半導體封裝低溫等離子清洗機解決方案

　　半導體行業主要包括電路設計、晶圓制造和封裝測試。封裝作為半導體產業鏈的最后一個環節，是為了保護制造出來的半導體芯片，引出引腳。測試就是測試芯片的可靠性和穩定性，最終形成商業化的半導體產品。在半導體封裝環節低溫等離子清洗機對其行業封裝應用不僅在效率上和應用上都成為了成本最低、效率最高、且穩定的必備解決方案。

　　近年來，國內(nei)半導體(ti)(ti)(ti)器件制(zhi)(zhi)造商紛(fen)紛(fen)引(yin)進(jin)(jin)國外(wai)先進(jin)(jin)的(de)生產技術，采購原材料、生產工(gong)藝和(he)全套工(gong)藝標準，或(huo)直接(jie)采購器件模具(ju)進(jin)(jin)行封(feng)(feng)裝(zhuang)。一般來說，在半導體(ti)(ti)(ti)領域，半導體(ti)(ti)(ti)器件的(de)氣(qi)密封(feng)(feng)裝(zhuang)主要是為了確(que)保芯片與外(wai)部環境隔(ge)離，盡量避免(mian)外(wai)部有害氣(qi)體(ti)(ti)(ti)的(de)入侵，限制(zhi)(zhi)封(feng)(feng)裝(zhuang)腔(qiang)內(nei)的(de)水汽含量，控制(zhi)(zhi)自(zi)由粒子。

　　半導體封裝分層通常有兩個(ge)原因。一是(shi)環(huan)氧(yang)樹(shu)脂的(de)附著(zhu)力不足，這可能是(shi)由于(yu)環(huan)氧(yang)樹(shu)脂中水(shui)分過多造成的(de)。當然，也可能是(shi)環(huan)氧(yang)樹(shu)脂本(ben)身的(de)粘結強度不夠，需要更(geng)換更(geng)好的(de)環(huan)氧(yang)樹(shu)脂。另一個(ge)原因是(shi)引線框架被污染，例如，表面(mian)生(sheng)銹(xiu)，需要修改。

　　從氧(yang)化后引線(xian)框(kuang)架表面的(de)顏色可以看出。氧(yang)化后的(de)引線(xian)框(kuang)架表面會變黑或變綠并變暗，嚴重影響(xiang)與樹(shu)脂的(de)附著力，導致半導體(ti)封裝后分層(ceng)。

　　半(ban)導(dao)體(ti)封裝(zhuang)有三種(zhong)類型(xing)：塑料封裝(zhuang)、陶瓷封裝(zhuang)和金屬封裝(zhuang)。與氣密金屬和陶瓷包(bao)(bao)裝(zhuang)相比，環氧(yang)塑料包(bao)(bao)裝(zhuang)材(cai)(cai)料易(yi)于自動(dong)化(hua)生產，提(ti)高包(bao)(bao)裝(zhuang)效率，降低成本。具有體(ti)積小、重量輕、結構簡(jian)單、加工方(fang)便、耐化(hua)學腐蝕性好(hao)、電絕緣性能好(hao)、機械強度高等優(you)點。它已成為LED、半(ban)導(dao)體(ti)分立器(qi)件和集成電路(lu)封裝(zhuang)的主(zhu)流材(cai)(cai)料。

　　框(kuang)架(jia)表(biao)面(mian)改(gai)性常用(yong)的(de)方法(fa)是等(deng)離(li)子表(biao)面(mian)處理，該方法(fa)有(you)幾個優(you)點(dian)。首先，氫可(ke)以(yi)用(yong)來減少氧化部(bu)分(fen)，也可(ke)以(yi)改(gai)善材料表(biao)面(mian)的(de)親水性。此外(wai)，它對引線(xian)框(kuang)架(jia)本(ben)身沒有(you)影響。從各個方面(mian)來看，使用(yong)等(deng)離(li)子處理引線(xian)框(kuang)架(jia)是最佳選擇(ze)。

　　一(yi)些引線框架是預電鍍(du)的(de)(de)(de)。有(you)些鍍(du)有(you)銅，有(you)些鍍(du)有(you)鎳(nie)，有(you)些鍍(du)有(you)鎳(nie)、鈀、銀和金(jin)。每種電鍍(du)金(jin)屬的(de)(de)(de)粗糙度不同(tong)。一(yi)般來(lai)說(shuo)，表面越粗糙，粘合能(neng)力就必須越強(qiang)。銀膠、鉛錫(xi)銀焊(han)料(liao)和塑(su)(su)料(liao)密封(feng)材料(liao)之間的(de)(de)(de)粘合強(qiang)度相對較(jiao)低。因此，應(ying)(ying)控制粘合過程(cheng)，不要溢(yi)出(chu)過多(duo)。此外，樹脂吸水問題也是一(yi)個值(zhi)得注意的(de)(de)(de)問題。如果情況(kuang)嚴重，它將(jiang)產生爆炸現象，還應(ying)(ying)控制塑(su)(su)料(liao)包裝(zhuang)前(qian)的(de)(de)(de)喚(huan)醒環境。

　　如果要提高材料的親水性，建議使用震儀股份的低溫等離子清洗機。震儀股份在處理(li)(li)引線框(kuang)架、FPC柔性電路板、PCBA清洗和半導體封裝(zhuang)行業有著豐(feng)富的經驗，并處理(li)(li)過許多(duo)案例(li)。如果您(nin)遇到半導體封裝(zhuang)分層的問題，歡迎您(nin)發送樣品，讓震儀的技術工(gong)程師為(wei)您(nin)解決!