(報告(gao)出品(pin)方/作(zuo)者：平安證券，徐勇、付(fu)強、徐碧云)

一、市場回顧：電子行業跑贏滬深 300 指數 11.56pct

　　1.1 回顧：2022 年行情概述

　　1.1.1 2022 年申萬電子跑(pao)輸滬深(shen) 300 指數11.56pct

　　2022 年 A 股(gu)電(dian)子指(zhi)(zhi)數(shu)(shu)整體呈現(xian)下(xia)跌(die)趨勢(shi)，截(jie)至(zhi) 12 月(yue) 2 日申萬電(dian)子指(zhi)(zhi)數(shu)(shu)下(xia)跌(die) 33.21%，同(tong)期上(shang)證綜指(zhi)(zhi)下(xia)跌(die) 13.29%，滬(hu)深 300 指(zhi)(zhi)數(shu)(shu)下(xia)跌(die) 21.65%，申萬電(dian)子跑輸(shu)滬(hu)深 300 指(zhi)(zhi)數(shu)(shu) 11.56pct。同(tong)期美國費城半導(dao)體下(xia)跌(die) 29.77%，跑輸(shu)納斯達(da)克指(zhi)(zhi)數(shu)(shu) 3.03pct; 中國臺(tai)灣電(dian)子板(ban)塊(kuai)下(xia)跌(die) 20.88%，跑輸(shu)臺(tai)灣50 指(zhi)(zhi)數(shu)(shu) 0.86pct，可見全球電(dian)子板(ban)塊(kuai)走勢(shi)均跑輸(shu)于市場水平。

　　1.1.2 電(dian)子板塊表現較(jiao)差(cha)，子板塊均呈現不(bu)同程(cheng)度的下跌(die)

　　子(zi)(zi)板塊均(jun)呈現不同程度(du)的下跌：截(jie)至 12 月(yue) 2 日，其他電(dian)子(zi)(zi)、電(dian)子(zi)(zi)化學品、元件、光學光電(dian)子(zi)(zi)、半(ban)導體、消費電(dian)子(zi)(zi)跌幅分(fen)別 為(wei)-16.56%、-19.62%、-30.16%、-32.77%、-33.98%、-38.67，子(zi)(zi)板塊均(jun)呈現不同程度(du)的下跌。 截(jie)止到(dao) 12 月(yue) 2 日，申(shen)萬電(dian)子(zi)(zi)板塊 PE(TTM)為(wei) 30 倍，處(chu)于過去 5 年中 20%左右的分(fen)位(wei)(最高值為(wei) 65，最低值為(wei) 20)， 主要是市場風格切換，煤(mei)炭、新(xin)能(neng)源(yuan)等更受到(dao)市場關(guan)注。

　　1.2 電子行業業績回顧及 2023 年投資概述

　　1.2.1 2022Q3 業(ye)績回顧：下游需求疲(pi)軟，營收增速回落

　　下游(you)需(xu)求(qiu)疲軟，營收(shou)(shou)增(zeng)速(su)回落(luo)(luo)：隨(sui)著手(shou)機、電視(shi)等(deng)下游(you)終端(duan)需(xu)求(qiu)疲軟，電子行(xing)業營收(shou)(shou)增(zeng)速(su)回落(luo)(luo)。2022 第三(san)季度(du)電子行(xing)業營 收(shou)(shou)達到 8227 億(yi)元(yuan)(yuan)(yuan)，同(tong)比增(zeng)長(chang) 6.25%。分(fen)子領域來看，消(xiao)費電子、半導體、顯示器件、被動元(yuan)(yuan)(yuan)器件、PCB、安防(fang)和 LED2022 第三(san)季度(du)營收(shou)(shou)分(fen)別為 3983 億(yi)元(yuan)(yuan)(yuan)、1223 億(yi)元(yuan)(yuan)(yuan)、1399 億(yi)元(yuan)(yuan)(yuan)、115億(yi)元(yuan)(yuan)(yuan)、439 億(yi)元(yuan)(yuan)(yuan)、295億(yi)元(yuan)(yuan)(yuan)和 599 億(yi)元(yuan)(yuan)(yuan)，總比增(zeng)速(su)分(fen)別為 23.94%、 0.16%、-15.58%、-9.44%、-3.95%、-0.53%和-15.83%。

　　毛(mao)(mao)利(li)率(lv)(lv)(lv)和(he)(he)(he)(he)凈利(li)率(lv)(lv)(lv)同(tong)向(xiang)(xiang)波動，費(fei)(fei)用(yong)(yong)(yong)端整(zheng)體(ti)(ti)(ti)比較穩定(ding)：在SW 電(dian)子(zi)板(ban)(ban)塊(kuai)(kuai)中(zhong)，除(chu)極少數企業(ye)(ye)具有 B2C 的(de)商(shang)(shang)業(ye)(ye)模式外，絕大部(bu)分(fen)(fen)企 業(ye)(ye)的(de)商(shang)(shang)業(ye)(ye)模式相對穩定(ding)，屬于(yu)制(zhi)造加工(gong)類的(de)中(zhong)游環節(IC 行(xing)業(ye)(ye)中(zhong)設(she)計(ji)公司(si)除(chu)外)，因(yin)此，銷(xiao)售費(fei)(fei)用(yong)(yong)(yong)率(lv)(lv)(lv)和(he)(he)(he)(he)管(guan)理費(fei)(fei)用(yong)(yong)(yong)率(lv)(lv)(lv)相對穩定(ding)， 行(xing)業(ye)(ye)整(zheng)體(ti)(ti)(ti)的(de)銷(xiao)售費(fei)(fei)用(yong)(yong)(yong)率(lv)(lv)(lv)和(he)(he)(he)(he)管(guan)理費(fei)(fei)用(yong)(yong)(yong)率(lv)(lv)(lv)分(fen)(fen)別(bie)(bie)為 3%和(he)(he)(he)(he) 8%左(zuo)右，毛(mao)(mao)利(li)率(lv)(lv)(lv)和(he)(he)(he)(he)凈利(li)率(lv)(lv)(lv)呈現比較明顯(xian)(xian)的(de)同(tong)向(xiang)(xiang)波動(2018Q4 和(he)(he)(he)(he) 2019Q4 異動分(fen)(fen)別(bie)(bie)是部(bu)分(fen)(fen)公司(si)減值損失和(he)(he)(he)(he)顯(xian)(xian)示(shi)行(xing)業(ye)(ye)的(de)拖累(lei))，2022Q3 電(dian)子(zi)板(ban)(ban)塊(kuai)(kuai)受到消(xiao)(xiao)費(fei)(fei)電(dian)子(zi)需求疲軟，顯(xian)(xian)示(shi)面(mian)板(ban)(ban)價(jia)格下跌等影響平 均毛(mao)(mao)利(li)率(lv)(lv)(lv)和(he)(he)(he)(he)凈利(li)率(lv)(lv)(lv)回落至 15%和(he)(he)(he)(he) 6%左(zuo)右。 利(li)潤端承壓：2022 第(di)三季度(du)電(dian)子(zi)行(xing)業(ye)(ye)利(li)潤達到 411 億(yi)(yi)元(yuan)(yuan)，同(tong)比下降 37%。分(fen)(fen)子(zi)領(ling)域來看，消(xiao)(xiao)費(fei)(fei)電(dian)子(zi)、半(ban)導體(ti)(ti)(ti)、顯(xian)(xian)示(shi)器(qi)件、 被動元(yuan)(yuan)器(qi)件、PCB、安防和(he)(he)(he)(he) LED2022 第(di)三季度(du)利(li)潤分(fen)(fen)別(bie)(bie)為 179 億(yi)(yi)元(yuan)(yuan)、134 億(yi)(yi)元(yuan)(yuan)、-25 億(yi)(yi)元(yuan)(yuan)、23 億(yi)(yi)元(yuan)(yuan)、45 億(yi)(yi)元(yuan)(yuan)、33 億(yi)(yi)元(yuan)(yuan)和(he)(he)(he)(he) 13 億(yi)(yi)元(yuan)(yuan)，總比增(zeng)速(su)分(fen)(fen)別(bie)(bie)為 2.66%、-27.28%、-121.45%、-26.36%、-9.92%、-37.90%和(he)(he)(he)(he)-62.26% 展(zhan)望 2023年業(ye)(ye)績(ji)，預計(ji)半(ban)導體(ti)(ti)(ti)設(she)備維持(chi)高增(zeng)、消(xiao)(xiao)費(fei)(fei)電(dian)子(zi)和(he)(he)(he)(he)顯(xian)(xian)示(shi)行(xing)業(ye)(ye)增(zeng)速(su)回升：半(ban)導體(ti)(ti)(ti)設(she)備受益于(yu)國產晶圓(yuan)廠擴產，廠商(shang)(shang)營(ying) 收(shou)有望維持(chi)高增(zeng)態勢，手機(ji)庫存(cun)下降疊加 2023 手機(ji)出貨量增(zeng)速(su)回正有望帶動消(xiao)(xiao)費(fei)(fei)電(dian)子(zi)板(ban)(ban)塊(kuai)(kuai)營(ying)收(shou)增(zeng)速(su)回升，顯(xian)(xian)示(shi)板(ban)(ban)塊(kuai)(kuai)伴隨著 面(mian)板(ban)(ban)價(jia)格回升預計(ji)盈利(li)有所改善。

　　1.2.2 2023 年投(tou)資策略：國(guo)產化及產品(pin)創新并舉

　　展(zhan)望(wang) 2023 年，我們認(ren)為(wei)(wei)，一方(fang)面(mian)(mian)，半(ban)(ban)(ban)導體(ti)行(xing)業(ye)作(zuo)為(wei)(wei)信息技術(shu)產(chan)(chan)業(ye)的(de)基石，對于國(guo)(guo)(guo)(guo)家(jia)安全(quan)(quan)和經濟發(fa)展(zhan)具有舉足輕重的(de)意義， 國(guo)(guo)(guo)(guo)產(chan)(chan)替代(dai)將成為(wei)(wei)我國(guo)(guo)(guo)(guo)半(ban)(ban)(ban)導體(ti)市(shi)場(chang)長期(qi)的(de)主旋律(lv);另一方(fang)面(mian)(mian)，智能(neng)手機進(jin)入存量(liang)博弈(yi)階段，折疊屏產(chan)(chan)品(pin)及(ji) VR/AR/MR 等(deng)產(chan)(chan)品(pin) 正在興起，有望(wang)給產(chan)(chan)業(ye)鏈(lian)帶來新的(de)發(fa)展(zhan)機遇。 制(zhi)造(zao)(zao)強(qiang)國(guo)(guo)(guo)(guo)&自主可控背景下(xia)(xia)，關注設(she)(she)備和材(cai)(cai)料替代(dai)機會：1)政(zheng)策扶植力度加碼：中美(mei)貿易(yi)摩擦后供應鏈(lian)安全(quan)(quan)逐步被(bei)重視(shi)， 同時(shi)在國(guo)(guo)(guo)(guo)家(jia)政(zheng)策和資金(jin)扶持引(yin)導下(xia)(xia)，國(guo)(guo)(guo)(guo)內企(qi)業(ye)自主創新能(neng)力會進(jin)一步提升。另外(wai)，制(zhi)造(zao)(zao)強(qiang)國(guo)(guo)(guo)(guo)也是(shi)國(guo)(guo)(guo)(guo)家(jia)建設(she)(she)需(xu)(xu)要，半(ban)(ban)(ban)導體(ti)制(zhi)造(zao)(zao) 值得期(qi)待;2)國(guo)(guo)(guo)(guo)產(chan)(chan)核(he)(he)(he)心(xin)芯片自給率不足 10%，制(zhi)造(zao)(zao)環節是(shi)重要短板(ban)：國(guo)(guo)(guo)(guo)內半(ban)(ban)(ban)導體(ti)需(xu)(xu)求供給嚴重不平衡，高度依(yi)賴進(jin)口，國(guo)(guo)(guo)(guo) 產(chan)(chan)核(he)(he)(he)心(xin)芯片自給率不足 10%。相比(bi)國(guo)(guo)(guo)(guo)內半(ban)(ban)(ban)導體(ti)銷(xiao)售 31%的(de)份(fen)額占比(bi)，生產(chan)(chan)制(zhi)造(zao)(zao)環節(晶圓代(dai)工市(shi)場(chang)份(fen)額占比(bi)不到(dao) 10%)是(shi) 制(zhi)約國(guo)(guo)(guo)(guo)內集(ji)成電(dian)路(lu)產(chan)(chan)業(ye)發(fa)展(zhan)的(de)最大短板(ban)。3)國(guo)(guo)(guo)(guo)產(chan)(chan)設(she)(she)備、材(cai)(cai)料等(deng)驗(yan)證(zheng)及(ji)導入全(quan)(quan)面(mian)(mian)提速(su)：長期(qi)來看半(ban)(ban)(ban)導體(ti)等(deng)核(he)(he)(he)心(xin)技術(shu)的(de)國(guo)(guo)(guo)(guo)產(chan)(chan)化 需(xu)(xu)求凸(tu)顯，國(guo)(guo)(guo)(guo)內產(chan)(chan)業(ye)鏈(lian)企(qi)業(ye)有意提升國(guo)(guo)(guo)(guo)產(chan)(chan)化率，給國(guo)(guo)(guo)(guo)內半(ban)(ban)(ban)導體(ti)企(qi)業(ye)更多機會，建議關注國(guo)(guo)(guo)(guo)產(chan)(chan)化設(she)(she)備及(ji)材(cai)(cai)料導入帶來的(de)機會。

