原標題:回望2021：車企到底缺的什么芯？一文讀懂車載芯片那些事兒

　　缺芯危(wei)機將(jiang)在今(jin)年緩解。

　　車(che)企(qi)缺芯(xin)危機沸沸揚揚已持續一年多，何時能(neng)夠過去?業(ye)(ye)界各家仍眾說紛(fen)紜。但車(che)企(qi)到(dao)底(di)缺什(shen)么芯(xin)片(pian)?為什(shen)么缺芯(xin)?車(che)載芯(xin)片(pian)又(you)到(dao)底(di)有哪些(xie)分(fen)類?在缺芯(xin)危機嚴重的2021年，車(che)載芯(xin)片(pian)行業(ye)(ye)又(you)發生了什(shen)么?《回望2021》特別(bie)策劃今(jin)天聚焦(jiao)芯(xin)片(pian)，帶你讀懂(dong)所有車(che)載芯(xin)片(pian)那(nei)些(xie)事兒。

　　2022已過去(qu)一月有余，而車企缺芯的困境還遠未打破。

　　這場困擾全(quan)球車(che)市多時(shi)的危機到底何(he)時(shi)能徹底解決?

　　德國英飛凌汽車半導體業(ye)務單元負(fu)責(ze)人表(biao)示，預計(ji)在(zai)2022年(nian)底前都不(bu)會恢復正常，到(dao)2023年(nian)應(ying)該能解(jie)決短缺問題。

　　同樣，在特斯拉第四季度財報發布后(hou)的電話會(hui)議(yi)上，馬斯克也(ye)表示，預計在2022年(nian)至(zhi)2023年(nian)能解決(jue)芯片短缺問題。

　　2022也許仍會(hui)異常艱難(nan)，但至少(shao)，希望已(yi)在眼(yan)前。

　　業界普遍認為缺芯(xin)是由于疫情和供應鏈問題，以及(ji)半導體(ti)供應商無法(fa)提升(sheng)產能導致。

　　但行(xing)業(ye)分析公司IC Insights認為，除了疫情與供應鏈問題，短缺的(de)真正原(yuan)因在于2021年汽車芯片的(de)需求激增。

　　在產能端，根據(ju)IC Insights的(de)數據(ju)，與(yu)2020年(nian)相比，2021年(nian)半(ban)導體(ti)供應商(shang)面向(xiang)汽車行(xing)業的(de)出(chu)(chu)貨量增加了30%，已(yi)遠(yuan)高于去年(nian)全球半(ban)導體(ti)出(chu)(chu)貨總量22%的(de)增幅。

　　這一方面(mian)源于(yu)(yu)2021年(nian)車市終(zhong)于(yu)(yu)結束逆增(zeng)長，銷量開始上揚。

　　另(ling)一方面則(ze)是(shi)由于當前汽車(che)大部分創新基于微電(dian)子技術(shu)(半導體)，尤其(qi)是(shi)電(dian)動化和自動駕駛前裝落地的加速，行(xing)業(ye)對芯(xin)片的需求量大大增(zeng)加。

　　01 車企最缺什么芯?

　　車載芯片(pian)種類繁多。那么，這兩年(nian)鬧得沸(fei)沸(fei)揚(yang)揚(yang)的缺(que)(que)芯浪(lang)潮(chao)中(zhong)，車企最缺(que)(que)的到底是什么芯?

　　在(zai)回答這(zhe)個(ge)問(wen)題之前(qian)，我們先認識一(yi)個(ge)新名詞(ci)：MCU。

　　MCU全稱(cheng)Micro Control Unit，即微控制器，又名單(dan)片機。通(tong)俗來看即可以理解(jie)成一個微型計算機。

　　MCU是把(ba)中央處理器(qi)的頻率與規格做適當縮減，并將內存、運(yun)算器(qi)、計時(shi)器(qi)、接口等整合(he)在單一芯(xin)片上，形成芯(xin)片級的計算機，為不(bu)同的應用(yong)場合(he)做不(bu)同組合(he)控制。

　　隨(sui)著汽車智能(neng)(neng)化加速，整車將會(hui)搭載更多功能(neng)(neng)，大量執行元件需要MCU來控制。

　　從防抱死制動(dong)系統(tong)(tong)、四輪驅動(dong)系統(tong)(tong)、電控自動(dong)變速器、主動(dong)懸(xuan)架系統(tong)(tong)，到(dao)現在逐(zhu)漸(jian)延伸到(dao)車(che)身各類安全(quan)、網絡、 娛樂(le)控制系統(tong)(tong)等領(ling)域。

