道(dao)康寧EA-9189新(xin)型導(dao)(dao)熱(re)(re)硅(gui)脂，能為高階微處理器(qi)封裝提供高導(dao)(dao)熱(re)(re)效能和低持有成本。 專業用于電源(yuan)，網板或模板印刷的材料(liao).CUP界面的熱(re)(re)傳導(dao)(dao)。
道康寧EA-9189新型導熱硅脂，能為高階微處理器封裝提供高導熱效能和低持有成本。高導熱率、抗氧化、耐高低溫,抗氧化，耐臭氧性，防紫外線輻射、低熱阻，溶劑型
1.速固化、單組份、自粘性涂料;
2.極好的抗磨損性.