　　新品(pin)頻(pin)發(fa)，顯示升級：1)新品(pin)頻(pin)發(fa)：a)折疊屏(ping)手(shou)機(ji)頻(pin)發(fa)：目(mu)前除蘋果(guo)外其他品(pin)牌已完成折疊屏(ping)手(shou)機(ji)的(de)布局，預計 2025 年 全球折疊屏(ping)手(shou)機(ji)出貨量達(da)到 5000 萬臺，關注產(chan)業(ye)鏈機(ji)會(hui);b)蘋果(guo) MR 有(you)望帶(dai)(dai)動虛擬顯示產(chan)品(pin)邁入新高(gao)(gao)度(du)：隨著技術的(de)不 斷發(fa)展(zhan)，VR/AR/MR 產(chan)品(pin)的(de)用戶體驗將持續進(jin)階(jie)，產(chan)品(pin)將逐步(bu)走向(xiang)成熟，蘋果(guo) MR 有(you)望帶(dai)(dai)動產(chan)業(ye)鏈崛(jue)起。2)顯示領域：a) Mini LED 導入市(shi)(shi)場(chang)：相比傳(chuan)統 LCD 屏(ping)幕，Mini LED 具備(bei)高(gao)(gao)對比度(du)、高(gao)(gao)亮度(du)以(yi)及(ji)超薄等(deng)諸多明顯優勢;b)蘋果(guo)帶(dai)(dai)動下有(you)望 逐步(bu)起量：iPad Pro 及(ji) Mac 搭(da)載 Mini LED 背光，Mini LED 在(zai)電視/平板/筆電/車載市(shi)(shi)場(chang)將成為塑造高(gao)(gao)階(jie)產(chan)品(pin)的(de)標(biao)竿，國內 廠商有(you)望快速跟進(jin)迎來布局良機(ji)

二、半導體：制造強國&自主可控，關注設備和材料國產化

　　2.1 背景：國內半導體需求旺盛，國內供給能力不足

　　以(yi)半(ban)導(dao)體(ti)(ti)為代表(biao)的科技產(chan)業領域(yu)是中美角(jiao)力關鍵焦(jiao)點(dian)：2018 年 4 月，中興通(tong)訊遭遇美國(guo)(guo)(guo)“禁售(shou)令”;2019 年 5 月 15 日(ri)， 美國(guo)(guo)(guo)商務部表(biao)示，將把(ba)華為及 70 家關聯(lian)企(qi)業列入“實體(ti)(ti)清單”;2020 年 10 月 4 日(ri)晚，中芯國(guo)(guo)(guo)際在港交所公告，其部分供 應商收到美國(guo)(guo)(guo)出口(kou)管制規定的進(jin)一步限制。 目前(qian)國(guo)(guo)(guo)內半(ban)導(dao)體(ti)(ti)需(xu)求(qiu)旺盛，國(guo)(guo)(guo)內供給(gei)(gei)能(neng)力不(bu)足：生(sheng)產(chan)制造環(huan)節是重要短板，國(guo)(guo)(guo)內供給(gei)(gei)能(neng)力不(bu)足：國(guo)(guo)(guo)內半(ban)導(dao)體(ti)(ti)行業市場規模快 速(su)增長，但需(xu)求(qiu)供給(gei)(gei)嚴(yan)重不(bu)平(ping)衡，高(gao)度依(yi)賴進(jin)口(kou)，國(guo)(guo)(guo)產(chan)核心(xin)芯片自給(gei)(gei)率不(bu)足 10%。在集成電路領域(yu)，進(jin)口(kou)替代空間(jian)廣闊。 相比國(guo)(guo)(guo)內半(ban)導(dao)體(ti)(ti)銷(xiao)售(shou) 31%的份(fen)額(e)占(zhan)比，生(sheng)產(chan)制造環(huan)節(晶圓代工(gong)占(zhan)比不(bu)到 10%)是制約國(guo)(guo)(guo)內集成電路產(chan)業發展的最大短板。

　　2.2 政策：市場引導+稅收優惠+基金資金支持+人才培養體系化

　　我國(guo)(guo)半導(dao)(dao)體(ti)產(chan)(chan)業相(xiang)對(dui)落后的(de)局(ju)面受到(dao)國(guo)(guo)家領導(dao)(dao)層的(de)高度關注，近(jin)年來(lai)國(guo)(guo)家密集(ji)出(chu)臺一(yi)系列(lie)政(zheng)(zheng)策(ce)提振半導(dao)(dao)體(ti)產(chan)(chan)業發(fa)(fa)(fa)展，但振興(xing) 之路(lu)道(dao)阻且長。從(cong) 2000 年開始國(guo)(guo)務院持續出(chu)臺扶持政(zheng)(zheng)策(ce)，支持軟件和(he)(he)集(ji)成(cheng)電(dian)(dian)(dian)路(lu)產(chan)(chan)業發(fa)(fa)(fa)展，當(dang)年 6 月份(fen)發(fa)(fa)(fa)布了(le)《鼓勵(li)軟件產(chan)(chan) 業和(he)(he)集(ji)成(cheng)電(dian)(dian)(dian)路(lu)產(chan)(chan)業發(fa)(fa)(fa)展若(ruo)干(gan)政(zheng)(zheng)策(ce)》(簡稱(cheng)國(guo)(guo)發(fa)(fa)(fa) 18 號(hao)文)。2014 年《國(guo)(guo)家集(ji)成(cheng)電(dian)(dian)(dian)路(lu)產(chan)(chan)業發(fa)(fa)(fa)展推進綱要》提出(chu)到(dao) 2020 年集(ji)成(cheng)電(dian)(dian)(dian) 路(lu)全(quan)行業銷售(shou)收入年均增速超(chao)過 20%。2020 年 8 月 4 日，國(guo)(guo)務院印發(fa)(fa)(fa)了(le)《新時(shi)期(qi)促(cu)進集(ji)成(cheng)電(dian)(dian)(dian)路(lu)產(chan)(chan)業和(he)(he)軟件產(chan)(chan)業高質量發(fa)(fa)(fa)展 的(de)若(ruo)干(gan)政(zheng)(zheng)策(ce)》(國(guo)(guo)發(fa)(fa)(fa)〔2020〕8 號(hao)，簡稱(cheng)國(guo)(guo)發(fa)(fa)(fa) 8 號(hao)文)，旨在優化(hua)產(chan)(chan)業發(fa)(fa)(fa)展環(huan)境，深化(hua)產(chan)(chan)業國(guo)(guo)際合作，提升(sheng)產(chan)(chan)業創新能力(li)和(he)(he)發(fa)(fa)(fa) 展質量。

　　減(jian)稅(shui)是(shi)(shi)主旋律，向(xiang)先進(jin)(jin)制程傾(qing)斜。國(guo)(guo)(guo)發 8 號(hao)文提出，國(guo)(guo)(guo)家(jia)鼓勵(li)的(de)(de)集成電(dian)路(lu)線寬(kuan)小于 28 納米(含)，且經營(ying)(ying)期在 15 年以(yi)上的(de)(de) 集成電(dian)路(lu)生產企(qi)業(ye)(ye)或項目，第一(yi)年至第十年免(mian)征企(qi)業(ye)(ye)所(suo)得稅(shui)。而在國(guo)(guo)(guo)發 4 號(hao)文中，是(shi)(shi)對線寬(kuan)小于 0.25 微米或投資(zi)額超過 80 億元且經營(ying)(ying) 15 年以(yi)上的(de)(de)集成電(dian)路(lu)生產企(qi)業(ye)(ye)，采取從盈(ying)利之日起“五免(mian)五減(jian)半(ban)”的(de)(de)政(zheng)策。這(zhe)個政(zheng)策對于國(guo)(guo)(guo)內高端制程企(qi)業(ye)(ye)來(lai) 說(shuo)，優惠的(de)(de)力度(du)明顯加大。對比 2018 年減(jian)稅(shui)政(zheng)策，明顯鼓勵(li)先進(jin)(jin)制程并向(xiang)先進(jin)(jin)制程傾(qing)斜。一(yi)方面先進(jin)(jin)制程及芯(xin)片國(guo)(guo)(guo)產化在 國(guo)(guo)(guo)家(jia)戰略地位意義(yi)非凡;另一(yi)方面，集成電(dian)路(lu)的(de)(de)先進(jin)(jin)制程也是(shi)(shi)國(guo)(guo)(guo)家(jia)高新技術的(de)(de)集中體(ti)現。

　　1)2000 年以(yi)前，主要(yao)通(tong)過成立國務院“電子計算機和大規模集成電路領導小(xiao)組”等(deng)政策，初步建立國內的晶圓產(chan)線;2) 2000-2014 年，國發(fa)“18 號文”、01 專(zhuan)項、02 專(zhuan)項和各項稅收(shou)優(you)(you)惠政策，這期(qi)間(jian)主要(yao)是發(fa)展(zhan)產(chan)業鏈配套(tao)環節(jie)、鼓勵研發(fa)創 新(xin)、并給予稅收(shou)優(you)(you)惠;3)2014-至(zhi)今，包括(kuo)國家(jia)集成電路產(chan)業發(fa)展(zhan)推進綱(gang)要(yao)出臺，十三五國家(jia)戰略新(xin)興產(chan)業發(fa)展(zhan)規劃，集成 電路和軟(ruan)件所得(de)稅優(you)(you)惠政策，國家(jia)大基(ji)金一(yi)、二(er)期(qi)等(deng)，主要(yao)是從市場引導+稅收(shou)優(you)(you)惠+基(ji)金資(zi)金支持+人才(cai)培養(yang)體系化(hua)(一(yi)級 學科設(she)立)全面鼓勵和支持半(ban)導體產(chan)業的自主可控。

　　2.3 半導體之制造/設備：晶圓廠持續擴產，設備受益

　　半(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)銷(xiao)售(shou)(shou)(shou)穩步增長，國內占比(bi) 31%：2019Q1-2022Q3 每個季(ji)度全(quan)(quan)(quan)球(qiu)(qiu)半(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)銷(xiao)售(shou)(shou)(shou)額在(zai)(zai) 1000-1500 億美元左右，而中(zhong)(zhong)(zhong)國的(de) 半(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)銷(xiao)售(shou)(shou)(shou)額在(zai)(zai) 350-450 億美元左右，全(quan)(quan)(quan)球(qiu)(qiu)占比(bi)在(zai)(zai) 30%-35%之(zhi)間。其中(zhong)(zhong)(zhong)物聯(lian)網、車聯(lian)網等(deng)理念驅動下持續創新(xin)的(de)電子產(chan)品(pin) 銷(xiao)量的(de)增長起到(dao)(dao)了重要的(de)推動作用，如智能家居設備、便(bian)攜式電子設備、基于車聯(lian)網的(de)車載(zai)電子設備等(deng)。另外，隨著中(zhong)(zhong)(zhong)國成 為重要的(de)智能終端(duan)銷(xiao)售(shou)(shou)(shou)市場，國內半(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)銷(xiao)售(shou)(shou)(shou)額在(zai)(zai)全(quan)(quan)(quan)球(qiu)(qiu)的(de)占比(bi)也在(zai)(zai)逐(zhu)步提升，2014 年第(di)一季(ji)度時(shi)占比(bi)只有 26%左右，到(dao)(dao) 2022 年 Q3 中(zhong)(zhong)(zhong)國半(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)銷(xiao)售(shou)(shou)(shou)額在(zai)(zai)全(quan)(quan)(quan)球(qiu)(qiu)范圍內的(de)占比(bi)達到(dao)(dao) 31%。

　　半導體(ti)行業(ye)目前主流(liu)商(shang)業(ye)模式(shi)(shi)有兩種：一是(shi)集成器件(jian)制造(zao)模式(shi)(shi)(IDM 模式(shi)(shi))。以英特爾(er)、三(san)星、SK 海力士為代表，從設(she)(she)計(ji)(ji) 到制造(zao)、封(feng)測直(zhi)(zhi)至進入市場(chang)全(quan)部覆蓋;另一種是(shi)垂(chui)直(zhi)(zhi)分工(gong)模式(shi)(shi)，上游(you)的(de)(de)(de)(de)(de)芯(xin)(xin)片設(she)(she)計(ji)(ji)公(gong)司(si)(si)(Fabless)負責(ze)芯(xin)(xin)片的(de)(de)(de)(de)(de)設(she)(she)計(ji)(ji)，設(she)(she)計(ji)(ji)好 的(de)(de)(de)(de)(de)芯(xin)(xin)片掩膜版(ban)圖交(jiao)(jiao)由(you)中游(you)的(de)(de)(de)(de)(de)晶圓廠(Foundry)進行制造(zao)，加(jia)工(gong)完成的(de)(de)(de)(de)(de)晶圓交(jiao)(jiao)由(you)下游(you)的(de)(de)(de)(de)(de)封(feng)裝(zhuang)測試公(gong)司(si)(si)進行切割、封(feng)裝(zhuang)和測試， 每一個(ge)環節(jie)由(you)專門(men)的(de)(de)(de)(de)(de)公(gong)司(si)(si)負責(ze)。垂(chui)直(zhi)(zhi)分工(gong)模式(shi)(shi)的(de)(de)(de)(de)(de)產生(sheng)源于(yu)半導體(ti)行業(ye)資(zi)本密(mi)集型(xing)和技術密(mi)集型(xing)的(de)(de)(de)(de)(de)特點。晶圓代工(gong)屬于(yu)重資(zi)產 行業(ye)，目前 5nm 制程(cheng)工(gong)藝(yi)的(de)(de)(de)(de)(de)工(gong)廠投資(zi)金額可達百(bai)億美元量級，巨(ju)額的(de)(de)(de)(de)(de)資(zi)本投入使(shi)得絕大多數半導體(ti)公(gong)司(si)(si)無力支(zhi)撐(cheng)如此高昂 的(de)(de)(de)(de)(de)開(kai)支(zhi)。

　　大陸廠(chang)商(shang)市場(chang)(chang)(chang)份額不高：從(cong)企業(ye)來看，2021 年臺(tai)積電(dian)以 54%的市場(chang)(chang)(chang)占(zhan)有率處于絕對領(ling)先的地(di)位，三星和格羅(luo)方(fang)德分列第(di)二(er)、 第(di)三，國內廠(chang)商(shang)中芯國際暫列第(di)五。從(cong)制程工藝來看，領(ling)先工藝(5nm+7nm)目前占(zhan)據 25%左(zuo)右的市場(chang)(chang)(chang)份額，主(zhu)要用(yong)于 CPU、 GPU 等(deng)超大規(gui)模(mo)邏輯集成電(dian)路的制造(zao)。