　　如(ru)今，一輛(liang)傳統燃油車(che)需要(yao)使用幾十至數(shu)百(bai)顆MCU，新能(neng)源(yuan)汽車(che)的使用量更是翻倍。

　　如此大(da)用量的MCU芯片(pian)，便(bian)是這兩年車企缺芯的主角。

　　而且，對MCU的需(xu)求(qiu)還在(zai)不斷(duan)增(zeng)加。

　　據(ju)IC Insights預(yu)測，全(quan)球車規級(ji)MCU市場規模有望從2020年的(de)65億美元增(zeng)長至2023年的(de)88億美元。

　　而從格局來看(kan)，車用MCU市場集中(zhong)在幾家頭部企(qi)業(ye)中(zhong)。

　　2020年(nian)全球車用MCU市場(chang)份額占(zhan)比前(qian)五名分(fen)別為瑞(rui)薩、恩(en)智浦(NXP)、英飛凌、德(de)州儀器和微芯(xin)，占(zhan)比合(he)計達87%。

　　在(zai)延續兩年(nian)的缺芯危機面前，頭部企(qi)業們正迅速作出反應(ying)擴大產能。

　　英飛凌在(zai)2021年投資16億歐元建成的(de)12英寸(300mm)晶圓(yuan)廠已正式投入使(shi)用。

　　英飛凌目前擁有兩座用于生產(chan)功率半導體器(qi)件(jian)的大(da)型300毫米薄晶圓(yuan)工廠(chang)，分別位(wei)于德累斯頓(dun)和(he)菲拉赫(he)。

　　晶圓代(dai)工霸主臺(tai)積(ji)電則將營收的年復(fu)合增長率預期從10%至15%提高到15%至20%。

　　此外，臺積電還計劃在(zai)美國亞利桑(sang)那州(5nm)、日本(22/28nm)、臺灣高(gao)雄(7/28nm)和新竹(2nm)興建新晶圓廠，同(tong)時會將原(yuan)有的南(nan)京工廠進(jin)行擴(kuo)建，而位于德(de)國和臺灣臺中(2nm)的新建計劃也正在(zai)評估中。

　　日本芯片制造商(shang)瑞薩電子也(ye)表示，到 2023 年(nian)將其汽車和(he)電子產品關(guan)鍵部件的(de)供應能力(li)提(ti)高 50% 以上。

　　回到國內市場(chang)，中國MCU市場(chang)也(ye)是海外(wai)龍頭獨大。7大海外(wai)龍頭企業(ye)占(zhan)據了約70%的市場(chang)份(fen)額，國產(chan)化率低。對(dui)本土企業(ye)來(lai)說，替代市場(chang)潛力巨大。

　　在(zai)市場大熱風口(kou)下，國內半導體企業(ye)紛紛入局汽車MCU。

　　其中風頭無兩的當屬今年1月(yue)27日(ri)剛(gang)剛(gang)在創業板完成IPO過(guo)會的比(bi)亞迪半(ban)導體(ti)。不出意外(wai)，比(bi)亞迪半(ban)導體(ti)將成為國內(nei)首家車(che)載芯片上市公(gong)司。

　　比(bi)(bi)亞迪半導體最初只是比(bi)(bi)亞迪集團(tuan)內部的(de)一個事業(ye)部，2004年(nian)(nian)成立比(bi)(bi)亞迪微電子。其(qi)在MCU領域已有多(duo)年(nian)(nian)建樹，從(cong)工業(ye)級(ji)(ji)MCU，一路發(fa)展到(dao)車規(gui)級(ji)(ji)8位MCU芯片、車規(gui)級(ji)(ji)32位MCU芯片等產品及業(ye)務。

　　2020年(nian)正式拆分出來(lai)，剛獨立便被100多家VC/PE爭搶，估值猛(meng)漲到300億元，僅用(yong)2年(nian)就即將實現IPO，這(zhe)一(yi)速度堪(kan)稱神速。

　　四維圖新在MCU領域同(tong)樣有所布(bu)局。其(qi)旗下全(quan)資子(zi)(zi)公司(si)杰發(fa)科技(Autochips)專(zhuan)注于汽車電子(zi)(zi)芯片，是(shi)國內(nei)首款量(liang)產車規(gui)級MCU的制造商。

　　▲Autochips 32位車規(gui)級(ji)MCU-AC7801x

　　此外，芯旺微電子(zi)(ChipOn)，琪(qi)埔維(wei)(Chipways)等(deng)公司也(ye)(ye)已推出車規級MCU產品，紫(zi)光國微、中穎(ying)電子(zi)、兆易創新、北京君(jun)正(zheng)(zheng)、凌鷗創芯(晶豐明(ming)源并(bing)購)、芯海(hai)科技等(deng)國內設計企業也(ye)(ye)正(zheng)(zheng)加碼車規級MCU的(de)研發和認證。

　　傳(chuan)統企業擴大(da)產(chan)能(neng)，新玩(wan)家強勢入局。解決全(quan)球車企缺芯問題(ti)，這是(shi)牽動整(zheng)個行業的(de)命(ming)題(ti)。

　　02 車載芯片到底有哪些?

