導體巨頭接連加碼投(tou)資(zi)!2022年“缺芯”是(shi)否可解?

　　前有2021年中芯國際豪擲千億建廠，后有半導體(ti)巨(ju)頭臺(tai)積電在業績會上公布400億的投資(zi)計劃。

　　半導體產(chan)業巨(ju)頭(tou)的擴張預示著新(xin)的一年(nian)，芯片(pian)市場或將繼(ji)續(xu)蓬勃。

　　有產業分析(xi)人士向財聯(lian)社(she)記者表示，2022年半導體供需市場將獲得一(yi)定程度緩解，但(dan)5G/HPC/AIoT等市場對(dui)先進制程的需求(qiu)依然強烈。該(gai)人士同時認為，頗(po)受關注的3nm芯片雖然量產在即，但(dan)是對(dui)芯片市場格局短(duan)期(qi)影(ying)響有限。

　　臺積電豪擲400億 “缺芯”恐繼續

　　2021年(nian)(nian)，“缺芯(xin)”一(yi)直是整個電子產業的(de)主(zhu)旋(xuan)律，臺積(ji)電作為全球芯(xin)片“代工之王(wang)”，營收(shou)也(ye)創(chuang)新高(gao)。2021年(nian)(nian)，臺積(ji)電稅后凈利(li)潤為5965.4億新臺幣(217億美元)，同(tong)比增長23.4%，創(chuang)歷史(shi)新高(gao)。對于2022年(nian)(nian)的(de)開年(nian)(nian)業績，公司(si)更(geng)是表(biao)示(shi)樂觀，認為預計(ji)今年(nian)(nian)一(yi)季度將實現收(shou)入166-172億美元，中(zhong)位數(shu)環比增長7.4%，超過了此前(qian)大多機構給出(chu)的(de)預期。

　　從(cong)目(mu)前(qian)的各方(fang)預(yu)(yu)測來看，2022年(nian)芯片市場(chang)需求(qiu)(qiu)預(yu)(yu)計仍高。CINNO Research分析師告(gao)訴財聯社記者(zhe)，“電動車，5G，物聯網等為芯片產(chan)業主要增(zeng)量市場(chang)，其中PMIC，wifi、RF、MCU等市場(chang)需求(qiu)(qiu)有較明顯提升(sheng)”。集邦咨詢預(yu)(yu)計，2022年(nian)12英寸的晶圓產(chan)線稼動率(lv)仍會維持95%以上的水(shui)準。

　　晶(jing)圓仍(reng)吃緊，臺積電擴(kuo)產在繼續。臺積電CEO魏哲家(jia)表示，公司預計在新的一年，將把全年資本開支(zhi)400-440 億(yi)美元中的70-80%用于研發2nm、3nm、5nm 和 7nm的先進工藝技術。

　　上述分析師進一步向(xiang)記者(zhe)表示：“與21年相(xiang)比，整體(ti)芯片市(shi)場(chang)更加注重成熟(shu)制(zhi)程(cheng)，成熟(shu)制(zhi)程(cheng)產能(neng)利用率(lv)仍(reng)將高企，同(tong)時，各芯片設計廠商對(dui)成熟(shu)制(zhi)程(cheng)產能(neng)的(de)獲取能(neng)力更加關鍵(jian)。”

　　目前(qian)，臺積(ji)電(dian)的(de)(de)收入(ru)構成已經發生(sheng)變化(hua)，16nm以下的(de)(de)先進制(zhi)程產(chan)品(pin)貢(gong)獻逐步(bu)增長(chang)。第四季(ji)度，臺積(ji)電(dian)16nm以下的(de)(de)先進制(zhi)程產(chan)品(pin)收入(ru)已經達到(dao)了63%，其(qi)中， 5nm 收入(ru)占(zhan)比快速提升至 23%，7nm 占(zhan)比為(wei) 27%。

　　半導體巨頭接連(lian)加(jia)碼投資(zi)!2022年(nian)“缺芯”是(shi)否可解(jie)?

　　內地企業產能釋放 先進制程仍落后

　　轉望內地市場，CINNO Research分析(xi)師告訴記者：“部分內地企業的2021年(nian)中國大陸晶圓廠商的投資將(jiang)帶動22年(nian)晶圓代工產(chan)能(neng)(neng)(neng)逐步釋放，如華(hua)虹無錫2022年(nian)12英寸月(yue)(yue)產(chan)能(neng)(neng)(neng)預計(ji)達80K，同(tong)時，中芯深圳(zhen)，天津，北京等產(chan)線產(chan)能(neng)(neng)(neng)均進一步提(ti)升”。根據CINNO Research數據預測(ce)，2022年(nian)中芯國際與(yu)華(hua)虹集團產(chan)能(neng)(neng)(neng)預計(ji)突破130萬片/月(yue)(yue)(等效8英寸)，對(dui)整體(ti)半導體(ti)供需起到積極作用