　　相比國內半(ban)導體銷售(shou)份額占比，生產(chan)制(zhi)造環節(晶(jing)圓代工)是(shi)制(zhi)約國內集成(cheng)電路產(chan)業發展(zhan)的最大(da)短板(ban)，國產(chan)半(ban)導體振興之 路道阻且長：國內 IC 設計能力近十年來有了(le)(le)較大(da)進步(bu)，華(hua)為海思在(zai)通信(xin)、安防芯片領(ling)域(yu)已經(jing)達到全(quan)(quan)球(qiu)領(ling)先水平;IC 封測(ce)領(ling) 域(yu)國產(chan)化最為成(cheng)功，誕生了(le)(le)長電科技、通富微(wei)電等一批領(ling)先的封測(ce)廠，位列全(quan)(quan)球(qiu)第一梯隊(dui);但是(shi)材料、設備及(ji)制(zhi)造環節與(yu)國 外(wai)領(ling)先企業仍然存在(zai)不(bu)少的差距。

　　先(xian)進制程(cheng)資(zi)本(ben)性(xing)支(zhi)出(chu)會顯著提升(sheng)：以 5nm 節點為(wei)例，其投資(zi)成本(ben)高(gao)達(da) 150+億(yi)美(mei)金(jin)，是 14nm 的(de)(de)(de) 3 倍(bei)，是 28nm 的(de)(de)(de) 5 倍(bei)。 為(wei)了建(jian)設(she) 5nm 產(chan)線，2022 年臺積電計劃(hua)全年資(zi)本(ben)性(xing)支(zhi)出(chu)高(gao)達(da) 350 億(yi)美(mei)元。先(xian)進制程(cheng)不(bu)僅需要(yao)巨額的(de)(de)(de)建(jian)設(she)成本(ben)，而且也提高(gao) 了設(she)計企(qi)業的(de)(de)(de)門檻(jian)，根據 IBS 的(de)(de)(de)預測，3nm 設(she)計成本(ben)將會高(gao)達(da) 5-15 億(yi)美(mei)元。

　　對比臺積(ji)電(dian)，國內晶圓(yuan)廠(chang)的資(zi)(zi)本(ben)(ben)開(kai)支(zhi)存在明顯差距(ju)：2020-2021 年(nian)臺積(ji)電(dian)資(zi)(zi)本(ben)(ben)開(kai)支(zhi)分別為(wei) 180 億(yi)美(mei)元(yuan)和(he) 300 億(yi)美(mei)元(yuan)，預計(ji) TOP20 晶圓(yuan)制造企業合計(ji)資(zi)(zi)本(ben)(ben)開(kai)支(zhi)有(you)望達到 1500 億(yi)美(mei)金，同比增長 12%，其中臺積(ji)電(dian) 2022 年(nian)資(zi)(zi)本(ben)(ben)開(kai)支(zhi)為(wei) 360 億(yi)美(mei)金， 中芯國際 2022 年(nian)資(zi)(zi)本(ben)(ben)開(kai)支(zhi)為(wei)  66 億(yi)美(mei)元(yuan)(前次預期為(wei) 50 億(yi)美(mei)元(yuan))。

　　制(zhi)程(cheng)(cheng)的(de)(de)(de)(de)(de)進步(bu)使(shi)得集成(cheng)電(dian)路(lu)上(shang)的(de)(de)(de)(de)(de)單個晶體(ti)管體(ti)積(ji)更小，能耗(hao)更低。單位面(mian)積(ji)的(de)(de)(de)(de)(de)硅晶圓上(shang)能夠(gou)容納更多晶體(ti)管，提升了芯片性能。 目前半(ban)(ban)導(dao)(dao)(dao)體(ti)制(zhi)程(cheng)(cheng)工(gong)(gong)藝(yi)的(de)(de)(de)(de)(de)進步(bu)已經越來越困難，具(ju)體(ti)原(yuan)(yuan)因有以下(xia)三點(dian)： 良品(pin)率的(de)(de)(de)(de)(de)限(xian)制(zhi)：每(mei)個硅原(yuan)(yuan)子(zi)(zi)直徑(jing)大(da)約 0.1nm，在(zai) 10nm 制(zhi)程(cheng)(cheng)下(xia)，每(mei)個間隔(ge)之(zhi)間只有不(bu)到 100 顆原(yuan)(yuan)子(zi)(zi)。一(yi)個原(yuan)(yuan)子(zi)(zi)的(de)(de)(de)(de)(de)缺陷(xian) 就會嚴重(zhong)影響到產品(pin)的(de)(de)(de)(de)(de)良率。 短溝道(dao)效應：晶體(ti)管閾值電(dian)壓隨著(zhu)晶體(ti)管尺(chi)寸的(de)(de)(de)(de)(de)縮小而降(jiang)低，導(dao)(dao)(dao)致(zhi)溝道(dao)無法完全(quan)關閉造成(cheng)漏電(dian)，提高了芯片功耗(hao)。 光(guang)刻(ke)機技術限(xian)制(zhi)：目前 7nm 工(gong)(gong)藝(yi)用到的(de)(de)(de)(de)(de)極(ji)紫外光(guang)刻(ke)機需(xu)要(yao)設(she)計出復雜的(de)(de)(de)(de)(de)反(fan)射(she)光(guang)路(lu)，經過(guo)多次鏡(jing)面(mian)反(fan)射(she)后(hou)，光(guang)源強(qiang)度大(da) 大(da)衰減，造成(cheng)光(guang)刻(ke)膠曝光(guang)強(qiang)度不(bu)足。 移動(dong)設(she)備主(zhu)導(dao)(dao)(dao)的(de)(de)(de)(de)(de)半(ban)(ban)導(dao)(dao)(dao)體(ti)市場，更加注重(zhong)功耗(hao)的(de)(de)(de)(de)(de)降(jiang)低。移動(dong)設(she)備受(shou)鋰電(dian)池續(xu)航所限(xian)，CPU 功耗(hao)變得尤(you)為(wei)重(zhong)要(yao)。2011 年(nian)左右， 隨著(zhu)智(zhi)(zhi)能手機滲透率的(de)(de)(de)(de)(de)迅速(su)提高，消費電(dian)子(zi)(zi)的(de)(de)(de)(de)(de)重(zhong)心開(kai)始從PC 端向移動(dong)端傾斜，傳統PC 芯片巨頭英(ying)特爾在(zai)移動(dong)端的(de)(de)(de)(de)(de)舉步(bu)不(bu) 前也導(dao)(dao)(dao)致(zhi)了其制(zhi)程(cheng)(cheng)發展在(zai)近 5 年(nian)放慢了腳步(bu)。臺(tai)積(ji)電(dian)、三星得益于智(zhi)(zhi)能手機芯片龐大(da)出貨(huo)量，在(zai)制(zhi)程(cheng)(cheng)工(gong)(gong)藝(yi)方面(mian)拼命追趕。從 2011 年(nian)落后(hou)英(ying)特爾一(yi)代制(zhi)程(cheng)(cheng)到 15 年(nian)趕上(shang)，最終在(zai) 17 年(nian)實現反(fan)超。

　　臺積(ji)電(dian)(dian) 2020 年(nian) 5nm 量(liang)產(chan)，2022 年(nian)正在(zai)(zai)(zai)(zai)推進(jin) 3nm 制程(cheng)(cheng)工藝量(liang)產(chan)。此(ci)前(qian)(qian)代(dai)工市(shi)場份(fen)額(e)第(di)三、第(di)四的(de)格(ge)羅方德和(he)聯華(hua)電(dian)(dian)子均(jun)已(yi) 宣布暫緩 10nm 以下(xia)(xia)制程(cheng)(cheng)的(de)研發。目前(qian)(qian)芯(xin)片(pian)(pian)(pian)制造的(de)先進(jin)制程(cheng)(cheng)競爭(zheng)(zheng)就只剩(sheng)下(xia)(xia)臺積(ji)電(dian)(dian)和(he)三星(xing)兩(liang)家。領(ling)先廠(chang)商(shang)通(tong)過(guo)提前(qian)(qian)量(liang)產(chan)獲取訂(ding) 單，分攤工廠(chang)折舊，進(jin)而(er)繼續研發下(xia)(xia)一代(dai)工藝，使得后進(jin)廠(chang)商(shang)在(zai)(zai)(zai)(zai)先進(jin)制程(cheng)(cheng)工藝上(shang)的(de)投資(zi)(zi)(zi)(zi)低于預(yu)(yu)期回報(bao)而(er)放棄競爭(zheng)(zheng)，以此(ci)擴(kuo)大 市(shi)場份(fen)額(e)、形成(cheng)壁壘。未來芯(xin)片(pian)(pian)(pian)代(dai)工領(ling)域馬太效應會愈加明顯，國(guo)(guo)內廠(chang)商(shang)有望在(zai)(zai)(zai)(zai)政策和(he)資(zi)(zi)(zi)(zi)金(jin)的(de)加持下(xia)(xia)競爭(zheng)(zheng)實力(li)進(jin)一步增強。 另外，在(zai)(zai)(zai)(zai)芯(xin)片(pian)(pian)(pian)品類和(he)需求量(liang)持續增加的(de)浪潮下(xia)(xia)，全(quan)球(qiu)晶(jing)圓(yuan)(yuan)廠(chang)數量(liang)也不斷擴(kuo)張。SEMI 的(de)數據(ju)顯示，2017-2020 年(nian)間全(quan)球(qiu)投產(chan) 的(de)半(ban)導(dao)體(ti)(ti)晶(jing)圓(yuan)(yuan)廠(chang)為(wei) 62座(zuo)(zuo)，其中(zhong)(zhong)有 26座(zuo)(zuo)設于中(zhong)(zhong)國(guo)(guo)大陸，占全(quan)球(qiu)總數的(de) 42%。并預(yu)(yu)計(ji)從 2020 年(nian)到 2024 年(nian)至少新增 38 個 12 英寸(cun)晶(jing)圓(yuan)(yuan)廠(chang)。根據(ju)中(zhong)(zhong)芯(xin)國(guo)(guo)際的(de)深圳擴(kuo)產(chan)計(ji)劃(hua)，中(zhong)(zhong)芯(xin)深圳將負責項(xiang)目的(de)發展(zhan)和(he)營(ying)運，重點生(sheng)產(chan) 28 納米及以上(shang)的(de)集成(cheng)電(dian)(dian)路和(he)提 供(gong)技術服務，旨(zhi)在(zai)(zai)(zai)(zai)實現最終(zhong)每月(yue)約 4 萬片(pian)(pian)(pian) 12 寸(cun)晶(jing)圓(yuan)(yuan)的(de)產(chan)能，項(xiang)目的(de)新投資(zi)(zi)(zi)(zi)額(e)估計(ji)為(wei) 23.5 億(yi)美元。北京地區擴(kuo)產(chan)方面，中(zhong)(zhong)芯(xin) 控股、國(guo)(guo)家集成(cheng)電(dian)(dian)路基金(jin)二(er)期和(he)亦莊國(guo)(guo)投訂(ding)立合資(zi)(zi)(zi)(zi)合同以共同成(cheng)立合資(zi)(zi)(zi)(zi)企業，總投資(zi)(zi)(zi)(zi)額(e)為(wei) 76 億(yi)美元。一期項(xiang)目計(ji)劃(hua)于 2024 年(nian)完工，建(jian)成(cheng)后將達成(cheng)每月(yue)約 10 萬片(pian)(pian)(pian) 12 英寸(cun)晶(jing)圓(yuan)(yuan)產(chan)能;華(hua)虹半(ban)導(dao)體(ti)(ti)則計(ji)劃(hua)擴(kuo)產(chan)無錫 12 英寸(cun)晶(jing)圓(yuan)(yuan)廠(chang)，同時(shi)考慮在(zai)(zai)(zai)(zai)無錫建(jian)設 二(er)期項(xiang)目。

　　設(she)(she)(she)備(bei)(bei)(bei)廠(chang)商(shang)有望受益國(guo)(guo)內晶(jing)(jing)圓(yuan)廠(chang)擴產：半(ban)導(dao)體設(she)(she)(she)備(bei)(bei)(bei)主要用于半(ban)導(dao)體制(zhi)造和(he)(he)(he)封(feng)測環節(jie)，分為(wei)晶(jing)(jing)圓(yuan)加工設(she)(she)(she)備(bei)(bei)(bei)、封(feng)裝設(she)(she)(she)備(bei)(bei)(bei)和(he)(he)(he)檢(jian)測設(she)(she)(she)備(bei)(bei)(bei)。 晶(jing)(jing)圓(yuan)制(zhi)造設(she)(she)(she)備(bei)(bei)(bei)中，光刻機(ji)、刻蝕(shi)機(ji)和(he)(he)(he)薄膜沉(chen)積(ji)設(she)(she)(she)備(bei)(bei)(bei)為(wei)核心(xin)設(she)(she)(she)備(bei)(bei)(bei)，分別占(zhan)晶(jing)(jing)圓(yuan)制(zhi)造環節(jie)的比例(li)約 30%、15%和(he)(he)(he) 25%。隨著臺積(ji)電等晶(jing)(jing)圓(yuan)廠(chang)龍頭開啟(qi)新一(yi)輪(lun)擴產周期、技術升級(ji)、晶(jing)(jing)圓(yuan)產能(neng)向大(da)陸轉移以及國(guo)(guo)內政策的大(da)力支持，我國(guo)(guo)半(ban)導(dao)體設(she)(she)(she)備(bei)(bei)(bei)公司充(chong) 分受益大(da)陸晶(jing)(jing)圓(yuan)廠(chang)擴產。

