隨(sui)著(zhu)(zhu)集成電(dian)路制(zhi)造技術(shu)的(de)發展，傳(chuan)統的(de)封裝形(xing)式已(yi)不能(neng)滿足現階段(duan)集成電(dian)路高(gao)(gao)(gao)性(xing)能(neng)、高(gao)(gao)(gao)集成度和高(gao)(gao)(gao)可靠性(xing)的(de)要求。隨(sui)著(zhu)(zhu)電(dian)路框架結構尺(chi)寸的(de)逐漸減小以及芯片(pian)(pian)集成和封裝技術(shu)的(de)不斷提高(gao)(gao)(gao)，對高(gao)(gao)(gao)質量(liang)芯片(pian)(pian)的(de)需求也越來(lai)越大(da)。然(ran)而，整個(ge)包裝過程中(zhong)的(de)污染物一直困擾著(zhu)(zhu)生產(chan)工程師。

　　等離子(zi)(zi)體(ti)是一(yi)種電離氣體(ti)，具有幾乎(hu)相同的(de)(de)(de)正離子(zi)(zi)和(he)電子(zi)(zi)密(mi)度。等離子(zi)(zi)體(ti)清(qing)洗(xi)機產生的(de)(de)(de)等離子(zi)(zi)體(ti)在電磁(ci)場的(de)(de)(de)作用(yong)下通過電離氬加速，沖擊銀(yin)涂(tu)層(ceng)和(he)芯片(pian)鋁墊(dian)表(biao)(biao)(biao)面(mian)，可有效去除銀(yin)涂(tu)層(ceng)和(he)鋁墊(dian)表(biao)(biao)(biao)面(mian)的(de)(de)(de)有機物、環(huan)氧樹(shu)脂、氧化物、顆粒等污染(ran)物，提高(gao)銀(yin)涂(tu)層(ceng)表(biao)(biao)(biao)面(mian)和(he)鋁墊(dian)表(biao)(biao)(biao)面(mian)的(de)(de)(de)活性，并促進壓力焊(han)接的(de)(de)(de)結合。

　　等離子清洗引言

　　AR和H2混合氣體等(deng)離子清洗(xi)可以有效去除引線框架表面的(de)(de)雜質污染和氧化(hua)層(ceng)，從而提(ti)高(gao)銀和銅原子的(de)(de)活性，大(da)大(da)提(ti)高(gao)焊(han)絲與引線框架之間的(de)(de)結合強度，提(ti)高(gao)產品收率。在(zai)實際生產中，等(deng)離子體清洗(xi)已成為銅線工(gong)藝中不可或缺的(de)(de)一道工(gong)序。

　　等離子體清洗原理

　　當等離子體與待清潔物體表面相互作用時，一方面，等離子體或由等離子體激活的化學活性物質用于與材料表面的污垢發生化學反應，例如，等離子體中的活性氧用于與材料表面的有機物質氧化。等離子體與材料表面的有機污垢發生反應，并將有機污垢分解為二氧化碳、水等。另一方面，等離子體的高能粒子用于轟擊污垢和其他物理效應。例如，活性氬等離子體用于清潔物體表面的污垢，這些污垢形成揮發性污垢，并通過真空泵排出。關于大氣等離子清洗的原理和作用這塊內容我建議大家閱讀下這篇文章《大氣等離子清洗機引入氧氣的原理和作(zuo)用是(shi)怎樣(yang)的？》

　　在實際生產中，化學和物(wu)理方法同(tong)時(shi)清(qing)洗，清(qing)洗速(su)度通常比物(wu)理或化學清(qing)洗快。在引線框(kuang)架封(feng)裝(zhuang)過程(cheng)中，使(shi)用了混(hun)合氬(ya)和氫的(de)物(wu)理和化學清(qing)洗方法。然而(er)，考(kao)慮(lv)到(dao)氫的(de)爆(bao)炸性，應(ying)嚴格(ge)控制混(hun)合氣體中的(de)氫含(han)量。

