1.O?(氧氣)能夠在(zai)等(deng)離(li)子(zi)技(ji)(ji)術(shu)自然環境中水解造成很多含氧量正負極(ji)基團(tuan)，能夠高效(xiao)除(chu)去原料(liao)表層(ceng)的(de)有(you)機物污(wu)染物質(zhi)，吸咐正負極(ji)基團(tuan)，合理提升(sheng)原料(liao)的(de)融合特性(xing)——在(zai)微電(dian)子(zi)技(ji)(ji)術(shu)封(feng)裝全過(guo)程中，塑膠(jiao)封(feng)裝前的(de)等(deng)離(li)子(zi)技(ji)(ji)術(shu)解決是這類解決的(de)常見運(yun)用。等(deng)離(li)子(zi)技(ji)(ji)術(shu)表層(ceng)處理后，表層(ceng)能夠高些(xie)，能夠合理地與塑膠(jiao)橡膠(jiao)密(mi)封(feng)件融合，降低塑膠(jiao)密(mi)封(feng)性(xing)環節中的(de)分裂、針孔情況發生。

　　2.N?(氮氣(qi))能夠在(zai)等離子(zi)(zi)(zi)技術(shu)自(zi)然環境(jing)中(zhong)(zhong)造(zao)成(cheng)氮離子(zi)(zi)(zi)，并(bing)運用原材(cai)料(liao)(liao)(liao)表(biao)(biao)層(ceng)發生的自(zi)偏壓功(gong)效磁控濺射原材(cai)料(liao)(liao)(liao)，清除表(biao)(biao)層(ceng)粘附的外界分子(zi)(zi)(zi)結構，合(he)理(li)清除表(biao)(biao)層(ceng)氫氧化物——在(zai)微電子(zi)(zi)(zi)技術(shu)全過程中(zhong)(zhong)，等離子(zi)(zi)(zi)技術(shu)表(biao)(biao)面處理(li)是(shi)該工(gong)序的典作。因(yin)為能夠清除金屬材(cai)料(liao)(liao)(liao)氧化層(ceng)中(zhong)(zhong)的臟物，通過電漿處理(li)后的焊層(ceng)表(biao)(biao)層(ceng)能夠提升事后打線加工(gong)工(gong)藝(yi)的合(he)理(li)和(he)推拉力。

　　等離(li)子表面(mian)處理清(qing)洗機加工工藝(yi)簡易，實際操作便捷，等離(li)子清(qing)理，只需聯接空(kong)氣(qi)壓縮機造成的清(qing)潔氣(qi)體(ti)，將電(dian)漿(jiang)(jiang)電(dian)源開(kai)關(guan)插(cha)進220V電(dian)源插(cha)頭，超低(di)溫電(dian)漿(jiang)(jiang)機器設(she)備，就可以(yi)實際操作電(dian)漿(jiang)(jiang)按鍵，不造成環境污染(ran)，都不造成廢(fei)水、廢(fei)料，真(zhen)真(zhen)正(zheng)正(zheng)節約資源，控制成本;

　　低(di)溫等(deng)離(li)子帶有大量(liang)的(de)的(de)正離(li)子、激起分子結(jie)構和氧自由基(ji)等(deng)活力顆粒(li)，功效(xiao)于試樣表(biao)(biao)層(ceng)，能夠(gou)(gou)除去試品表(biao)(biao)層(ceng)的(de)污染源和殘渣。等(deng)離(li)子清洗加(jia)工(gong)(gong)工(gong)(gong)藝可使試品表(biao)(biao)層(ceng)不(bu)光滑，產生好幾個凹痕，提升試品外表(biao)(biao)粗糙度(du)，提升固態(tai)表(biao)(biao)層(ceng)的(de)粘結(jie)力和潤滑性。等(deng)離(li)子技術表(biao)(biao)面處理(li)工(gong)(gong)藝能夠(gou)(gou)合理(li)地解決以上二(er)種表(biao)(biao)層(ceng)污染物(wu)質，但在(zai)處理(li)過程中(zhong)需要(yao)選(xuan)用合理(li)的(de)解決汽體。在(zai)低(di)溫等(deng)離(li)子技術工(gong)(gong)藝中(zhong)氮(dan)氣與(yu)氧氣是最(zui)常見的(de)加(jia)工(gong)(gong)工(gong)(gong)藝氣體。