　　從數(shu)據處理能(neng)力來看，除了本質為控制(zhi)指(zhi)令運算(suan)(suan)的(de)MCU，車載芯(xin)片(pian)還包括算(suan)(suan)力相對較強的(de)主CPU和(he)以(yi)智(zhi)能(neng)運算(suan)(suan)為主的(de)AI芯(xin)片(pian)(也有將CPU歸(gui)于和(he)MCU同類的(de)，此(ci)處不作展開)。

　　AI芯片對(dui)算力(li)的要求最高(gao)。

　　廣義上(shang)講，能運算(suan)AI算(suan)法的芯(xin)片都叫AI芯(xin)片。但狹義上(shang)一般將AI芯(xin)片定義為“專門針對AI算(suan)法做了特(te)殊加速設計(ji)的芯(xin)片”。

　　目前通用的CPU、GPU、FPGA等(deng)都(dou)能執行AI算法，只是執行效(xiao)率差(cha)異較大(da)。

　　FPGA意為現場可編程門(men)陣(zhen)列(lie)(Field Programmable Gate Array)，是在可編程器(qi)件的基(ji)礎上進一步發展的半導體器(qi)件。與為特定設計任(ren)務(wu)定制制造的專用集成電(dian)路(ASIC, Application Specific Integrated Circuit) 相比，FPGA 可以(yi)在制造后重新編程以(yi)滿足所(suo)需的應用或功能(neng)要求(qiu)。

　　同時(shi)，也有部分芯片企業開始設(she)計專門用于AI算法的ASIC專用芯片，比如谷歌TPU、地平線BPU等。

　　在智能駕駛(shi)產業應用(yong)沒有(you)大規模(mo)興(xing)起和(he)批量投放(fang)之前，使用(yong)GPU、FPGA等已有(you)的通用(yong)芯(xin)片(pian)可以避免專門研發(fa)定制芯(xin)片(pian)(ASIC)的高(gao)投入和(he)高(gao)風險。

　　但由于(yu)這類(lei)通用(yong)芯片設(she)計初衷并(bing)非專門針對深度學習，因(yin)而存在(zai)性能不足、功耗過高(gao)等方面的問題(ti)。

　　專門定制的ASIC可以有效解決這(zhe)些問題，但因其成本與風險過高，目前市場還并不成熟(shu)。

　　自動駕駛芯片常被稱為AI芯片，算力以TOPS(每秒萬億次)為單位。而智能駕駛座艙芯片算力要求比自動駕駛芯片相對略低。

　　而從芯片結構形式上來看，隨著汽車(che)智能化的(de)不斷深入和自動駕駛級(ji)別(bie)的(de)提(ti)升，傳統的(de)CPU早已無(wu)法滿足(zu)智能汽車(che)的(de)算(suan)力(li)需求(qiu)。

　　集成了(le)AI加速器的SoC異構芯(xin)片應運(yun)而(er)生。

　　SoC(System on Chip)一(yi)般稱為系(xi)統級(ji)芯(xin)(xin)片，也稱為片上(shang)系(xi)統，即(ji)將(jiang)能(neng)夠完成(cheng)某項功能(neng)的(de)一(yi)整個系(xi)統集成(cheng)在一(yi)塊芯(xin)(xin)片上(shang)。SoC常由CPU+GPU+DSP+NPU+各種外設(she)接口、存儲(chu)類型等電子(zi)元(yuan)件組成(cheng)。

　　自動駕駛芯(xin)(xin)片和智能座(zuo)艙(cang)芯(xin)(xin)片一般均為SoC系統級芯(xin)(xin)片。

　　與(yu)MCU相(xiang)比，SoC芯(xin)片系(xi)統(tong)復(fu)雜(za)度(du)更(geng)(geng)高(gao)，集(ji)成功(gong)能更(geng)(geng)豐富，支持(chi)運行(xing)多任務復(fu)雜(za)系(xi)統(tong)。