　　預(yu)計 2023年(nian)全(quan)球(qiu)(qiu)半(ban)導(dao)(dao)(dao)體設(she)(she)備(bei)市(shi)場(chang)規(gui)(gui)(gui)模(mo)(mo)下(xia)降，2024年(nian)增(zeng)(zeng)速回(hui)正：在(zai)芯片高(gao)(gao)景(jing)氣背景(jing)下(xia)，全(quan)球(qiu)(qiu)晶圓廠開啟擴(kuo)產。2021 全(quan)球(qiu)(qiu)半(ban) 導(dao)(dao)(dao)體設(she)(she)備(bei)銷售額達(da) 881 億(yi)美(mei)元(yuan)，同比(bi)激增(zeng)(zeng) 35.8%。Ganter 預(yu)計 2022 年(nian)全(quan)球(qiu)(qiu)半(ban)導(dao)(dao)(dao)體設(she)(she)備(bei)市(shi)場(chang)規(gui)(gui)(gui)模(mo)(mo)有(you)望達(da)到 1005 億(yi)美(mei)金，其(qi) 中光刻(ke)、刻(ke)蝕和沉積類設(she)(she)備(bei)是核心設(she)(she)備(bei)。隨著資本開支下(xia)降，2023 年(nian)全(quan)球(qiu)(qiu)半(ban)導(dao)(dao)(dao)體設(she)(she)備(bei)市(shi)場(chang)規(gui)(gui)(gui)模(mo)(mo)下(xia)降 9%至 916 億(yi)美(mei)元(yuan)。 半(ban)導(dao)(dao)(dao)體設(she)(she)備(bei)技(ji)術(shu)難(nan)度高(gao)(gao)、研(yan)發(fa)周期長、投(tou)資金額高(gao)(gao)、依賴高(gao)(gao)級技(ji)術(shu)人員和高(gao)(gao)水(shui)平的(de)(de)研(yan)發(fa)手(shou)段，具備(bei)非常高(gao)(gao)的(de)(de)技(ji)術(shu)門檻。國(guo)內 半(ban)導(dao)(dao)(dao)體裝(zhuang)備(bei)企業雖然在(zai)近(jin)年(nian)內展現了高(gao)(gao)速增(zeng)(zeng)長的(de)(de)發(fa)展趨勢，但是畢(bi)竟發(fa)展時(shi)間有(you)限，與美(mei)、日等(deng)國(guo)家(jia)相比(bi)還是存在(zai)一定的(de)(de)差 距。根據各細分設(she)(she)備(bei)市(shi)場(chang)占有(you)率統計數據，在(zai)光刻(ke)機、PVD、刻(ke)蝕機、氧(yang)化/擴(kuo)散設(she)(she)備(bei)領域，前(qian)三家(jia)設(she)(she)備(bei)商的(de)(de)總市(shi)占率都達(da) 70% 以上。

　　國產(chan)半(ban)導(dao)體設備(bei)商積(ji)極推進(jin)上市(shi)進(jin)程，設備(bei)國產(chan)化率提升可(ke)期：科(ke)創板以(yi)來已有多家半(ban)導(dao)體設備(bei)公(gong)司上市(shi)，包括中微公(gong)司、 芯(xin)碁(qi)微裝(zhuang)、盛(sheng)美上海、華海清科(ke)和拓荊(jing)科(ke)技等。公(gong)司預計使用 IPO 所募資金加強研(yan)發、擴張產(chan)能(neng)，推動國產(chan)替(ti)代(dai)加速。半(ban) 導(dao)體國產(chan)替(ti)代(dai)浪潮下，設備(bei)賽道業績可(ke)期。

　　2.4 半導體之材料：自主可控，國產替代

　　半導體(ti)材(cai)料(liao)可以分為(wei)晶(jing)圓(yuan)制造(zao)需要(yao)的材(cai)料(liao)和封裝需要(yao)的材(cai)料(liao)，晶(jing)圓(yuan)制造(zao)所需的材(cai)料(liao)是核(he)心：大體(ti)可以分成硅片(pian)、靶材(cai)、CMP 拋(pao)光(guang)(guang)材(cai)料(liao)(主要(yao)是拋(pao)光(guang)(guang)墊(dian)和拋(pao)光(guang)(guang)液)、光(guang)(guang)刻膠、濕電(dian)子化學品(pin)(主要(yao)是高(gao)純試劑(ji)和光(guang)(guang)刻膠配套試劑(ji))、電(dian)子特種氣體(ti)、光(guang)(guang)罩(光(guang)(guang) 掩膜)以及其(qi)他。 國(guo)內(nei)大部分材(cai)料(liao)自(zi)給率(lv)較(jiao)(jiao)低(di)：在(zai)半導體(ti)材(cai)料(liao)領域，高(gao)端產品(pin)市場技術壁壘較(jiao)(jiao)高(gao)，國(guo)內(nei)企業長期研發投(tou)入和積累(lei)不足，在(zai)國(guo)際 分工中多(duo)處(chu)于中低(di)端領域，高(gao)端產品(pin)市場主要(yao)被(bei)美、日、歐(ou)、韓等少數國(guo)際大公司壟斷;國(guo)內(nei)大部分產品(pin)自(zi)給率(lv)較(jiao)(jiao)低(di)，基本 不足 30%，主要(yao)依賴于進口(kou)。

　　作為晶圓(yuan)制(zhi)造的(de)(de)(de)原材(cai)料(liao)(liao)，硅(gui)片(pian)(pian)質(zhi)量(liang)直(zhi)接決定(ding)(ding)了(le)晶圓(yuan)制(zhi)造環節的(de)(de)(de)穩定(ding)(ding)性(xing)。硅(gui)片(pian)(pian)產(chan)品(pin)按照加工(gong)工(gong)序可分為拋光(guang)片(pian)(pian)、退火片(pian)(pian)、外延 片(pian)(pian)、節隔離片(pian)(pian)和(he)(he)絕緣體上硅(gui)片(pian)(pian)五大(da)類產(chan)品(pin)。其中(zhong)，拋光(guang)片(pian)(pian)是(shi)應用范(fan)圍(wei)最廣泛，用量(liang)最大(da)、最基礎(chu)的(de)(de)(de)產(chan)品(pin)，其他的(de)(de)(de)硅(gui)片(pian)(pian)產(chan)品(pin)是(shi) 在拋光(guang)片(pian)(pian)的(de)(de)(de)基礎(chu)上二次加工(gong)產(chan)生(sheng)(sheng)的(de)(de)(de)。 隨(sui)著提拉(la)單晶技術(shu)的(de)(de)(de)提高(gao)，硅(gui)片(pian)(pian)的(de)(de)(de)尺寸(cun)(cun)(cun)隨(sui)著時間的(de)(de)(de)發展逐步(bu)提升，從 2 英(ying)寸(cun)(cun)(cun)(50mm)，到 4 英(ying)寸(cun)(cun)(cun)(100mm)，5 英(ying)寸(cun)(cun)(cun)(125mm)， 6 英(ying)寸(cun)(cun)(cun)(150mm)，8 英(ying)寸(cun)(cun)(cun)(200mm)，到 2000 年的(de)(de)(de) 12 英(ying)寸(cun)(cun)(cun)(300mm)。12 英(ying)寸(cun)(cun)(cun)硅(gui)片(pian)(pian)的(de)(de)(de)下一站是(shi) 18 英(ying)寸(cun)(cun)(cun)(450mm)硅(gui)片(pian)(pian)， 半(ban)(ban)導體硅(gui)片(pian)(pian)尺寸(cun)(cun)(cun)越大(da)，對半(ban)(ban)導體硅(gui)片(pian)(pian)的(de)(de)(de)生(sheng)(sheng)產(chan)技術(shu)、設備(bei)、材(cai)料(liao)(liao)、工(gong)藝(yi)的(de)(de)(de)要求(qiu)越高(gao)。但(dan)由于設備(bei)研發難度(du)較高(gao)，目前制(zhi)造廠對 于 18 寸(cun)(cun)(cun)的(de)(de)(de)推動力不大(da)，主(zhu)流工(gong)藝(yi)以 12 英(ying)寸(cun)(cun)(cun)和(he)(he)8 英(ying)寸(cun)(cun)(cun)硅(gui)片(pian)(pian)為主(zhu)。

　　8 英(ying)(ying)(ying)寸(cun)、12英(ying)(ying)(ying)寸(cun)硅(gui)(gui)片(pian)(pian)(pian)(pian)(pian)(pian)(pian)占(zhan)據(ju)了 90%的(de)(de)市場份額(e)，12英(ying)(ying)(ying)寸(cun)硅(gui)(gui)片(pian)(pian)(pian)(pian)(pian)(pian)(pian)市場不斷(duan)提升。綜合成本優勢(shi)使 8 英(ying)(ying)(ying)寸(cun)和(he) 6 英(ying)(ying)(ying)寸(cun)硅(gui)(gui)片(pian)(pian)(pian)(pian)(pian)(pian)(pian)仍然有接近 1/3 的(de)(de)市場。8 英(ying)(ying)(ying)寸(cun)和(he) 6 英(ying)(ying)(ying)寸(cun)晶圓(yuan)制(zhi)(zhi)造產(chan)線大部分建(jian)設(she)時間較早，設(she)備折舊(jiu)已經(jing)完畢，芯(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)(pian)(pian)(pian)制(zhi)(zhi)造成本偏低，雖然硅(gui)(gui)片(pian)(pian)(pian)(pian)(pian)(pian)(pian)的(de)(de)利用 率相(xiang)對(dui)于 12 英(ying)(ying)(ying)寸(cun)晶圓(yuan)有一(yi)定(ding)差距，但(dan)綜合成本對(dui)一(yi)些不需(xu)要(yao)先進制(zhi)(zhi)程的(de)(de)產(chan)品并不高于 12英(ying)(ying)(ying)寸(cun)硅(gui)(gui)片(pian)(pian)(pian)(pian)(pian)(pian)(pian)，比(bi)如高精(jing)度模擬(ni)電路、 射頻前端芯(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)(pian)(pian)(pian)、嵌入(ru)式(shi)存儲器、CIS、高壓 MOS 等(deng)(deng)特殊產(chan)品方面。 根(gen)據(ju) SUMCO 發布的(de)(de)全球 12 英(ying)(ying)(ying)寸(cun)晶圓(yuan)需(xu)求(qiu)預測數(shu)(shu)據(ju)，2021 年全球 12 英(ying)(ying)(ying)寸(cun)晶圓(yuan)需(xu)求(qiu)將達(da)到 750 萬片(pian)(pian)(pian)(pian)(pian)(pian)(pian)/月，2022-2026 年， 由于 5G 手機(ji)、數(shu)(shu)據(ju)中心(xin)等(deng)(deng)的(de)(de)蓬勃發展，12 寸(cun)硅(gui)(gui)片(pian)(pian)(pian)(pian)(pian)(pian)(pian)年復合增長(chang)率為 9%。其中需(xu)求(qiu)占(zhan)比(bi)最大的(de)(de)終端應用為智能手機(ji)，其次為 數(shu)(shu)據(ju)中心(xin)、PC/平板電腦、汽車，數(shu)(shu)據(ju)中心(xin)和(he)汽車對(dui)12 英(ying)(ying)(ying)寸(cun)晶圓(yuan)的(de)(de)需(xu)求(qiu)增長(chang)最為快速。

　　硅晶圓(yuan)供應商從(cong) 20 多(duo)家(jia)，逐漸兼(jian)(jian)并(bing)(bing)(bing)為(wei)現(xian)在(zai)的(de)(de)(de) 5 家(jia)，形成(cheng)寡(gua)頭市場。硅晶圓(yuan)企業(ye)的(de)(de)(de)兼(jian)(jian)并(bing)(bing)(bing)&收購有其必然原因，對(dui)(dui)于硅片(pian)(pian)(pian)廠(chang)商 而言(yan)，其面對(dui)(dui)巨(ju)大的(de)(de)(de)資(zi)本(ben)開支(zhi)，規模(mo)優勢(shi)顯(xian)得尤為(wei)重要，廠(chang)商只有通過(guo)(guo)大規模(mo)生產(chan)，才能(neng)降低固(gu)定成(cheng)本(ben)，提(ti)升盈利能(neng)力(li);其 次，通過(guo)(guo)兼(jian)(jian)并(bing)(bing)(bing)收購，廠(chang)商可以(yi)提(ti)高市場集(ji)中度(du)，提(ti)升產(chan)業(ye)鏈(lian)的(de)(de)(de)議價能(neng)力(li)，以(yi)維持相對(dui)(dui)穩定的(de)(de)(de)盈利能(neng)力(li)。 我國(guo)(guo)(guo)硅片(pian)(pian)(pian)產(chan)業(ye)起步較晚，國(guo)(guo)(guo)產(chan)化持續(xu)進階。目前(qian)，國(guo)(guo)(guo)產(chan)硅片(pian)(pian)(pian)供應商主(zhu)要是集(ji)中在(zai)供應 8 英寸及以(yi)下(xia)硅片(pian)(pian)(pian)，無法滿足主(zhu)流需(xu)求(qiu)。 國(guo)(guo)(guo)內(nei)大硅片(pian)(pian)(pian)牢牢掌(zhang)控在(zai)海外廠(chang)家(jia)手中，這對(dui)(dui)國(guo)(guo)(guo)內(nei)半(ban)導(dao)體產(chan)業(ye)國(guo)(guo)(guo)產(chan)化而言(yan)始終是一大隱患。因此，推(tui)動半(ban)導(dao)體產(chan)業(ye)發展(zhan)，上游 材料端必須(xu)與之(zhi)配(pei)套加快國(guo)(guo)(guo)產(chan)化進程。目前(qian)半(ban)導(dao)體硅片(pian)(pian)(pian)的(de)(de)(de)國(guo)(guo)(guo)產(chan)替(ti)代(dai)空(kong)間巨(ju)大，未來國(guo)(guo)(guo)內(nei)廠(chang)商有望充分受益(yi)半(ban)導(dao)體硅片(pian)(pian)(pian)的(de)(de)(de)國(guo)(guo)(guo)產(chan) 化