　　引線框架封裝工藝

　　在(zai)包裝(zhuang)(zhuang)行業(ye)的整個產(chan)(chan)(chan)業(ye)鏈中，包裝(zhuang)(zhuang)和測試(shi)芯片是進入(ru)市場的最后(hou)一(yi)道(dao)工(gong)序(xu)。因此，芯片的質量、可靠(kao)性和使用壽命直接取決于(yu)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)和測試(shi)過程(cheng)，這對產(chan)(chan)(chan)品(pin)的市場份(fen)額(e)也有(you)很大影響(xiang)。從某(mou)種(zhong)意義上說，包裝(zhuang)(zhuang)是連接生產(chan)(chan)(chan)和市場需求(qiu)的紐(niu)帶。只有(you)良好的包裝(zhuang)(zhuang)才(cai)能成為(wei)最終產(chan)(chan)(chan)品(pin)。

　　等離子清洗在引線框架封裝中的應用

　　在(zai)電(dian)子(zi)封裝(zhuang)行(xing)業(ye)，等離子(zi)清(qing)洗技術用(yong)于提高焊(han)絲(si)/焊(han)球的(de)焊(han)接(jie)質量(liang)以及芯片與環氧塑料(liao)封裝(zhuang)材料(liao)之間的(de)粘接(jie)強度。為了(le)更好地達到(dao)等離子(zi)清(qing)洗的(de)效果，有必要了(le)解設備(bei)的(de)工(gong)(gong)作原理(li)和結(jie)構，并根據(ju)包裝(zhuang)工(gong)(gong)藝設計一個可行(xing)的(de)等離子(zi)清(qing)洗料(liao)箱和工(gong)(gong)藝。

　　封裝(zhuang)過(guo)(guo)程(cheng)(cheng)直接影響引(yin)線框(kuang)架芯片產品的(de)(de)產量，而(er)整個封裝(zhuang)過(guo)(guo)程(cheng)(cheng)中問題的(de)(de)最大來源是(shi)芯片和引(yin)線框(kuang)架上的(de)(de)顆粒污染物、氧化物、環氧樹(shu)脂等污染物。鑒于這些不(bu)同污染物的(de)(de)發生環節不(bu)同，可以在不(bu)同的(de)(de)工(gong)藝前加入不(bu)同的(de)(de)等離子體(ti)清洗(xi)工(gong)藝。它們的(de)(de)應(ying)用(yong)通常在分發、引(yin)線鍵合(he)、塑(su)料包裝(zhuang)等之前分發。

　　晶圓清潔：去(qu)除殘(can)留(liu)的光刻膠(jiao)(jiao)。銀(yin)膠(jiao)(jiao)前：工件(jian)表面粗糙度(du)和親(qin)水性大(da)大(da)提高，有利于銀(yin)膠(jiao)(jiao)貼面和修(xiu)補(bu)。同時，它可以大(da)大(da)節省銀(yin)膠(jiao)(jiao)的使用，降低(di)成本(ben)。壓(ya)焊前清潔：清潔焊墊，改善焊接條件(jian)，提高焊絲(si)的可靠(kao)性和成品(pin)率。

　　塑料包裝：提高塑料(liao)包裝材料(liao)和產品之間粘接的可靠性，降低分層風(feng)險(xian)。

　　BGA和PFC基板清潔：安(an)裝(zhuang)前(qian)對基板上(shang)的(de)焊盤(pan)進行等離(li)子表(biao)面(mian)處(chu)理(li)，可以(yi)使焊盤(pan)表(biao)面(mian)清潔(jie)、粗糙和活化，大大提(ti)高一次性安(an)裝(zhuang)的(de)成功率。

　　引線框架清潔：經過(guo)等離子處(chu)理后(hou)，引線框架的(de)表面可以(yi)(yi)進行超凈(jing)化(hua)和活化(hua)，以(yi)(yi)提(ti)高芯片的(de)粘接(jie)質量。

　　等離子清(qing)洗后引(yin)線框架的(de)水滴角將明顯(xian)減小，可(ke)有效去除其表面的(de)污染物和(he)顆粒，有利于提(ti)高引(yin)線鍵合(he)強度，減少封裝(zhuang)過(guo)程(cheng)中的(de)芯(xin)(xin)片(pian)分(fen)層(ceng)。這為提(ti)高芯(xin)(xin)片(pian)本身的(de)質量和(he)使用壽命提(ti)供(gong)了相應的(de)參考，也為提(ti)高封裝(zhuang)產品的(de)可(ke)靠(kao)性提(ti)供(gong)了一定的(de)參考。