我們都知道LED封裝工藝和半導體封裝工藝在其所在行業是很重要的一大環節，那在這生產工藝環節當中，如果我們不深入了解，我們很難想象到在這兩大工藝中會使用到等離子清洗機，其實在很多行業的工藝環節當中都會使用到等離子清洗機，那么等離子清洗機在這些行業的工藝環節當中都有哪些應用呢?今天等離子清洗機廠家的小編Rogen就簡單的為大家介紹一下等離子清洗機在LED封裝和半導體封裝當中的應用。
 

　　首先我們先介紹一下，等離子清洗機在LED封裝中的應用，在LED封裝當中使用等離子清洗機主要有一下三大應用：
 

　　1、點(dian)銀膠前
 

　　底板上的污染物會(hui)導致銀(yin)膠呈(cheng)球形，不利于芯片(pian)粘貼，而且容易造成手(shou)工(gong)貼片(pian)時的損傷，用(yong)射頻等離子清洗可(ke)以使工(gong)件(jian)表面(mian)粗糙(cao)度及(ji)親(qin)水性(xing)大(da)(da)大(da)(da)提(ti)高(gao)，從而使工(gong)件(jian)表面(mian)粗糙(cao)度及(ji)親(qin)水性(xing)大(da)(da)大(da)(da)提(ti)高(gao)，同時大(da)(da)大(da)(da)節省(sheng)銀(yin)膠用(yong)量。
 

　　2、引線(xian)鍵合(he)前(qian)
 

　　芯(xin)片貼于基(ji)板后經高(gao)溫固化(hua)，其(qi)上存在(zai)的污(wu)染(ran)(ran)物(wu)(wu)可能含有微粒及氧化(hua)物(wu)(wu)等(deng)，這些(xie)污(wu)染(ran)(ran)物(wu)(wu)從物(wu)(wu)理和化(hua)學過程中，使引(yin)線與芯(xin)片與基(ji)板之間焊接(jie)不完全或粘附不良，導致(zhi)粘接(jie)強度不夠(gou)。將(jiang)RF等(deng)離子清(qing)洗引(yin)入引(yin)線連接(jie)之前，將(jiang)明顯(xian)提高(gao)其(qi)表(biao)面(mian)活性，從而提高(gao)鍵合(he)(he)線的粘接(jie)強度和拉力均勻(yun)性。連接(jie)刀(dao)頭(tou)的壓(ya)力可以較(jiao)低(有污(wu)染(ran)(ran)物(wu)(wu)時，鍵合(he)(he)頭(tou)要穿透污(wu)染(ran)(ran)物(wu)(wu)，需(xu)要較(jiao)大的壓(ya)力)，有些(xie)情況下，鍵合(he)(he)溫度也可以降(jiang)低，從而提高(gao)產量，降(jiang)低本錢。
 

　　3、LED封膠前
 

　　在LED注入(ru)環(huan)氧膠(jiao)(jiao)過程中，污染(ran)物會造(zao)成氣泡成泡率偏高，從而(er)導致產品質量和使用(yong)壽命低，因此，避免封(feng)膠(jiao)(jiao)中氣泡的(de)形成也同樣(yang)是人們關心的(de)課題。經過射頻等離子清洗后，芯(xin)片與基片更緊(jin)密地(di)結(jie)合在一起，氣泡的(de)形成將大大減少，同時還將顯著提高散熱率和光出率。
 

　　以上就是關于“等離子清洗機在LED封裝中的應用”的內容，那介紹完了該內容接下來小編Rogen就帶大家來看一看等離子清洗機在半導體封裝中的應用，應用主要有如下4點：
 

　　1、銅引(yin)線框架
 

　　銅(tong)的氧(yang)化物與一些其他有機污染物會導致密封(feng)模塑與銅(tong)引線框(kuang)架的分層，導致密封(feng)性能變差(cha)和(he)慢性滲氣現象，同(tong)(tong)時還會影響到芯片的粘接和(he)引線鍵合(he)質量(liang)，經過等(deng)離子體處理，可去除有機物和(he)氧(yang)化層，同(tong)(tong)時活(huo)化和(he)粗(cu)化表面，確保打線和(he)封(feng)裝的可靠性。
 

　　2、引線鍵合
 

　　引線(xian)鍵(jian)合(he)(he)(he)的質量對微電子器(qi)件(jian)的可靠性有決定(ding)性的影(ying)響(xiang)，必(bi)須在(zai)(zai)鍵(jian)合(he)(he)(he)區內無污(wu)染物，具有良好的鍵(jian)合(he)(he)(he)性。氧化劑、有機(ji)污(wu)染物等(deng)污(wu)染物的存(cun)在(zai)(zai)，會嚴重(zhong)削弱引線(xian)連接的拉力(li)值。等(deng)離子體清洗能有效地清除鍵(jian)合(he)(he)(he)區的表面污(wu)染物，并使其粗糙度增大(da)，可明(ming)顯改(gai)善(shan)引線(xian)鍵(jian)合(he)(he)(he)拉力(li)，大(da)大(da)提高(gao)封裝器(qi)件(jian)的可靠性。
 

　　3、倒裝(zhuang)芯片封(feng)裝(zhuang)
 

　　等離子體清(qing)洗已(yi)成為(wei)提(ti)高(gao)(gao)生產效率的(de)必要條件(jian)，它是倒裝(zhuang)芯片(pian)封裝(zhuang)技術的(de)出現(xian)。采用等離子體處理芯片(pian)及封裝(zhuang)載(zai)板，不僅(jin)可(ke)獲得超凈化的(de)焊接(jie)表(biao)面，而(er)(er)且可(ke)大(da)大(da)提(ti)高(gao)(gao)焊接(jie)表(biao)面的(de)活度，從(cong)而(er)(er)有效地防(fang)止虛焊，減少空洞，提(ti)高(gao)(gao)填充料的(de)邊緣高(gao)(gao)度和包容度，改善機械(xie)強度，降低不同材料的(de)熱膨脹系數(shu)，在界面間(jian)形成內應剪切(qie)力，提(ti)高(gao)(gao)產品可(ke)靠性和壽命。
 

　　4、陶瓷封裝
 

　　陶瓷封(feng)裝(zhuang)中常用(yong)(yong)金屬漿料印(yin)制線路(lu)板作鍵合區(qu)、蓋(gai)板密封(feng)區(qu)。該(gai)材料表面電鍍(du)Ni、Au前采用(yong)(yong)等離子體清(qing)洗，能(neng)有效地去除(chu)有機物(wu)鉆污(wu)，顯著提高鍍(du)層質量。
 

　　上面的(de)內(nei)容就是等(deng)離子(zi)清洗機(ji)在半導體封(feng)裝和LED封(feng)裝中的(de)應(ying)用(yong)，如您還有更好的(de)內(nei)容補充，歡迎(ying)留(liu)言與我們交流(liu)，分享(xiang)，也希(xi)望這(zhe)些內(nei)容對您了解等(deng)離子(zi)清洗機(ji)的(de)應(ying)用(yong)也有所幫助(zhu)!