三、折疊屏手機頻發，虛擬顯示產品逐步興起

　　智能(neng)機(ji)出(chu)貨(huo)趨緩(huan)&集(ji)中(zhong)(zhong)度(du)提(ti)升(sheng)：2009-2012 年，功(gong)能(neng)機(ji)向智能(neng)機(ji)轉變，智能(neng)機(ji)的(de)(de)(de)(de)滲透(tou)率(lv)逐(zhu)步(bu)提(ti)升(sheng)帶動了手(shou)(shou)機(ji)整(zheng)體的(de)(de)(de)(de)銷量(liang); 2013-2016 年，智能(neng)手(shou)(shou)機(ji)外觀(guan)及(ji)硬件(jian)(jian)升(sheng)級(ji)，手(shou)(shou)機(ji)的(de)(de)(de)(de)創新(xin)升(sheng)級(ji)引領新(xin)一輪增(zeng)長;2016 年-至今，智能(neng)手(shou)(shou)機(ji)增(zeng)長乏力，品(pin)(pin)牌集(ji)中(zhong)(zhong) 度(du)持續(xu)提(ti)升(sheng)，蘋果、華(hua)(hua)為、OPPO、VIVO、小米等前 5 品(pin)(pin)牌廠商(shang)市(shi)(shi)場份(fen)額(e)持續(xu)提(ti)升(sheng)，從(cong) 2018 年的(de)(de)(de)(de) 67%提(ti)升(sheng)至 2021 年的(de)(de)(de)(de) 70%。 華(hua)(hua)為市(shi)(shi)占(zhan)下(xia)滑(hua)明(ming)顯，榮耀剝離后(hou)市(shi)(shi)占(zhan)提(ti)升(sheng)：華(hua)(hua)為在受到(dao)美國禁令(ling)后(hou)面(mian)臨缺芯(xin)的(de)(de)(de)(de)窘境，國內市(shi)(shi)場市(shi)(shi)占(zhan)率(lv)從(cong)巔峰時期(2020Q2) 的(de)(de)(de)(de) 30%下(xia)降至 2022Q2 的(de)(de)(de)(de) 7%左右(you);榮耀自華(hua)(hua)為剝離后(hou)重(zhong)(zhong)整(zheng)供應鏈，國內市(shi)(shi)場份(fen)額(e)逐(zhu)步(bu)升(sheng)至 2022Q2 的(de)(de)(de)(de) 20%，出(chu)貨(huo)主要其(qi) 中(zhong)(zhong)在大陸市(shi)(shi)場，我們預計(ji)未(wei)來(lai)全(quan)球市(shi)(shi)場份(fen)額(e)有(you)望逐(zhu)步(bu)升(sheng)至 10%。縱觀(guan)整(zheng)個消費電子上(shang)下(xia)游產業鏈，包(bao)括芯(xin)片在內的(de)(de)(de)(de)重(zhong)(zhong)要零 部(bu)件(jian)(jian)廠商(shang)具(ju)有(you)較強的(de)(de)(de)(de)議價能(neng)力，建議關注(zhu)渠(qu)道(dao)完備、面(mian)對 C 端用戶(hu)的(de)(de)(de)(de)品(pin)(pin)牌企業以(yi)及(ji) 5G 帶來(lai)的(de)(de)(de)(de)細分領域成長機(ji)會。

　　3.1 各大廠商紛紛入局，折疊屏新品頻發

　　頭(tou)部廠商對(dui)折(zhe)疊屏(ping)產(chan)品的(de)(de)重視上升到(dao)全(quan)新高度：2019 年(nian)華為、三星的(de)(de)相繼入場正式開(kai)啟了“折(zhe)疊元年(nian)”，隨后各大廠商開(kai)始 發(fa)力，加快折(zhe)疊屏(ping)手機產(chan)品迭代和新機上市速(su)度，而(er) 2022 年(nian) 4 月VIVO X FOLD 的(de)(de)發(fa)布(bu)(bu)標志(zhi)著國(guo)內(nei)主流廠商均已完(wan)成(cheng)折(zhe)疊 屏(ping)產(chan)品的(de)(de)布(bu)(bu)局。

　　折疊屏(ping)手機(ji)(ji)“可(ke)玩(wan)性”更(geng)(geng)(geng)高：當前市場(chang)上的(de)(de)(de)主(zhu)要折疊屏(ping)手機(ji)(ji)用戶可(ke)以(yi)分為兩類：1)科(ke)技嘗鮮者(zhe)，對(dui)(dui)價格相對(dui)(dui)不敏感(gan)，更(geng)(geng)(geng)加 注重(zhong)技術創新帶來的(de)(de)(de)新鮮感(gan);2)有真實需求的(de)(de)(de)消(xiao)費者(zhe)，核心使用場(chang)景(jing)包括大(da)(da)屏(ping)觀影(ying)、文字(zi)閱(yue)讀以(yi)及商(shang)務辦公等。 折疊屏(ping)手機(ji)(ji)的(de)(de)(de)大(da)(da)尺寸(cun)(cun)屏(ping)幕帶來更(geng)(geng)(geng)多(duo)(duo)應用場(chang)景(jing)：更(geng)(geng)(geng)大(da)(da)的(de)(de)(de)屏(ping)幕尺寸(cun)(cun)在(zai)觀看短視頻、電影(ying)、玩(wan)游戲較(jiao)直板機(ji)(ji)有更(geng)(geng)(geng)好(hao)的(de)(de)(de)視覺效(xiao)果，更(geng)(geng)(geng) 大(da)(da)的(de)(de)(de)內容顯示空間使得用戶擁(yong)有更(geng)(geng)(geng)好(hao)的(de)(de)(de)閱(yue)讀體驗，多(duo)(duo)屏(ping)交互則(ze)可(ke)以(yi)滿足不同(tong)場(chang)景(jing)下的(de)(de)(de)應用操作需求。

　　產(chan)品價格(ge)逐步(bu)回應市場期望(wang)：讓消費者持(chi)續(xu)觀望(wang)的另一個(ge)核(he)心原因就是產(chan)品價格(ge)。早(zao)期的折疊(die)屏(ping)產(chan)品如(ru)華(hua)為 Mate X和三(san)星 Galaxy Fold 發售價分別定在 16999 元(yuan)和 15999 元(yuan)。隨(sui)著頭部廠商(shang)的相繼入場，規模效(xiao)應帶動成本下(xia)降，折疊(die)屏(ping)新機價格(ge)開 始(shi)下(xia)探(tan)，近期數款新品價格(ge)均(jun)下(xia)探(tan)至萬元(yuan)以內價位段，銷量(liang)表現較好的機型如(ru) OPPO Find N 和三(san)星 Z Flip 3 起(qi)售價均(jun)低于 8000 元(yuan)。

　　全球(qiu)折(zhe)(zhe)疊(die)(die)(die)屏(ping)(ping)手(shou)機(ji)市場(chang)規(gui)模呈現快速增長趨勢(shi)：在(zai)產(chan)品同質化越來越嚴(yan)重的背景下，柔性屏(ping)(ping)相關技術的愈(yu)發成熟，給折(zhe)(zhe)疊(die)(die)(die)屏(ping)(ping)手(shou) 機(ji)面市奠定(ding)了硬件基礎。2021年(nian)(nian)全球(qiu)折(zhe)(zhe)疊(die)(die)(die)屏(ping)(ping)手(shou)機(ji)的出(chu)貨(huo)(huo)量(liang)約(yue)800萬臺(tai)，預計(ji)2025年(nian)(nian)全球(qiu)折(zhe)(zhe)疊(die)(die)(die)屏(ping)(ping)手(shou)機(ji)出(chu)貨(huo)(huo)量(liang)達到(dao)5000萬臺(tai)。 三(san)(san)星(xing)(xing)全球(qiu)市場(chang)領先：從市場(chang)份額方面來看，2021 年(nian)(nian)三(san)(san)星(xing)(xing)在(zai)全球(qiu)折(zhe)(zhe)疊(die)(die)(die)屏(ping)(ping)市場(chang)份額高達87%。 國(guo)內市場(chang)國(guo)產(chan)品牌占據主(zhu)流：2021 年(nian)(nian)國(guo)內折(zhe)(zhe)疊(die)(die)(die)屏(ping)(ping)手(shou)機(ji)出(chu)貨(huo)(huo)量(liang)為(wei) 150 萬臺(tai)，較(jiao) 2020 年(nian)(nian)增加(jia) 200%，2022 年(nian)(nian)國(guo)內折(zhe)(zhe)疊(die)(die)(die)屏(ping)(ping)手(shou)機(ji) 出(chu)貨(huo)(huo)量(liang)有(you)望增至(zhi) 300 萬臺(tai)，預計(ji) 2025 年(nian)(nian)出(chu)貨(huo)(huo)量(liang)將(jiang)達 1500 萬臺(tai)。國(guo)內市場(chang)份額方面，華為(wei)作為(wei)國(guo)內廠商中早(zao)期布局者市場(chang) 份額優勢(shi)明顯，達到(dao) 64%，緊(jin)隨其后的是OPPO、三(san)(san)星(xing)(xing)和榮耀等。

　　目前主流的(de)(de)(de)折(zhe)(zhe)(zhe)疊屏手(shou)機主要(yao)分為橫折(zhe)(zhe)(zhe)和(he)豎折(zhe)(zhe)(zhe)，其(qi)中橫折(zhe)(zhe)(zhe)又分為外折(zhe)(zhe)(zhe)和(he)內折(zhe)(zhe)(zhe)：1)內折(zhe)(zhe)(zhe)結構(gou)是目前手(shou)機廠商(shang)主要(yao)采取的(de)(de)(de)折(zhe)(zhe)(zhe)疊形態(tai)， 合(he)屏時(shi)與常規直板機相似，展(zhan)開時(shi)大(da)尺寸內屏提供了(le)更(geng)優(you)秀的(de)(de)(de)視覺(jue)體驗，但兩塊屏幕(mu)的(de)(de)(de)配置在(zai)重量(liang)、厚度和(he)續(xu)航等方面存在(zai) 更(geng)大(da)挑戰;2)外折(zhe)(zhe)(zhe)結構(gou)由于(yu)只采用了(le)一塊大(da)屏，相對于(yu)內折(zhe)(zhe)(zhe)在(zai)重量(liang)上更(geng)加輕盈，但屏幕(mu)處于(yu)外側(ce)也對用料提出更(geng)高要(yao)求;3) 豎折(zhe)(zhe)(zhe)則犧牲了(le)折(zhe)(zhe)(zhe)疊屏的(de)(de)(de)大(da)屏形態(tai)，在(zai)便攜性方面更(geng)具有優(you)勢。

　　屏(ping)(ping)幕(mu)(mu)蓋板(ban)是(shi)可折(zhe)疊(die)屏(ping)(ping)幕(mu)(mu)的關鍵(jian)核心，柔(rou)性用(yong)材是(shi)關鍵(jian)：折(zhe)疊(die)屏(ping)(ping)手機(ji)屏(ping)(ping)幕(mu)(mu)蓋板(ban)對材質要(yao)求較(jiao)高，需(xu)要(yao)具備可折(zhe)疊(die)性的同時能夠 保證透光率及耐用(yong)性，CPI(透明聚酰亞(ya)胺)和 UTG(超(chao)薄柔(rou)性玻璃)是(shi)當(dang)前屏(ping)(ping)幕(mu)(mu)蓋板(ban)材質的較(jiao)優選擇。 UTG 多(duo)項(xiang)指標優勢凸(tu)顯，有望(wang)成蓋板(ban)未來(lai)首選用(yong)材：UTG 擁有更薄的厚度，折(zhe)痕(hen)控制更佳出色，伴隨著 UTG 生產(chan)工藝(yi)和 的進(jin)步(bu)，未來(lai) UTG 制造成本和規模量產(chan)等問題有望(wang)得到改善(shan)，預(yu)計(ji)2023 年 UTG 的市(shi)場(chang)份額將反(fan)超(chao) CPI。

　　3.2 VR 產業進入快車道，AR 行業整體仍處于 B 端市場

　　虛(xu)擬(增強)現實具體可(ke)以分(fen)為：1)虛(xu)擬現實(Virtual Reality，VR)，是(shi)指(zhi)通過(guo)計算(suan)機生(sheng)(sheng)成的現實環境仿真(zhen)，讓用戶獲得 身臨其境的沉(chen)浸(jin)式體驗(yan)。2)增強現實 (Augmented Reality，AR)，是(shi)指(zhi)在(zai)現實世(shi)界(jie)(jie)基礎上合并計算(suan)機生(sheng)(sheng)成的圖形，從而以 數字方式增強我們所見(jian)的內(nei)容(rong)。3)混合現實(Mixed Reality，MR)，AR 和VR 的融合，是(shi)將真(zhen)實世(shi)界(jie)(jie)和虛(xu)擬世(shi)界(jie)(jie)混合在(zai)一(yi) 起，來產生(sheng)(sheng)新的可(ke)視化環境。

