道康寧TC-5021新型導(dao)熱(re)硅脂，能為高階微處理(li)器封裝提供(gong)高導(dao)熱(re)效能和低(di)持(chi)有成(cheng)本。主要用(yong)于剛性(xing)和柔性(xing)電路(lu)板的保護涂(tu)料。
道(dao)康寧TC-5021新型(xing)(xing)(xing)導(dao)熱硅脂，能(neng)為高(gao)階微處理器封裝提供高(gao)導(dao)熱效能(neng)和低持有成(cheng)本。環保型(xing)(xing)(xing)，單組(zu)份、中(zhong)等(deng)黏(nian)度、低揮發性有機化合物含(han)量，溶劑型(xing)(xing)(xing)，彈塑性硅樹脂，極好的抗(kang)磨損性，室溫固化或加熱加速固化。
1.速固化、單組(zu)份、自粘性涂料;
2.極(ji)好的抗磨損性.