　　MCU則是(shi)把CPU的頻率和規格做了縮減，復雜度(du)較低(di)。

　　MCU是芯片級，用于控制指令計算。SoC是系統級，用于智能運算。

　　03 為整車提供大腦的自動駕駛AI芯片

　　隨著自動(dong)駕駛級別從L0到L5的提升，對為其提供大腦的芯(xin)片(pian)的算力要求也在不斷攀升。

　　實(shi)現L4及(ji)以上級別的(de)自動駕駛到底(di)需(xu)要(yao)多少算(suan)(suan)力(li)?一般(ban)認為，L4需(xu)要(yao)的(de)AI算(suan)(suan)力(li)>100TOPS，L5需(xu)要(yao)的(de)AI算(suan)(suan)力(li)則高(gao)達500-1000TOPS。

　　但業界并沒有明確的定(ding)論(lun)。現(xian)有產品中，有Mobileye的176TOPS即可支(zhi)持L4/L5級別(bie)自動(dong)駕駛，也(ye)有英(ying)偉達大手(shou)筆祭(ji)出1000TOPS算(suan)力冗余的方案。

　　而(er)算力上的(de)比(bi)拼，顯(xian)然(ran)已成(cheng)為各家AI芯片廠商間無言的(de)默契(qi)。

　　后來居上的英偉達依靠強大的技術實力，在高級別自動駕駛領域遙遙領先，是目前當之無愧的自動駕駛芯片王者。

　　2021年4月(yue)12日，英偉(wei)達(da)(da)在GTC大會(hui)上推出面向(xiang)自動駕駛汽車(che)的(de)(de)新(xin)一代(dai)AI處理器NVIDIA DRIVE?Atlan，單顆SoC算力(li)達(da)(da)到驚(jing)人的(de)(de)1000TOPS，比(bi)大多數L4級自動駕駛車(che)輛整車(che)的(de)(de)算力(li)還(huan)要強(qiang)，它將用于多家汽車(che)制造商的(de)(de)2025年車(che)型上。

　　▲ NVIDIA DRIVE?Atlan

　　英(ying)偉(wei)達此前的NVIDIA DRIVE Orin? SoC便可(ke)提供254 TOPS的算力(li)，可(ke)完整覆(fu)蓋(gai)ADAS到L5級自動(dong)駕駛的需求(qiu)。

　　NVIDIA DRIVE AGX Xavier則可為L2+級(ji)(ji)(ji)和L3級(ji)(ji)(ji)自(zi)動駕駛提供30 TOPS的運算。其核心是(shi) NVIDIA首次生產的車(che)規級(ji)(ji)(ji)Xavier系統(tong)級(ji)(ji)(ji)芯片。

　　Orin與Xavier是當下車企搭載的主流。

　　即將量(liang)產(chan)上市的蔚來(lai)ET7，智己(ji)L7，威馬M7，小鵬P5等車型均選擇了(le)Orin X。

　　面對英(ying)偉達的壓力(li)，Mobileye在2022 CES上推出三款全新芯片，分別為EyeQ 6L，EyeQ 6H和(he)EyeQ Ultra。

　　EyeQ Ultra一共有(you)64核的加(jia)速器(qi)，5納米制程工藝。同(tong)時支持(chi)176 TOPS的8 bit深度(du)學習(xi)運算(suan)。跟(gen)競爭對手的數字(zi)相比，176并不(bu)大(da)，但Mobileye CEO Shashua教授認為關鍵的不(bu)僅是算(suan)力，還有(you)效率。

　　從Mobileye的(de)(de)產品(pin)數(shu)據來看，176TOPS大概是10顆(ke)EyeQ 5芯片算力的(de)(de)總和。而Mobileye有使用8顆(ke)EyeQ 5驅動的(de)(de)Robotaxi。

　　由此可知，相(xiang)當于10顆EyeQ 5集成的(de)單(dan)芯片EyeQ Ultra完全能(neng)(neng)夠支(zhi)持(chi)RobotTaxi所需(xu)的(de)算力。而其價格只需(xu)要幾(ji)百美金，且(qie)整個系統能(neng)(neng)耗非常低，不到(dao)10W。

　　EyeQ 6H和(he)(he)EyeQ 6L的(de)算力大概(gai)分別為45TOPS和(he)(he)5TOPS，相比于前(qian)代產品在算力大幅提升的(de)情況(kuang)下功耗增(zeng)加卻非常有限。