　　VR 設(she)備(bei)(bei)(bei)有(you)望替代手(shou)(shou)機(ji)成為(wei)下(xia)一(yi)代移(yi)(yi)動終端。在(zai)常規生(sheng)活使(shi)用場景中，當前智能(neng)手(shou)(shou)機(ji)和(he)電腦(nao)均處于性(xing)(xing)能(neng)過(guo)(guo)剩階(jie)段，芯片先進(jin) 制程(cheng)的(de)推進(jin)在(zai)相關消費領域將不再具有(you)突出性(xing)(xing)價比。展(zhan)望未來(lai)，VR 設(she)備(bei)(bei)(bei)作(zuo)為(wei)技術(shu)(shu)密集型產(chan)品，集成了光學、傳感、通信、 人體(ti)(ti)工學等多種技術(shu)(shu)，不論是(shi)(shi)在(zai)提高沉浸度(du)和(he)優化產(chan)品完成度(du)環節(jie)，亦或者(zhe)是(shi)(shi)新(xin)技術(shu)(shu)開(kai)發應用方(fang)面，都存(cun)在(zai)明顯(xian)(xian)算(suan)力黑洞， 是(shi)(shi)新(xin)一(yi)代消費算(suan)力平臺(tai)。 VR 設(she)備(bei)(bei)(bei)主(zhu)(zhu)要分(fen)(fen)(fen)為(wei)移(yi)(yi)動式、分(fen)(fen)(fen)體(ti)(ti)式、一(yi)體(ti)(ti)式三種形態(tai)。移(yi)(yi)動式VR 設(she)備(bei)(bei)(bei)(VR 手(shou)(shou)機(ji)盒子)為(wei)VR 設(she)備(bei)(bei)(bei)早期形態(tai)，設(she)備(bei)(bei)(bei)本身只配 置有(you)由鏡片組成的(de)光學系統(tong)，顯(xian)(xian)示系統(tong)以及計(ji)算(suan)系統(tong)需(xu)要依靠智能(neng)手(shou)(shou)機(ji)，作(zuo)為(wei)產(chan)業過(guo)(guo)渡(du)性(xing)(xing)產(chan)品，其使(shi)用體(ti)(ti)驗(yan)(yan)以及應用場景都 十分(fen)(fen)(fen)局限。而分(fen)(fen)(fen)體(ti)(ti)式 VR 設(she)備(bei)(bei)(bei)則主(zhu)(zhu)要連接電腦(nao)和(he)游戲主(zhu)(zhu)機(ji)等外(wai)接設(she)備(bei)(bei)(bei)，在(zai)外(wai)接設(she)備(bei)(bei)(bei)硬件性(xing)(xing)能(neng)有(you)足夠(gou)保(bao)障時(shi)，使(shi)用沉浸感將明 顯(xian)(xian)優于移(yi)(yi)動式 VR 設(she)備(bei)(bei)(bei)，但是(shi)(shi)分(fen)(fen)(fen)體(ti)(ti)式 VR 設(she)備(bei)(bei)(bei)也存(cun)在(zai)便捷性(xing)(xing)方(fang)面的(de)問(wen)題，除了使(shi)用時(shi)需(xu)要同時(shi)啟(qi)動外(wai)接設(she)備(bei)(bei)(bei)之外(wai)，其設(she)備(bei)(bei)(bei)間的(de)連接線纜(lan)也會影響使(shi)用體(ti)(ti)驗(yan)(yan)。一(yi)體(ti)(ti)式 VR 設(she)備(bei)(bei)(bei)通過(guo)(guo)內置獨(du)立處理器(qi)，解決了線纜(lan)束縛(fu)的(de)問(wen)題，使(shi)用自由度(du)更高，盡管存(cun)在(zai) 機(ji)身過(guo)(guo)重等方(fang)面的(de)問(wen)題，從綜(zong)合(he)體(ti)(ti)驗(yan)(yan)方(fang)面來(lai)看，一(yi)體(ti)(ti)式 VR 設(she)備(bei)(bei)(bei)仍然是(shi)(shi) C 端用戶體(ti)(ti)驗(yan)(yan)元宇宙的(de)標準答案。

　　VR 新品從(cong)嘗鮮到常態化(hua)：1)2012-2015 年(nian)行業(ye)嘗鮮期，2012 年(nian)推出的Meta Rift 標(biao)志(zhi)著(zhu) VR 設(she)(she)(she)備(bei)(bei)真(zhen)正(zheng)步(bu)入(ru)民用階段;2) 2016-2020 年(nian) VR 產業(ye)迎來了(le)(le)階段性高(gao)潮，VR 硬(ying)(ying)件(jian)設(she)(she)(she)備(bei)(bei)不(bu)斷推出，吸引了(le)(le)大(da)量的用戶和(he)資本入(ru)場(chang)，但由于(yu)產品完成(cheng)度低(di)以 及缺少優質(zhi)內(nei)(nei)容等問題，行業(ye)發(fa)展(zhan)(zhan)進入(ru)了(le)(le)瓶頸期，直至(zhi) 2020 年(nian)全球疫情爆(bao)發(fa)，VR 設(she)(she)(she)備(bei)(bei)需(xu)求快速增長，內(nei)(nei)容也逐(zhu)步(bu)豐(feng)富(fu);3) 2021 至(zhi)今新品發(fa)布(bu)常態化(hua)，首先，字(zi)節跳動以 90 億(yi)收購國內(nei)(nei)頭(tou)部 VR 設(she)(she)(she)備(bei)(bei)廠商 PICO，正(zheng)式(shi)入(ru)局VR 產業(ye)。其次，Meta Quest 2 的市場(chang)成(cheng)功(gong)，成(cheng)為(wei)(wei)第(di)一(yi)款現象級 VR 產品，助(zhu)力全球 VR 設(she)(she)(she)備(bei)(bei)出貨量突破 1000 萬部。 2022 年(nian) PICO 發(fa)布(bu)新品 PICO 4，后有(you)(you)Meta 發(fa)布(bu) Quest Pro，作為(wei)(wei)VR 行業(ye)風向(xiang)標(biao)，兩家頭(tou)部廠商為(wei)(wei) VR 硬(ying)(ying)件(jian)的發(fa)展(zhan)(zhan)及演(yan)進 奠定(ding)了(le)(le)基調，即是輕便化(hua)。兩款新品均搭配了(le)(le) Pancake 光學模組方案，相(xiang)較于(yu)菲涅(nie)爾(er)透鏡方案減重 50%，大(da)幅度提高(gao)了(le)(le)用 戶佩戴舒(shu)適感(gan)，有(you)(you)望(wang)成(cheng)為(wei)(wei)未來 VR 設(she)(she)(she)備(bei)(bei)主(zhu)流光學方案。另一(yi)方面，2023 年(nian)蘋果(guo)將發(fa)布(bu)第(di)一(yi)代 MR 設(she)(she)(she)備(bei)(bei)，作為(wei)(wei)蘋果(guo)為(wei)(wei)元(yuan)宇宙 交付(fu)的第(di)一(yi)份(fen)答卷，重新定(ding)義 VR 設(she)(she)(she)備(bei)(bei)，為(wei)(wei) VR 硬(ying)(ying)件(jian)出貨注入(ru)增長動力。

　　產業(ye)(ye)(ye)利好(hao)政(zheng)策(ce)不斷，行業(ye)(ye)(ye)空間(jian)愈發(fa)清晰。自2016 年(nian)(nian)(nian)“十三五”規(gui)劃(hua)提出大力(li)(li)(li)建設虛擬(ni)(ni)現(xian)實(shi)產業(ye)(ye)(ye)之后，相(xiang)關(guan)支(zhi)持(chi)政(zheng)策(ce)持(chi)續(xu)推(tui) 出，2022 年(nian)(nian)(nian) 11 月(yue)，工信(xin)部(bu)、教育部(bu)、文旅部(bu)等(deng)五部(bu)門聯(lian)合發(fa)布(bu)了《虛擬(ni)(ni)現(xian)實(shi)與行業(ye)(ye)(ye)應(ying)用融(rong)合發(fa)展(zhan)行動(dong)計(ji)劃(hua)(2022—2026 年(nian)(nian)(nian))》，該計(ji)劃(hua)指出 2026 年(nian)(nian)(nian)國內(nei)虛擬(ni)(ni)現(xian)實(shi)產業(ye)(ye)(ye)總體(ti)規(gui)模(mo)(包括軟硬件以及應(ying)用等(deng)領域)將(jiang)超(chao)過 3500 億元，虛擬(ni)(ni)現(xian)實(shi)終端設 備銷(xiao)量超(chao)過 2500 萬臺，并培育出 100 家具有(you)較強創新(xin)能力(li)(li)(li)和行業(ye)(ye)(ye)影(ying)響力(li)(li)(li)的(de)骨干企(qi)業(ye)(ye)(ye)，打造 10 個具有(you)區域影(ying)響力(li)(li)(li)、引領虛 擬(ni)(ni)現(xian)實(shi)生態發(fa)展(zhan)的(de)集聚區，建成 10 個產業(ye)(ye)(ye)公共服務平臺。

　　應(ying)用(yong)場景(jing)不斷(duan)豐富，不在(zai)局限單一游(you)戲(xi)場景(jing)。由于 2020 年全(quan)球疫情爆發，居(ju)家(jia)時長的(de)(de)拉長導致(zhi)了對游(you)戲(xi)等居(ju)家(jia)活動需(xu)求的(de)(de) 提升，疊加 Meta Quest 2 的(de)(de)高性(xing)價比已達到消(xiao)費級水平(ping)，從而促使 VR 行(xing)業逐步(bu)得到復蘇，根據(ju) Mordor intelligence 數據(ju)， 2020 年游(you)戲(xi)在(zai)全(quan)球 VR 用(yong)戶應(ying)用(yong)場景(jing)占比達 50%。以此同時，VR 設備的(de)(de)應(ying)用(yong)場景(jing)也(ye)在(zai)不斷(duan)豐富，不在(zai)局限于娛樂(le)游(you)戲(xi)屬性(xing)， 未來有(you)望(wang)在(zai)辦公設計(ji)、教育培(pei)訓等方面繼續發揮虛擬現實的(de)(de)仿真技(ji)術優勢。

　　VR 產業進入(ru)快車道，AR行(xing)(xing)業整體仍處于 B端市(shi)場(chang)：根(gen)據(ju) IDC 統計數據(ju)，2021 年(nian)(nian)全球(qiu)VR 設(she)(she)(she)備出貨量(liang)達 1095 萬(wan)(wan)臺，同(tong)比 增(zeng)(zeng)加(jia) 63%，主要得益于 Meta Quest 2 在(zai)海外(wai)市(shi)場(chang)的(de)(de)成功(gong)，2022 年(nian)(nian)在(zai)全球(qiu)經濟(ji)下行(xing)(xing)，消費需求(qiu)疲軟的(de)(de)背景下，全球(qiu) VR 設(she)(she)(she)備 出貨量(liang)依舊實現(xian)逆勢(shi)增(zeng)(zeng)長，有望同(tong)比增(zeng)(zeng)加(jia) 27%至(zhi) 1390 萬(wan)(wan)臺。隨著 VR 軟硬件(jian)協(xie)同(tong)發展，以(yi)及生態建設(she)(she)(she)不斷(duan)完善，預計未來VR 設(she)(she)(she)備出貨量(liang)將保(bao)持穩定增(zeng)(zeng)長趨勢(shi)，2025 年(nian)(nian)將增(zeng)(zeng)長至(zhi) 4500 萬(wan)(wan)臺，2022-2026 年(nian)(nian)年(nian)(nian)復合增(zeng)(zeng)長率達 51%，是當前低迷消費電 子的(de)(de)細分增(zeng)(zeng)量(liang)市(shi)場(chang)，VR 行(xing)(xing)業有望進入(ru)規(gui)模化放量(liang)階段，AR 行(xing)(xing)業整體仍處于 B 端市(shi)場(chang)。

　　在競爭格局方面，Meta 以斷(duan)崖式領先占據(ju)(ju)全球市(shi)場(chang)份額(e)(e)第(di)一。根據(ju)(ju) IDC 數據(ju)(ju)統計，2021 年(nian) Meta 市(shi)場(chang)份額(e)(e)高達(da) 80%，大(da) 鵬和 Pico 均以 4%的市(shi)場(chang)份額(e)(e)位(wei)列其后。由于 Meta 的 VR 產(chan)(chan)品(pin)(pin)(pin)并(bing)未在中國(guo)大(da)陸發售，因此國(guo)內(nei)(nei)市(shi)場(chang)主要(yao)以國(guo)產(chan)(chan)品(pin)(pin)(pin)牌為主， 其中，2021 年(nian)大(da)朋以 15.7%的市(shi)場(chang)份額(e)(e)位(wei)居(ju)國(guo)內(nei)(nei)市(shi)場(chang)份額(e)(e)首位(wei)，其次為Pico，以 14.2%位(wei)居(ju)第(di)二(er)，隨著字節跳(tiao)動收購 Pico， 在產(chan)(chan)品(pin)(pin)(pin)力打造(zao)以及(ji)品(pin)(pin)(pin)牌推(tui)廣進行資源傾(qing)斜(xie)，Pico 的市(shi)占率有望得到進一步攀升。

　　以(yi)補貼(tie)換取流量，以(yi)流量反哺(bu)生(sheng)(sheng)態建(jian)設(she)：頭部品(pin)牌(pai)如(ru) Meta 和(he)(he)(he) Pico 主(zhu)要(yao)以(yi)補貼(tie)作為主(zhu)要(yao)推廣手段，其(qi)中，Quest 2 在較 Quest 1 有明顯(xian)性能(neng)提(ti)升的(de)前提(ti)下，起售(shou)價仍(reng)低于上一(yi)代產(chan)品(pin) 100 美(mei)元，而(er) Pico Neo 3 則(ze)推出了打卡 180 天返現 50%的(de)促(cu)銷活動。 宛如(ru)早期智(zhi)能(neng)手機的(de)生(sheng)(sheng)態建(jian)設(she)過(guo)程，現有 VR 品(pin)牌(pai)的(de)首要(yao)目的(de)是不(bu)(bu)惜成本的(de)將硬件(jian)(jian)設(she)備(bei)進行鋪(pu)開(kai)，只有當用戶(hu)數量積(ji)累(lei)到一(yi) 定(ding)規模，才能(neng)吸(xi)引更(geng)多(duo)的(de)開(kai)發者來(lai)打造爆款(kuan)軟件(jian)(jian)，從而(er)再次吸(xi)引新一(yi)批(pi)用戶(hu)，在不(bu)(bu)斷試(shi)錯和(he)(he)(he)優化中形成生(sheng)(sheng)態系統(tong)的(de)良(liang)性循(xun)環 建(jian)設(she)。 產(chan)業(ye)鏈方面，VR 設(she)備(bei)的(de)上游主(zhu)要(yao)為設(she)備(bei)零部件(jian)(jian)以(yi)及 OEM/ODM 代工(gong)，其(qi)上游零部件(jian)(jian)又(you)可以(yi)分為頭顯(xian)核(he)心零部件(jian)(jian)、其(qi)他零部 件(jian)(jian)和(he)(he)(he)配套外設(she)，中游位置為各 VR 終(zhong)端(duan)品(pin)牌(pai)，包(bao)括(kuo)Meta、Pico、大朋等(deng)，下游應(ying)用場景又(you)分為 B 端(duan)和(he)(he)(he) C 端(duan)，涉及娛樂、健 身(shen)、影視、社交等(deng)領域，其(qi)中游戲為當前 VR 設(she)備(bei)最主(zhu)要(yao)的(de)應(ying)用下游。