　　部分已(yi)經公(gong)布(bu)業(ye)績的國內芯(xin)(xin)片企(qi)業(ye)亦已(yi)大(da)增。1月16日下(xia)午，北(bei)方華創(002371)(002371.SZ)公(gong)告(gao)預計(ji)2021年營業(ye)收入(ru)為(wei)84.78億至(zhi)(zhi)109.01億元(yuan)，同比(bi)(bi)增長40%至(zhi)(zhi)80%，扣除非經常性損益后(hou)的凈(jing)利(li)潤為(wei)6.9億至(zhi)(zhi)8.87億元(yuan)，同比(bi)(bi)增長250%至(zhi)(zhi)350%，公(gong)司表示這種成(cheng)績的原因(yin)系“該(gai)公(gong)司主營業(ye)務(wu)下(xia)游(you)客戶需求旺盛，半導(dao)體裝備及(ji)電子元(yuan)器件業(ye)務(wu)實現持續(xu)增長”。在此(ci)情況下(xia)，中芯(xin)(xin)國際(688981.SH)、華虹半導(dao)體(01347.HK)、盛美上海(688082.SH)等其他內地半導(dao)體企(qi)業(ye)業(ye)績值(zhi)得期待(dai)。

　　但值得注意的(de)是，盡管上年(nian)(nian)的(de)擴(kuo)產擴(kuo)能腳步從未停止，目前內地企業(ye)在(zai)最緊缺的(de)先進制程(cheng)芯(xin)片(pian)(pian)方面話語權仍(reng)弱。一位芯(xin)片(pian)(pian)專家曾(ceng)向(xiang)記者表示：“建一個晶圓(yuan)廠(chang)，正(zheng)常需(xu)(xu)要3-4年(nian)(nian)。6寸(cun)和8寸(cun)的(de)低端芯(xin)片(pian)(pian)晶圓(yuan)廠(chang)，時間短一點，但也的(de)1-2年(nian)(nian)。”因此國產芯(xin)片(pian)(pian)的(de)追趕之路(lu)仍(reng)需(xu)(xu)時間。IC Insight預測，直到2025年(nian)(nian)中國大陸廠(chang)商的(de)自給率約(yue)在(zai)10%。

　　北方華創(chuang)(chuang)、芯(xin)(xin)(xin)源微等廠商均2021年曾在采訪中表(biao)示，公司能夠提供用于14nm及以(yi)上制程芯(xin)(xin)(xin)片生產(chan)的(de)設備(bei)。而內地(di)的(de)芯(xin)(xin)(xin)片龍(long)頭中芯(xin)(xin)(xin)國際目(mu)(mu)前根本還(huan)無法(fa)量產(chan)7nm/5nm等先(xian)(xian)進(jin)制程的(de)芯(xin)(xin)(xin)片。值得欣喜的(de)是，中芯(xin)(xin)(xin)國際在科創(chuang)(chuang)板IPO最終(zhong)超額募資523.2億元。其(qi)中，40%的(de)資金用于12 英寸芯(xin)(xin)(xin)片 SN1 項(xiang)目(mu)(mu) 、20% 用于先(xian)(xian)進(jin)及成(cheng)熟工藝研發項(xiang)目(mu)(mu)儲備(bei)資金，或能改變國產(chan)芯(xin)(xin)(xin)片的(de)格局。

　　此(ci)外(wai)，臺(tai)積電的(de)CEO魏哲家在(zai)其業績會(hui)上表示，新一代(dai)的(de)3nm工藝技術(shu)將會(hui)2022年下半年如期量產(chan)，且有(you)消息(xi)稱該(gai)產(chan)品研發是為了英特爾(er)公司的(de)“大單(dan)”。

　　對(dui)此，CINNO Research分析師向(xiang)財聯社記者表示：“與成熟制(zhi)程(cheng)相比，3nm制(zhi)程(cheng)應用(yong)(yong)相對(dui)有限，主要用(yong)(yong)于高端(duan)智能機SoC，CPU，GPU。且臺(tai)積電3nm在(zai)2H22僅為小量生產(chan)，大量則要等到2023年。三星雖(sui)然試(shi)產(chan)3nm較早(zao)，在(zai)1H22就將開始，但學習曲線較長，起量預計(ji)也在(zai)2023年。3nm使用(yong)(yong)價格相對(dui)昂貴，2022年投產(chan)規模小，對(dui)現在(zai)芯片(pian)整體(ti)市場格局(ju)影(ying)響(xiang)有限。”

　　(責任編輯：邵(shao)曉慧 )

　　來源: 財聯社(she)