　　可以看出，Mobileye的亮點在于保證算力充分的前提下盡可能降低能耗與成本。

　　對于需要上車量產的(de)芯片來說，能耗與(yu)成本也是算力之外非常重要的(de)指標。

　　此外，除了英偉達(da)與Mobileye，2022年初，自(zi)動駕駛芯片賽道又殺(sha)入新(xin)的重量級(ji)玩家(jia)。

　　同樣在2022 CES上，美國芯(xin)(xin)片公司安霸推出基于5納米制(zhi)(zhi)程的(de)(de)AI域控(kong)制(zhi)(zhi)器(qi)芯(xin)(xin)片CV3系列，其(qi)AI等效算力達到500eTOPS(eTOPS中(zhong)的(de)(de)e就代(dai)表equivalent(等效))，可(ke)用于L2+至L4級自動駕駛。

　　相比上(shang)一代CV2，CV3的AI性能提(ti)升了(le)42倍(bei)，增幅驚(jing)人。

　　電動卡車(che)廠(chang)商(shang)Rivian、自動駕駛技術公司Motional和電動汽車(che)制造商(shang)Arrival等均(jun)有采用基于安霸CV2的方案。

　　而采用“全(quan)鏈路”路線的特斯拉也自研(yan)了FSD(Full Self Driving)芯片(pian)。

　　FSD芯片的設計(ji)和規劃始于2016年，當時，特斯拉聲稱沒(mei)有找到適合他們的其他解決方案。FSD芯片目前已(yi)經應用于Model 3之上(shang)。

　　國內市(shi)(shi)場上，地平線、黑芝麻智能、芯馳科技(ji)等企業也紛(fen)紛(fen)推出了得到(dao)市(shi)(shi)場廣泛認可的自動駕駛芯片產(chan)品。

　　征程5是地平線(xian)第(di)三代車(che)規級產(chan)品，等效算力(li)達128TOPS。可同時適用于高(gao)算力(li)需求的自動駕駛(shi)和智能座(zuo)艙(cang)平臺。

　　早在2017年，地(di)平線(xian)便已經獲得了英(ying)特爾近億(yi)美元(yuan)的投資。

　　華山二號A1000 Pro是黑芝麻智能旗下最新一代大算(suan)力車規級(ji)(ji)自動駕駛計(ji)算(suan)芯片，2021年4月(yue)發布，并于(yu)同年7月(yue)流(liu)片成功，為目(mu)前性能最強的國產車規級(ji)(ji)自動駕駛芯片。

　　黑芝麻智能此前便(bian)已推出華山(shan)A1000，擁有8核CPU，算力(li)從(cong)58TOPS(INT8)-116TOPS(INT4)。華山(shan)A1000L為其簡配(pei)版，6核CPU，算力(li)16TOPS。

　　單顆(ke)A1000L適用于(yu)ADAS輔(fu)助駕(jia)駛，單顆(ke)A1000適用于(yu)L2+自動駕(jia)駛，四顆(ke)A1000則可支(zhi)持(chi)L4及以上的(de)自動駕(jia)駛需求。

　　而2018年才成立(li)的(de)芯(xin)馳科(ke)技(ji)則推出了V9系列自動駕(jia)駛芯(xin)片。

　　2021年4月的上海(hai)車展期間，芯馳科技推(tui)出(chu)最新(xin)一代的V9T自(zi)動駕駛芯片(pian)，采用了兩(liang)組(zu)完全(quan)獨(du)(du)立(li)的四核Cortex-A55應用處理(li)器集群，既可(ke)以(yi)獨(du)(du)立(li)運行來(lai)提(ti)供更高的性(xing)(xing)能，也可(ke)以(yi)互為冗余備份來(lai)提(ti)升安全(quan)性(xing)(xing)。

　　作為(wei)消費電子(zi)領(ling)域當之無愧的龍頭，華為(wei)決心要將其技術(shu)積累遷(qian)移至汽車領(ling)域，自(zi)然也(ye)不甘在自(zi)動駕駛上落(luo)后(hou)。

　　基于其為(wei)北汽ARCFOX阿爾法S定制的(de)MDC Pro 610平臺，華為(wei)打造(zao)出最新的(de)面向所有車(che)企客戶的(de)平臺化標準化產品MDC 810，算力可達400+TOPS。

　　華(hua)為號稱其為已經量產的(de)最大算力智能駕駛平臺。據稱該平臺使用的(de)是昇騰系(xi)列芯片昇騰610，但華(hua)為一直沒有正式公布。

　　零(ling)跑汽車則(ze)走(zou)了和特斯拉一(yi)樣(yang)的(de)自研路線，與安(an)全領域巨(ju)頭大(da)華合作推出凌芯01。采用(yong)28nm制程工藝，運算能(neng)力4.2Tops，功耗4 W，搭載于(yu)零(ling)跑C11，已經量產(chan)上市。