　　頭(tou)顯(xian)核心(xin)零(ling)部(bu)件(jian)在 VR 硬(ying)件(jian)成(cheng)本占(zhan)比(bi)接近八成(cheng)。具(ju)體而言，VR 頭(tou)顯(xian)核心(xin)零(ling)部(bu)件(jian)主要分為(wei)(wei)芯(xin)(xin)片(pian)、顯(xian)示模(mo)(mo)組(zu)、光(guang)學模(mo)(mo)組(zu)、傳感 器(qi)、通信模(mo)(mo)組(zu)和(he)聲(sheng)學器(qi)件(jian)，根據(ju)Wellsenn 拆解 Pico 4 報告，芯(xin)(xin)片(pian)為(wei)(wei)消費級 VR 設(she)備的(de)關鍵成(cheng)本，占(zhan)比(bi)約(yue) 31%，其(qi)次為(wei)(wei)顯(xian)示  模(mo)(mo)組(zu)和(he)光(guang)學模(mo)(mo)組(zu)，占(zhan)比(bi)分別為(wei)(wei) 23%和(he) 12%。

　　性能(neng)與重量失衡，產品(pin)仍(reng)需(xu)持(chi)續優化(hua)：盡管 VR 行(xing)業(ye)發(fa)展逐(zhu)漸有(you)所起色，但(dan)是(shi)(shi)當(dang)前 VR 硬件端仍(reng)存在(zai)不少痛(tong)點(dian)。首先是(shi)(shi)性能(neng) 和(he)重量的(de)不平衡，尤其是(shi)(shi)一(yi)體式 VR 設(she)(she)備更為(wei)明顯，隨著 VR 設(she)(she)備朝著高(gao)自由度(du)(du)以(yi)及高(gao)沉浸度(du)(du)持(chi)續演進，不僅算力系統被集 成進了 VR 設(she)(she)備當(dang)中，追蹤方(fang)(fang)案(an)也逐(zhu)漸由原(yuan)來的(de) Outside-in發(fa)展成 Inside-out，續航能(neng)力和(he)重量也存在(zai)這魚和(he)熊掌不可(ke)兼(jian)得(de) 的(de)情形(xing)。另一(yi)方(fang)(fang)面，眩暈感也一(yi)直是(shi)(shi) VR 設(she)(she)備飽受詬(gou)病的(de)痛(tong)點(dian)之一(yi)，由于顯示(shi)屏性能(neng)限制、虛擬(ni)和(he)現實的(de)感知延遲等(deng)原(yuan)因， 用戶在(zai)長(chang)時間佩戴 VR 設(she)(she)備時，會產生頭暈、惡心等(deng)不良反應。 Pancake 方(fang)(fang)案(an)是(shi)(shi)當(dang)前 VR 設(she)(she)備實現輕便化(hua)的(de)主要(yao)途徑：2022 年(nian)(nian)自年(nian)(nian)初以(yi)來，以(yi) Meta Quest Pro 和(he) Pico 4 為(wei)代表(biao)的(de) VR 新品(pin)， 以(yi)及預計明年(nian)(nian)發(fa)布的(de)蘋果(guo) MR 設(she)(she)備，均搭配了 Pancake 光(guang)(guang)(guang)學(xue)(xue)方(fang)(fang)案(an)。Pancake 光(guang)(guang)(guang)學(xue)(xue)方(fang)(fang)案(an)又稱為(wei)折(zhe)疊(die)光(guang)(guang)(guang)路方(fang)(fang)案(an)，作為(wei) VR 短(duan)焦 光(guang)(guang)(guang)學(xue)(xue)方(fang)(fang)案(an)之一(yi)，Pancake 在(zai)縮(suo)短(duan)了 VR 光(guang)(guang)(guang)學(xue)(xue)總(zong)長(chang)(TTL)的(de)基礎上，大(da)幅(fu)度(du)(du)縮(suo)減了 VR 設(she)(she)備的(de)厚度(du)(du)和(he)重量，目前常規的(de)非球 面透鏡和(he)菲涅(nie)爾透鏡的(de) TTL 大(da)約(yue)在(zai) 40-50mm，而 Pancake 方(fang)(fang)案(an)可(ke)以(yi)實現 TTL 縮(suo)減 50%，厚度(du)(du)減到(dao) 18-25mm，是(shi)(shi)當(dang)前 VR 設(she)(she)備實現輕便化(hua)的(de)最優解。未來，Pancake 的(de)多透鏡設(she)(she)計有(you)望疊(die)加(jia)眼動追蹤和(he)可(ke)變焦顯示(shi)技術，將有(you)效緩解視覺輻輳調節沖 突(tu)帶來的(de)眩暈問題。

　　從產業鏈分布來(lai)看，我國(guo)(guo) VR 產業相對均衡發展，從整機(ji)(ji)設備(bei)、光(guang)(guang)(guang)學(xue)(xue)(xue)、顯(xian)示(shi)和聲學(xue)(xue)(xue)等。整機(ji)(ji)制造環節(jie)，歌爾(er)股份國(guo)(guo)內(nei)領先(xian)， 代(dai)工(gong) Pico 系(xi)列(lie)和Quest 系(xi)列(lie);光(guang)(guang)(guang)學(xue)(xue)(xue)領域上市公(gong)司包(bao)括歐菲光(guang)(guang)(guang)、水(shui)晶(jing)光(guang)(guang)(guang)電、三利譜;LCD 顯(xian)示(shi)環節(jie)京(jing)東方擬投(tou)資 290 億元在 北京(jing)建(jian)設采用 LTPO(低溫多晶(jing)氧化物)技術的第 6 代(dai)新型顯(xian)示(shi)器件;攝像頭領域韋(wei)爾(er)股份國(guo)(guo)內(nei)領先(xian)

四、智能化縱深躍進，Mini LED 興起

　　Micro LED 技(ji)術的(de)(de)模塊化特性(xing)讓屏幕(mu)尺(chi)(chi)(chi)(chi)寸(cun)更具(ju)靈活性(xing)，方(fang)便(bian)用戶(hu)根(gen)據居(ju)室或擺放空(kong)間(jian)的(de)(de)大小(xiao)進行(xing)定制(zhi)化選擇。考慮到Micro LED 的(de)(de)商用尚需時(shi)(shi)日，相對難度較小(xiao)的(de)(de)Mini LED 提(ti)(ti)上日程：一方(fang)面是(shi)為(wei)了應(ying)對 OLED 帶來的(de)(de)沖擊，提(ti)(ti)高顯示產品的(de)(de)對比度; 另一方(fang)面，下(xia)游品牌廠(chang)商希(xi)望把對比度和產品分辨率的(de)(de)升級作為(wei)重要賣點，并提(ti)(ti)高產品附加值。 相比 Micro LED，Mini LED 更像(xiang)Micro LED 未成(cheng)熟之(zhi)前(qian)的(de)(de)過渡階段的(de)(de)技(ji)術，兩者差(cha)別主(zhu)要體現(xian)在(zai)：1)Micro LED 使(shi)用的(de)(de)芯(xin)(xin) 片(pian)尺(chi)(chi)(chi)(chi)寸(cun)更小(xiao)，在(zai) 100 微米以下(xia)，Mini LED 的(de)(de)芯(xin)(xin)片(pian)尺(chi)(chi)(chi)(chi)寸(cun)在(zai) 100-200 微米;2)Micro LED 最(zui)后以自發光(guang)(guang)的(de)(de)成(cheng)像(xiang)，而現(xian)階段 Mini LED 主(zhu)要是(shi)作為(wei)背光(guang)(guang)使(shi)用。以現(xian)有 LED 制(zhi)程設備極限觀察，固晶機(ji)最(zui)小(xiao)尺(chi)(chi)(chi)(chi)寸(cun)可(ke)達到 70μm 芯(xin)(xin)片(pian)，精準(zhun)度誤差(cha) 3μm。SMT 打(da)件(jian)的(de)(de)最(zui)小(xiao)尺(chi)(chi)(chi)(chi)寸(cun)極限為(wei) 127μm (5mil)芯(xin)(xin)片(pian)。黃光(guang)(guang)顯影的(de)(de)間(jian)距(ju)至少(shao) 70μm，點測(ce)最(zui)小(xiao)尺(chi)(chi)(chi)(chi)寸(cun)約 100μm 芯(xin)(xin)片(pian)。當芯(xin)(xin)片(pian)尺(chi)(chi)(chi)(chi)寸(cun)小(xiao)于(yu) 100μm 的(de)(de)時(shi)(shi)候，許多的(de)(de)問題將會產生。因此，使(shi)用 Mini LED 作為(wei) Micro LED 未成(cheng)熟之(zhi)前(qian)的(de)(de)過渡階段的(de)(de)技(ji)術。

　　Micro LED 技術將目(mu)前(qian)的(de)(de) LED 微(wei)縮(suo)至長度僅 50 微(wei)米(mi)左(zuo)右(you)(you)，是原本 LED 的(de)(de) 1%，通(tong)過(guo)(guo)巨量轉移(yi)(yi)技術，將微(wei)米(mi)等級(ji)的(de)(de) RGB 三 色的(de)(de) Micro LED 移(yi)(yi)至基板(ban)上(shang)，可(ke)以形(xing)成任意尺(chi)寸的(de)(de) Micro LED 顯示(shi)屏。相比Micro LED，Mini LED 更像 Micro LED 未成熟(shu) 之前(qian)的(de)(de)過(guo)(guo)渡階段(duan)的(de)(de)技術，兩(liang)者差別(bie)主要(yao)體現在：1)Micro LED 使(shi)用的(de)(de)芯(xin)片(pian)尺(chi)寸更小(xiao)，在 50 微(wei)米(mi)左(zuo)右(you)(you)，Mini LED 的(de)(de)芯(xin)片(pian)尺(chi) 寸在 50-200 微(wei)米(mi);2)Micro LED 最后以自發(fa)光(guang)成像，而現階段(duan) Mini LED 既可(ke)以做背光(guang)使(shi)用，也作為直接顯示(shi)。

　　4.1 LED 小間距持續發力，Mini 有望在 P1.1 及以下逐步滲透

　　LED 顯(xian)示屏(ping)是(shi)由 LED 燈珠(zhu)拼成，LED 顯(xian)示屏(ping)的間(jian)距(ju)是(shi)指兩(liang)枚 LED 燈珠(zhu)中(zhong)心點(dian)之間(jian)的距(ju)離，LED 顯(xian)示屏(ping)行(xing)業普遍采用(yong)根(gen)據 這個距(ju)離的大(da)(da)小(xiao)(xiao)，定義(yi)產(chan)品規(gui)格。小(xiao)(xiao)間(jian)距(ju) LED 顯(xian)示屏(ping)是(shi)指 LED 點(dian)間(jian)距(ju)在(zai) P2.5 及以下的室內 LED 顯(xian)示屏(ping)，主要包括 P2.5、 P2.0、P1.9、P1.8、P1.5、P1.25、P1.0 等 LED 顯(xian)示屏(ping)產(chan)品。 從 2016 年小(xiao)(xiao)間(jian)距(ju) LED 顯(xian)示屏(ping)市(shi)場(chang)(chang)開始進入快速(su)增長期以來(lai)，各大(da)(da)企(qi)業不斷加大(da)(da)小(xiao)(xiao)間(jian)距(ju)的技(ji)術研發和市(shi)場(chang)(chang)布局。LED 顯(xian)示 屏(ping)的點(dian)間(jian)距(ju)不斷實(shi)現突破，像素密度(du)增大(da)(da)，分(fen)辨率也隨之得到大(da)(da)幅提升，小(xiao)(xiao)間(jian)距(ju) LED 加速(su)向大(da)(da)屏(ping)顯(xian)示領域滲透。從地區分(fen) 布來(lai)看，中(zhong)國市(shi)場(chang)(chang)遙遙領先(xian)，占據 49%的市(shi)場(chang)(chang)份額，其次(ci)是(shi)北(bei)美(mei)和歐洲等市(shi)場(chang)(chang)。

