等離子處理不再需要真(zhen)空——例如清潔晶圓或芯片鍵合(he)時——因此工藝流程(cheng)可以(yi)大大簡化......

　　硅(gui)晶片、芯片和高(gao)性能半導體(ti)是高(gao)度敏感的(de)電子元(yuan)件。隨(sui)著這些技術的(de)發展，作為制造工藝的(de)低(di)壓(ya)等離子技術也在(zai)發展。

　　在大(da)(da)氣壓(ya)力下增強等(deng)(deng)離子(zi)清(qing)潔工藝開辟了全新(xin)的可(ke)(ke)能性(xing)，特別是在自(zi)動化(hua)方面。等(deng)(deng)離子(zi)體(ti)處(chu)理不再需要(yao)真(zhen)空(kong)，因此可(ke)(ke)以大(da)(da)大(da)(da)簡化(hua)工藝流程。

　　震儀股份等離子系統的更多優勢：

　　1、超精細清洗(組件清洗)，不破壞敏感(gan)結構;

　　2、表(biao)面有針對性的功能化以進行選擇性附加處理;

　　3、精益流(liu)程(cheng)布局，顯著節約成本;和

　　4、粘合過程中(zhong)的錯誤率較低(di)。