　　零跑對凌芯01的定義是中國首款擁有完全自主知識產權的車規級AI智能駕駛芯片。

　　2019年初創成立的(de)超星未(wei)來也于2021年5月在國(guo)際智能網聯(lian)汽(qi)車(che)技術年會上(shang)發(fa)布新一(yi)代高級別自動駕(jia)駛車(che)載計(ji)算(suan)平臺NOVA30P，使用了(le)高性能處(chu)理芯片和功能安全ASIL-D等級MCU的(de)異構(gou)硬件方案。

　　此外，云端智(zhi)能(neng)芯(xin)片(pian)生產商寒武紀(ji)日(ri)前也在投資者互動平臺(tai)表示(shi)，其(qi)子公司行歌科技正在設計、研發面向高等級智(zhi)能(neng)駕駛(shi)應用場景(jing)的(de)車載智(zhi)能(neng)芯(xin)片(pian)。

　　隨著智能汽(qi)車的發展，AI芯片(pian)潛力巨大。

　　據東吳證券研究所測算，AI芯片單車價值將會從2019年的100美元提升到2025年的1000+美元。

　　我國汽車AI芯片市(shi)場規模也將從2019年(nian)的9億(yi)美元(yuan)提升(sheng)到2025年(nian)的91億(yi)美元(yuan)，復合增速達46.4%;到2030年(nian)將達177億(yi)美元(yuan)，十年(nian)復合增速28.1%。

　　04 為車機提供大腦的智能座艙SoC

　　智能座艙芯(xin)(xin)片(pian)是車(che)載(zai)芯(xin)(xin)片(pian)中(zhong)另一(yi)類復雜度較高(gao)的SoC芯(xin)(xin)片(pian)。

　　智能座(zuo)艙(cang)(cang)SoC主(zhu)要(yao)負責(ze)座(zuo)艙(cang)(cang)內海量數據的運算處理工作。

　　而隨著智能座艙(cang)快速發展，座艙(cang)SoC不僅需(xu)要處理來自儀表、座艙(cang)屏、AR-HUD 等多屏場景需(xu)求，還需(xu)要執行語音識別、車輛控(kong)制等操(cao)作(zuo)，智能汽車對(dui)座艙(cang)SoC的性(xing)能、算力需(xu)求也在(zai)持續(xu)攀升。

　　高通是智能座艙芯片領域絕對的霸主，目前市面主流的智能駕駛艙車機芯片基本都出自于高通。

　　高(gao)通已(yi)量(liang)產(chan)的SA8155P芯片AI算力約8TOPS，其(qi)第(di)四代座(zuo)艙SoC集(ji)成的NPU算力高(gao)達30TOPS，是(shi)目前已(yi)發布的AI算力最高(gao)的座(zuo)艙SoC產(chan)品，計劃2023年投產(chan)。

　　WEY摩卡、小鵬p5、蔚(yu)來et7、威馬w6與零跑(pao)C11等(deng)車型都(dou)不(bu)約(yue)而同(tong)采用了高(gao)通最新的8155處理器。

　　而(er)一(yi)向不按常理(li)出牌(pai)的(de)特斯拉則從(cong)2021年11月(yue)開始將其性能版ModelY的(de)座艙SoC從(cong)IntelA3950換成了(le)AMD Ryzen。

　　據悉，相比于高通8155處理器，AMD Ryzen的CPU性能強(qiang)2倍，GPU性能強(qiang)大(da)約1.5倍。

　　業界(jie)普遍期待，特斯(si)拉的(de)此次升級是否會改變智(zhi)能座艙(cang)芯片一家獨(du)大(da)的(de)局面，掀(xian)起智(zhi)能座艙(cang)芯片新一輪的(de)“軍備競賽”。

　　此外，三星(xing)、瑞薩、恩智(zhi)浦、德州儀器等(deng)傳統車載(zai)SoC廠商也均有智(zhi)能(neng)座艙SoC產品推出。

　　如2021年7月(yue)，瑞薩推出全新系列產品(pin)R-Car Gen3e，涵(han)蓋六(liu)款新品(pin)，計劃2022年量(liang)產。

　　2021年11月(yue)，三星發布了全新面向中高端智能座艙系(xi)統的Exynos Auto V7，已應用于大眾汽車(che)的車(che)載電腦ICAS3.1上。

　　而國內市場(chang)上，華為海思基于手(shou)機處理器麒麟(lin)990開發(fa)的麒麟(lin)990A，采(cai)用8核CPU，具有(you)3.5TOPS算力，并支(zhi)持5G網絡。