　　市(shi)場(chang)(chang)(chang)規模方面(mian)：根據 LEDinside 數據顯(xian)示，2019 年(nian)(nian)(nian)(nian)全(quan)(quan)球 LED 小(xiao)(xiao)間(jian)距(ju)顯(xian)示屏(ping)市(shi)場(chang)(chang)(chang)規模約(yue)為 26億美金，同比 2018 年(nian)(nian)(nian)(nian)增(zeng)(zeng)長 31%。 預計(ji)(ji) 2019-2023 年(nian)(nian)(nian)(nian)年(nian)(nian)(nian)(nian)復合(he)增(zeng)(zeng)速(su)將(jiang)到達 27%，繼(ji)續(xu)保持高速(su)增(zeng)(zeng)長。出(chu)貨(huo)(huo)面(mian)積方面(mian)：2019 年(nian)(nian)(nian)(nian)全(quan)(quan)球 LED 小(xiao)(xiao)間(jian)距(ju)顯(xian)示屏(ping)市(shi)場(chang)(chang)(chang)出(chu)貨(huo)(huo) 面(mian)積約(yue)為 41 萬(wan)平方米，同比 2018 年(nian)(nian)(nian)(nian)增(zeng)(zeng)長 54%。預計(ji)(ji) 2019-2023 年(nian)(nian)(nian)(nian)年(nian)(nian)(nian)(nian)復合(he)增(zeng)(zeng)速(su)將(jiang)到達 34%，繼(ji)續(xu)保持高速(su)增(zeng)(zeng)長。 MiniLED 顯(xian)示屏(ping)有(you)望在 P1.0逐步(bu)滲透：從出(chu)貨(huo)(huo)面(mian)積結構(gou)來(lai)看，2019 全(quan)(quan)球小(xiao)(xiao)間(jian)距(ju)顯(xian)示屏(ping)出(chu)貨(huo)(huo)量最大的是P1.7-P2.0，其次為 P2.1-2.5，隨著小(xiao)(xiao)間(jian)距(ju)顯(xian)示屏(ping)在顯(xian)示領域持續(xu)滲透以(yi)及(ji)成(cheng)本的進一步(bu)下降，未來(lai) P1.7-P2.0 和P1.2-1.6將(jiang)逐步(bu)成(cheng)為主(zhu)流。另(ling) 外隨著消費者對(dui)于(yu)高清(qing)化(hua)需求(qiu)增(zeng)(zeng)加，預計(ji)(ji)P1.1 及(ji)以(yi)下的顯(xian)示屏(ping)將(jiang)逐步(bu)進入市(shi)場(chang)(chang)(chang)，Mini LED 顯(xian)示屏(ping)芯片尺(chi)(chi)寸也相(xiang)對(dui)較(jiao)小(xiao)(xiao)，所 對(dui)應產品的尺(chi)(chi)寸規格也在 P1.1 及(ji)以(yi)下市(shi)場(chang)(chang)(chang)。

　　LED 小間(jian)距顯示屏的(de)(de)芯片(pian)(pian)主要(yao)有兩(liang)種封(feng)(feng)裝(zhuang)形(xing)式：SMD 和 COB。 1)SMD 全(quan)彩(正裝(zhuang)封(feng)(feng)裝(zhuang))：上(shang)(shang)游燈(deng)珠(zhu)廠(chang)商將(jiang)燈(deng)杯、支架、晶元(yuan)、引(yin)線、環(huan)氧樹(shu)脂等材料(liao)封(feng)(feng)裝(zhuang)成不同規格的(de)(de)燈(deng)珠(zhu)。下(xia)游顯示 屏廠(chang)商用高(gao)速貼片(pian)(pian)機，以高(gao)溫回流焊將(jiang)燈(deng)珠(zhu)焊在(zai)電路(lu)板上(shang)(shang)，制(zhi)成不同間(jian)距的(de)(de)顯示單元(yuan)。2)COB 全(quan)彩(倒裝(zhuang)封(feng)(feng)裝(zhuang))：COB (Chip On Board)是一(yi)種封(feng)(feng)裝(zhuang)技(ji)術，即電路(lu)板上(shang)(shang)封(feng)(feng)裝(zhuang) RGB 芯片(pian)(pian)，主要(yao)通過硅樹(shu)脂將(jiang)晶元(yuan)、引(yin)線直接(jie)封(feng)(feng)裝(zhuang)在(zai)電路(lu)板上(shang)(shang)，省去了(le) SMD 封(feng)(feng)裝(zhuang)的(de)(de)燈(deng)珠(zhu)封(feng)(feng)裝(zhuang)、貼片(pian)(pian)、回流焊等工藝(yi)，大(da)大(da)提升(sheng)了(le)小間(jian)距 LED 產品(pin)的(de)(de)穩定(ding)性(xing)與觀(guan)看舒適性(xing)。

　　COB 封裝燈(deng)珠是由環氧樹脂固(gu)封在 PCB 板上，環氧樹脂和 PCB 板的親和力極強，具有(you)硬(ying)度高(gao)、抗壓(ya)力強和抗沖擊(ji)強等特 性，所以(yi)不怕(pa)靜電(dian)、不怕(pa)磕碰、不怕(pa)沖擊(ji)、可彎曲變形、耐磨(mo)、易清洗，耐用性強，有(you)望成(cheng)為(wei) LED 小間距顯示(shi)屏P1.1 及以(yi) 下市場的主流(liu)封裝方式。

　　4.2 蘋果引領背光新升級，Mini 背光逐步在 TV/顯示器興起

　　蘋果(guo)在(zai) 2021 年 4 月發布新款搭(da)載 Mini LED 背(bei)光(guang)的(de) iPad Pro：iPad Pro 2021 上(shang)所搭(da)載的(de) mini-LED 背(bei)光(guang)屏(ping)(ping)幕(mu)(mu)(mu)，將(jiang)一塊(kuai) 12.9 英寸(cun) 4:3 的(de)屏(ping)(ping)幕(mu)(mu)(mu)分(fen)為 2596 個(ge)區域(yu)(yu)，每個(ge)區域(yu)(yu)有 4 顆燈珠(zhu)用于背(bei)光(guang)，控制 500 多個(ge)像(xiang)素(su)點的(de)明暗(an)，使(shi)這塊(kuai) LCD 屏(ping)(ping)幕(mu)(mu)(mu)擁有十(shi) 分(fen)出色(se)的(de)對比度、亮度、和(he)色(se)彩表(biao)現。展望未來，預計(ji)蘋果(guo) Macbook 14 與 16 寸(cun)產品也將(jiang)搭(da)配 Mini LED 背(bei)光(guang)顯(xian)示(shi)技術， Mini LED 在(zai)平板(ban)與筆電(dian)市(shi)場將(jiang)成為塑造高階(jie)產品的(de)標桿，國內(nei)廠(chang)(chang)商(shang)(shang)(shang)有望快速跟(gen)進。 蘋果(guo) Mini LED 產業鏈廠(chang)(chang)商(shang)(shang)(shang)目前主要(yao)集中(zhong)(zhong)在(zai)中(zhong)(zhong)國臺灣：包含Mini LED 芯片廠(chang)(chang)商(shang)(shang)(shang)晶電(dian);檢測分(fen)選廠(chang)(chang)商(shang)(shang)(shang)惠特(te)、梭特(te)、久元(yuan);打件(jian) 廠(chang)(chang)商(shang)(shang)(shang)臺表(biao)科、元(yuan)豐(feng)新;PCB 背(bei)板(ban)廠(chang)(chang)商(shang)(shang)(shang)臻鼎、健鼎;驅動 IC 廠(chang)(chang)商(shang)(shang)(shang)有譜(pu)瑞(rui)、聯詠及(ji)聚積;光(guang)源模(mo)組廠(chang)(chang)商(shang)(shang)(shang)瑞(rui)儀及(ji)業成 GIS 等。

　　Mini LED 在(zai)信賴(lai)度(du)、亮度(du)、節能、耐用度(du)等方(fang)(fang)面(mian)勝(sheng)過 OLED，特別(bie)是在(zai)產品(pin)壽(shou)命方(fang)(fang)面(mian)遠高(gao)于 OLED。成(cheng)本方(fang)(fang)面(mian)，OLED 在(zai) 面(mian)板尺(chi)(chi)寸放大(da)時，生產良率會(hui)大(da)幅下降，導致大(da)尺(chi)(chi)寸 OLED 價格居高(gao)不(bu)下，而Mini LED 可透過拼接的方(fang)(fang)式(shi)將(jiang)尺(chi)(chi)寸任意(yi)放大(da)， 無良率問題。因此(ci)，Mini LED 在(zai)中大(da)尺(chi)(chi)寸(>10”)顯示如平板、筆電、電視(shi)等產品(pin)的成(cheng)本相較(jiao) OLED 更有競爭力，且(qie)未來 進入大(da)量生產階段(duan)的成(cheng)本下降潛(qian)力大(da)。

　　Mini 背(bei)光逐步在(zai)(zai) TV/顯(xian)示器興起(qi)：Mini LED 近年(nian)來在(zai)(zai)技術、產品、產能等方面均有了實質性的(de)(de)進步，2020 年(nian)以(yi)前Mini LED 背(bei)光電視主(zhu)要是集中滿天星(xing)方案，2021 年(nian) COB 封裝形式的(de)(de) Mini LED 背(bei)光電視開始興起(qi)。包(bao)括三星(xing)、LG、TCL、小米、康 佳、創維、長虹、海信、飛(fei)利浦、樂(le)視等品牌(pai)相繼推出 Mini LED 背(bei)光電視，終端產品不斷豐富，相比傳統 LCD 屏(ping)幕，Mini LED 具備高(gao)對(dui)比度、高(gao)亮度以(yi)及超薄等諸多(duo)明(ming)顯(xian)優(you)勢。

　　相(xiang)(xiang)比(bi)傳(chuan)統的(de)(de)側入式或者(zhe)(zhe)直下(xia)(xia)式的(de)(de)背(bei)光(guang)模(mo)(mo)組(zu)(zu)，搭載(zai)Mini 背(bei)光(guang)的(de)(de) TV 或者(zhe)(zhe)顯示(shi)器的(de)(de)結構差異(yi)主(zhu)要體(ti)現在背(bei)光(guang)模(mo)(mo)組(zu)(zu)部分(fen)(fen)，產品(pin)的(de)(de)成 本差異(yi)主(zhu)要來自(zi)于背(bei)光(guang)模(mo)(mo)組(zu)(zu)的(de)(de)差異(yi)。 TV 以(yi) 65 寸 UHD 產品(pin)為例(li)：相(xiang)(xiang)比(bi)傳(chuan)統的(de)(de)直下(xia)(xia)式背(bei)光(guang)模(mo)(mo)組(zu)(zu)，搭載(zai) 2000 分(fen)(fen)區(qu)的(de)(de) Mini 背(bei)光(guang)模(mo)(mo)組(zu)(zu)成本將(jiang)增加(jia) 285 美(mei)金(jin)(jin)左(zuo)(zuo)右(you)，搭載(zai) 1000 分(fen)(fen)區(qu)的(de)(de) Mini 背(bei)光(guang)模(mo)(mo)組(zu)(zu)成本將(jiang)增加(jia) 155 美(mei)金(jin)(jin)左(zuo)(zuo)右(you)。IT 類以(yi) 13.3 寸產品(pin)為例(li)：相(xiang)(xiang)比(bi)傳(chuan)統的(de)(de)直下(xia)(xia)式背(bei)光(guang)模(mo)(mo)組(zu)(zu)，搭載(zai) 2500 分(fen)(fen)區(qu)的(de)(de) Mini 背(bei)光(guang)模(mo)(mo)組(zu)(zu)成本將(jiang)增加(jia) 130 美(mei)金(jin)(jin)左(zuo)(zuo)右(you)。

　　Mini 背(bei)光(guang)(guang)模(mo)組一(yi)般(ban)由(you) LED 芯(xin)片、PCB、驅(qu)動(dong) IC 和(he)其他材(cai)料(liao)組成(cheng)組成(cheng)。從(cong)物料(liao)成(cheng)本結(jie)構(gou)來看(kan)：LED 芯(xin)片大約占比(bi) 15-20%， PCB 占比(bi) 30-35%，驅(qu)動(dong) IC 占比(bi) 30-45%。隨(sui)著更(geng)多的品牌廠(chang)商搭載Mini 背(bei)光(guang)(guang)的產(chan)品，規模(mo)化量產(chan)后 Mini 背(bei)光(guang)(guang)模(mo)組的成(cheng)本 有望下降 20-30%，有利于(yu) Mini 背(bei)光(guang)(guang)滲(shen)透率(lv)提升(sheng)。

　　Mini LED 的(de)(de)尺(chi)寸為 50~200um 的(de)(de) LED 芯片(pian)，為一般 LED 尺(chi)寸的(de)(de) 20%以(yi)下，因(yin)此(ci) LED 生產(chan)(chan)的(de)(de)一致性、光(guang)均勻性要(yao)求高。LED 燈板即(ji) PCB，Mini LED 直下式采用一整片(pian)燈板，材(cai)質為類軟板設計(ji)，并須(xu)擁(yong)有高度的(de)(de)耐用性、耐熱度、平整度。LED 巨量 轉移(yi)、修復(fu)/測試(shi)及組裝(zhuang)為 Mini LED 的(de)(de)核心技(ji)術，Mini LED 采用高達 10,000 以(yi)上的(de)(de) LED 晶(jing)粒，每個 LED 的(de)(de)間(jian)距(ju)Pitch 精 準(zhun)度要(yao)求高，同時須(xu)擁(yong)有壞點的(de)(de)修復(fu)能(neng)力，因(yin)此(ci)在(zai)打件(jian)/轉移(yi)的(de)(de)速度、良率、準(zhun)確度、修復(fu)有極高的(de)(de)難度，這一領(ling)域的(de)(de)技(ji)術 突破有望帶來(lai) LED 固晶(jing)機市場(chang)的(de)(de)快速增(zeng)長。中國量產(chan)(chan) Mini LED 芯片(pian)的(de)(de)廠(chang)商(shang)主(zhu)要(yao)包括三(san)安和(he)華燦(can)光(guang)電(dian)，背光(guang)方面(mian)(mian)，主(zhu)要(yao)以(yi)三(san) 安光(guang)電(dian)為主(zhu);顯示屏方面(mian)(mian)，三(san)安和(he)華燦(can)均有相關(guan)產(chan)(chan)品。Mini 背光(guang)封裝(zhuang)方面(mian)(mian)，主(zhu)要(yao)廠(chang)商(shang)為鴻利智匯、國星、瑞豐和(he)聚(ju)飛光(guang)電(dian)。

　　(本文僅供參考，不代表我(wo)們的任何投資建議。如需使用(yong)相(xiang)關(guan)信息，請參閱報告原文。)

　　精(jing)選報(bao)告來源：【未來智(zhi)庫】