真空蒸鍍(du)、濺射(she)鍍(du)膜和(he)離子鍍(du)的比(bi)較

　　1、真空蒸鍍

　　真空性蒸鍍(du)，簡稱蒸鍍(du)，是指在真空條件下(xia)，通過(guo)一定(ding)的(de)加熱蒸發(fa)(fa)方式將鍍(du)膜(mo)材料(或稱膜(mo)料)蒸發(fa)(fa)和氣(qi)化，將顆粒飛散到襯底表面，形成(cheng)薄(bo)膜(mo)。

　　優點

　　工藝(yi)簡(jian)便，純度高，通過掩(yan)膜(mo)易于(yu)形成(cheng)所(suo)需(xu)要的圖形

　　缺點

　　蒸(zheng)鍍化合物(wu)時由(you)于熱(re)分解現象(xiang)難(nan)以控制組分比，低(di)蒸(zheng)氣壓物(wu)質難(nan)以成膜

　　2、濺射鍍膜

　　濺射鍍膜(mo)是(shi)指在充滿惰性氣體(如Argon)的(de)空間(jian)內，通過施(shi)加(jia)高壓向材料(目(mu)標(biao))放電，將氧化鋁電擊成(cheng)原(yuan)子(zi)，與目(mu)標(biao)碰(peng)撞，使目(mu)標(biao)原(yuan)子(zi)脫(tuo)落，粘(zhan)附(fu)在基板上形成(cheng)薄膜(mo)的(de)過程(cheng)。

　　優點

　　濺射附著(zhu)性能好，易于保持(chi)化(hua)合(he)物、合(he)金的組分比

　　缺點

　　需要濺射靶，靶材需要精制(zhi)，而且利(li)用率(lv)低，不便于采用掩膜(mo)沉積

　　3、離子鍍

　　離(li)子鍍(du)(du)是在真空環境中，利用(yong)高壓氣(qi)體放電將鍍(du)(du)料(liao)蒸發后離(li)子化，沉積(ji)在產品表面形成鍍(du)(du)膜(mo)的過程。

　　采用離子鍍(du)(du)工(gong)藝后，鍍(du)(du)層(ceng)質量(liang)很好，鍍(du)(du)層(ceng)組織致(zhi)密(mi)，不會產(chan)生針(zhen)孔、氣泡等常規鍍(du)(du)層(ceng)，產(chan)品表(biao)面(mian)厚薄(bo)均(jun)勻(yun)，甚至可在有凹槽或菱(ling)角的不規則產(chan)品表(biao)面(mian)上離子鍍(du)(du)膜。

　　優點

　　離子附著性能好，化合物(wu)、合金、非金屬均可成膜

　　缺點

　　裝(zhuang)置(zhi)及操作均較(jiao)復雜，不便于采用掩膜沉(chen)積