　　芯馳科(ke)技的X9U智能(neng)座(zuo)艙SoC，CPU總算力(li)達(da)到100KDMIPS，AI計(ji)算性能(neng)1.2TOPS。

　　X9U僅通過一顆芯(xin)片就能支持多達10個獨(du)立全高清顯示屏(ping)(ping)，包含(han)前(qian)排(pai)儀表、中控屏(ping)(ping)、HUD及(ji)多個娛樂屏(ping)(ping)，實現多屏(ping)(ping)共享和互(hu)動。

　　聯(lian)發科技的AutusI20(MT2712)是一種高性能六(liu)核信息娛樂解(jie)決(jue)方案，具有靈活的接口(kou)，支持多種顯示器(qi)，包含(han)四(si)顆(ke)(ke)ARM Cortex-A35處理器(qi)和(he)兩(liang)顆(ke)(ke)Cortex-A72處理器(qi)。

　　此外，吉(ji)利(li)旗下芯(xin)擎科技于2021年(nian)12月首度公開發布新(xin)一(yi)代7納(na)米車(che)規級智能座艙(cang)多媒(mei)體芯(xin)片“龍鷹(ying)一(yi)號”，其AI算(suan)力達到約8TOPS。

　　作為國內唯一(yi)由臺積電代工生產的(de)7納(na)米芯(xin)片(pian)，龍鷹一(yi)號是目前市面上極少數采用7納(na)米制程的(de)高端(duan)智能座(zuo)艙芯(xin)片(pian)。

　　芯擎科技由(you)億咖通與安謀中國合(he)資成立。

　　除了以上(shang)談(tan)及的MCU芯片，自動(dong)駕駛AI芯片和智能座艙(cang)SoC，車載半導(dao)體還包括IGBT，MOSFET等功率半導(dao)體器(qi)件。

　　比亞(ya)迪半導(dao)體在(zai)IGBT模(mo)塊的表現尤為突出，2019年(nian)(nian)、2020年(nian)(nian)連續兩年(nian)(nian)中，比亞(ya)迪半導(dao)體在(zai)新能(neng)源乘用車電(dian)機驅(qu)動廠(chang)商(shang)中全球排名第二，國內(nei)廠(chang)商(shang)排名第一，市場(chang)占有率達到(dao)19%，僅(jin)次于英飛(fei)凌(ling)。

　　05 并購與投資，買買買完善業務

　　總體而言，目前車載(zai)芯片(pian)的(de)市場(chang)仍處于被少數幾家巨頭壟(long)斷的(de)局(ju)面。但隨著行業的(de)發(fa)展，多家新興(xing)企業正在崛起，資本與技術紛(fen)紛(fen)入局(ju)。

　　2021年多家(jia)初創企業獲得新(xin)一(yi)(yi)輪融資(zi)。而傳(chuan)統芯(xin)片廠商在(zai)競爭壓力下(xia)也(ye)開始尋求(qiu)鞏固自己的(de)護城河。除了進(jin)一(yi)(yi)步開發新(xin)產品，通過并購(gou)完善技(ji)術(shu)與業務也(ye)是(shi)各大(da)廠商普遍采用的(de)模式。

　　比如沸沸揚(yang)揚(yang)延續(xu)了(le)一(yi)年多的英偉達收購(gou)ARM案(an)。

　　就(jiu)在剛剛過去的2022年2月7日，英(ying)偉達正式(shi)宣布放棄收購ARM。

　　英偉(wei)達(da)宣布要以400億(yi)美(mei)元的(de)價格收購(gou)ARM還是2020年9月的(de)事(shi)。

　　眾(zhong)所周知，英偉達在GPU和AI芯片(pian)領(ling)域是(shi)王者(zhe)一般的(de)存在。而ARM是(shi)全球最大的(de)半導體知識產(chan)權(IP)提(ti)供商。兩(liang)者(zhe)的(de)結合(he)勢必(bi)會影響整個產(chan)業鏈的(de)格局。

　　因而(er)，這場收(shou)購案一公布，便遭到各行業巨頭乃至各國監管(guan)機構(gou)的一致反對。

　　2021年(nian)(nian)12月2日(ri)，美國聯邦貿易委(wei)員會(hui)(FTC)發布(bu)聲明，表示將于2022年(nian)(nian)8月9日(ri)正式對英(ying)偉達收購ARM提起行(xing)政訴(su)訟。

　　2月7日，英偉達正式宣布放棄收購ARM。為(wei)此，英偉達還將損失已預付給軟(ruan)銀(yin)的12.5億(yi)美元。

　　無獨有偶，2018年，高通擬收購荷蘭(lan)芯片巨(ju)頭恩智浦(pu)，最終也以(yi)相似的理由不得不宣(xuan)布(bu)放(fang)棄。

　　但失敗(bai)并(bing)沒有阻止巨頭們的(de)并(bing)購之(zhi)路。

　　就在1月28日，中國(guo)國(guo)家市場監督管(guan)理總(zong)局剛剛宣布(bu)，有條件地批準美國(guo)芯片企(qi)業(ye)AMD以350億美元收購(gou)FPGA制造商賽靈思(si) (Xilinx) 的計劃。

　　此前，該交易已(yi)獲得包括歐盟、英(ying)國、美國在內的(de)諸多(duo)國家和經濟體市(shi)場監管機構的(de)批(pi)準。

　　成立(li)于1984年的賽靈思，和Altera并(bing)稱為FPGA雙雄，是FPGA、可編程SoC及ACAP的發(fa)明者。2015年，Altera已被(bei)AMD的老對手英特爾以167億美(mei)元收購。

　　此外，繼2021年年初傳出(chu)消息后，今年1月又(you)有(you)外媒(mei)報道，三星(xing)擬收購(gou)英飛凌或恩(en)智浦(pu)。

　　三星電(dian)(dian)子目前是全球最大的(de)存(cun)儲芯片制造商(shang)，也是僅次于臺(tai)積電(dian)(dian)的(de)全球第二大芯片代工商(shang)。外(wai)媒(mei)分析認(ren)為其會(hui)并購汽車半導體領域的(de)公司，以增(zeng)強(qiang)在這一領域的(de)實力(li)。

　　半導體巨頭們砸(za)錢買(mai)買(mai)買(mai)，初創企業(ye)則忙著吸引投資。

　　2021年6月，地平線完成C7輪融資(zi)，融資(zi)金額高達15億美(mei)(mei)元，投資(zi)機構包括韋豪創(chuang)芯、京(jing)東方等，投后估值高達50億美(mei)(mei)元。

　　2021年7月，芯(xin)馳科技宣布完成(cheng)近(jin)10億元B輪(lun)融資，除多家基金與投融資公司(si)外，寧德時(shi)代也通(tong)過晨道資本重倉(cang)加注。

　　黑芝麻(ma)智(zhi)能則在2021年(nian)9月(yue)完(wan)成由小米長(chang)江(jiang)產(chan)業基金領投的數億美元戰略輪(lun)(lun)和C輪(lun)(lun)融(rong)資(zi)(zi)后，又(you)于2022年(nian)1月(yue)完(wan)成C+輪(lun)(lun)融(rong)資(zi)(zi)，投資(zi)(zi)方為博世(shi)集團旗下(xia)博原資(zi)(zi)本。

　　車(che)載芯片行業的2021年既是(shi)艱難的，又是(shi)充滿生機的。

　　缺芯的車企不(bu)(bu)得不(bu)(bu)停工、減產，而芯片廠商(shang)則卯足了勁(jing)擴大產能，新玩(wan)家也紛紛入局。

　　政策層面，2月8日，歐盟委員會官網正式發布《歐洲芯片法案》。根據法案，歐盟將投入超過430億歐元公共和私有資金，支持芯片生產、試點項目和初創企業。

　　同(tong)時，英(ying)特(te)爾也于(yu)2月(yue)8日宣布，將設立一項 10 億美元(yuan)新基金，用于(yu)扶持早期階段的初創(chuang)公司和成熟(shu)公司，為(wei)代工生態系(xi)統構建顛覆性(xing)技術。

　　缺芯危機到底何時(shi)能夠過去?

　　業(ye)界有如(ru)英飛凌、特斯拉這樣的相對樂觀者，認為2022至(zhi)2023年就(jiu)能解決(jue)。但據財(cai)聯社消(xiao)息，英特爾CEO日前表示(shi)，芯片供應緊張情況仍會(hui)(hui)持續2023年全年，2025-2030年供應形勢才會(hui)(hui)有所好轉。

　　無(wu)論這場危機何時(shi)能真(zhen)正結束(shu)，我們相信，在市場需求(qiu)的(de)正面刺(ci)激下(xia)，行業將(jiang)以最快速(su)度向前發(fa)展，未來(lai)的(de)格局必(bi)將(jiang)有所(suo)改(gai)變(bian)。

　　本(ben)文來自微信公眾號 “AutoR智駕”(ID：zhinengqiche)